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電子發燒友網>EDA/IC設計>印制線路板鍍銅時出現氯離子消耗過大的原因分析

印制線路板鍍銅時出現氯離子消耗過大的原因分析

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2020-05-22 08:00:000

PCB線路板做塞孔的重要性

孔。 ? PCB制板做塞孔的原因 導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔,生產穩定,質量可靠。 Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的
2022-10-19 10:00:421539

線路板孔無銅的原因分析

線路板孔無銅的原因可能有以下幾種: 1.?鉆孔不良:鉆孔不良可能導致孔內殘留銅屑或者孔徑不足,從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良:化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法,如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526

覆銅板生產線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎

覆銅板生產線路板前需要鍍銅嗎   是的,生產線路板時通常需要在基材上進行銅鍍覆蓋。這是因為銅具有良好的導電性和焊接性能,可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
2023-09-11 15:37:131081

PCB鍍銅氯離子消耗過大原因分析

鍍銅線路板板面的低電流區出現“無光澤”現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層“無光澤”現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219

撓性印制線路板——單面、雙面.zip

撓性印制線路板——單面、雙面
2022-12-30 09:21:410

日本工業標準--印制線路板通則.zip

日本工業標準--印制線路板通則
2022-12-30 09:21:444

印制線路板設計的經驗點滴

電子發燒友網站提供《印制線路板設計的經驗點滴.pdf》資料免費下載
2023-11-24 15:25:231

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