今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:00
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PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下： 印制電路板制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
。 ⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法： ⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志
2018-08-29 09:55:14
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
(化金+OSP)優點:同時具有化鎳金與OSP的優點缺點:為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑Gold Plating 電鍍金優點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品
2018-09-14 16:33:58
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金板與鍍金板的區別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所
2018-08-23 09:27:10
反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金板與鍍金板的區別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
藝的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
）蝕刻液的PH值過低 （2）氯離子含量過高 解決方法： （1）按工藝規定調整到合適的PH值。 （2）調整氯離子濃度到工藝規定值。 4.問題：印制電路中銅表面發黑，蝕刻不動 原因： 蝕刻液中
2018-09-19 16:00:15
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
Allegro Out Of Date Shapes原因及解決方法使用Allegro設計PCB板時，查看Status，經常會遇到out of date shapes的警告信息，具體如下
2014-11-12 17:53:48
整理原因和解決方法如下：(僅供參考，歡迎指正，Email:stcisp@163.com)首先成功進行ISP燒寫的條件非常簡單，只要有串口和單片機接成最小系統（帶有RS232電路）就可以了（
2021-08-09 08:26:20
浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。那什么又是沉金呢？沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
傳感器故障原因及解決方法如下表：
2018-11-09 16:11:47
參數達到PCB電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有采用實測的工藝方法。從實測的結果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據PCB通孔的縱橫比來調整
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素會影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素，在電鍍生產中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內
2023-02-27 21:30:02
-鉛涂層
清洗水漂洗
擦洗用研磨劑擦洗
活化漫沒在10% 的硫酸中
在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
清洗去除礦物質水
金滲透溶液處理
鍍金
清洗
烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔
2023-06-12 10:18:18
我這邊將官方的tcp client有在Msh中操作改為APP_EXPORT操作，url默認為192.168.16.3 prot 80在msh中可以連接服務端，但是app中connect fail，請問一下原因和解決方法
2022-11-15 10:30:53
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
BIOS錯誤信息和解決方法
1．CMOS battery failed（CMOS電池失效）
原因：說明CMOS電池的電力已經不
2009-03-10 11:49:202913 關于開關電源的電磁干擾問題研究和解決方法
開關電源由于本身工作特性使得電磁干擾問題相當突出。從開關電源電磁干擾的模
2009-06-30 20:22:241168 
電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393441 
PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 光繪膠卷一些常見的沖洗問題和解決方法(圖解法)
2010-03-15 10:25:221150 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 本文主要介紹了MES系統中選型困惑和解決方法
2018-06-26 08:00:00
1 為什么輸出電壓標稱為5V的電源模塊實際輸出只有4.8V呢，這里將為您介紹電源模塊輸出電壓低的原因及解決方法。
2019-04-06 11:40:0029321 
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生
2019-07-15 15:13:533916 
本文首先介紹了波峰焊連焊產生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預防措施。
2019-04-29 16:19:4713204 在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
2019-04-30 15:18:2929697 高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。為更進一步了解產生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
2019-05-13 16:18:2414499 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610147 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環境污染。金是化學上最穩定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費， 產生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環境溫濕度變化較小（相對其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 PCBA加工中有時會產生虛焊現象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經焊連了，但實際內部并沒有接通，或者處于時通時不通的中間不穩定狀態。不僅會影響電路特性，還會造成PCB板質量不合格甚至報廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:454478 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能會造成PCB板質量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:337571 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 在使用加濕器的過程中發現不噴霧或噴霧小了是什么原因呢？有什么解決方法。
2020-04-04 16:09:0025494 隨著PCB行業的快速發展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發展，一般PCB生產廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。
2020-07-19 10:03:553638 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:524625 監控攝像機在使用時，經常會遇見些故障，例如沒有圖像，圖像不清晰，焦距問題等等，所以需要經常的維護的，下面就為大家介紹下監控攝像機維修的原因和解決的方法有哪些。
2020-10-10 11:09:459935 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設計，在原理圖設計及PCB-LAYOUT完成后，就進行貼片電路板及...
2020-12-10 14:23:072797 沉金采用的是化學沉積的方法，通過置換反應在表面生成一層鍍層，屬于化學鎳金金層化學沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043595 LED光源發黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、還是化學不兼容化？ 金鑒來把脈！
2021-07-15 15:35:192678 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解決方法這是初次做STM32F03RET6的方案設計，在原理圖設計及PCB-LAYOUT完成后，就進行貼片電路板及...
2022-01-26 17:34:0033 如果三相電機中有一根線不通，通常表現為電機無法啟動或啟動后運行不正常。以下是可能導致這種情況的原因和解決方法
2023-03-03 17:45:584420 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 電風扇是夏季常用的一種電器，可以帶來清涼的風，緩解高溫天氣帶來的不適。但是有時候我們會發現電風扇轉速變慢了，風量也不夠大，這時候應該怎么辦呢？本文將介紹電風扇轉速慢的原因和解決方法。
2023-06-03 09:34:3317230 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 保護死區的概念和解決方法
2023-07-15 11:02:10753 
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 電路板鍍金表面出現露鎳現象通常是由以下原因導致的： 鍍金不均勻：鍍金過程中，如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況，就會導致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤等細微結構上，由于
2023-08-01 09:04:51577 
防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。調整回流
2023-08-17 09:25:52350 
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進行焊接時，或多或少會遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發黃、發黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發黃發黑的原因以及對
2023-08-29 17:12:481836 
。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 變頻器過熱的故障原因和解決方法
2023-10-24 10:09:301377 DCDC電路過流（輸入電壓）的原因分析和解決方法? DC-DC（直流-直流）電路是將一種直流電壓轉換成另一種直流電壓的電路。因其效率高、可靠性高、動態響應快等特點，廣泛應用于電子設備、通訊設備
2023-10-29 16:28:302094 晶振停振的原因及解決方法 晶振是主頻組成器的核心元件之一，它能夠提供一個固定的、穩定的振蕩頻率信號，是電子元件中一種非常重要的信號源。然而，在使用過程中，晶振有時會出現停振的情況，導致整個電路的正常
2023-10-31 10:42:55816 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 電子發燒友網站提供《GSM系統中干擾問題的分類、定位和解決方法.pdf》資料免費下載
2023-11-17 16:53:070 互調是信號傳輸中不可避免的問題的之一，在濾波器領域同樣會有此類現象的發生，本文將圍繞濾波器互調的定義、預防措施和解決方法，探討如何搞定這一現象，確保信號傳輸的穩定。
2023-11-24 15:42:40359 GPU占用率低的原因和解決方法? 隨著計算機圖形處理技術的發展，GPU (Graphics Processing Unit，圖形處理器)已經成為許多高性能計算任務的重要組成部分。然而，有時候我們
2023-12-09 14:32:265649 三相電缺相的原因及解決方法 三相電缺相是指三相供電系統中某一相或多相出現故障或中斷的情況。常見的缺相原因包括線路故障、設備故障、接線錯誤、過載等，解決方法則包括檢查和修復故障線路或設備、調整電路連接
2023-12-11 17:16:185266 電阻屏觸摸失靈是指在使用電阻屏時，手指或觸摸筆無法正常識別觸摸操作，導致無法進行正常的操作。這種情況可能是由于多種原因引起的，下面將介紹一些常見的原因和解決方法。 屏幕表面臟污：電阻屏的工作原理
2023-12-28 17:34:541772 PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:26248 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
2024-01-17 15:51:07116 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個常見的問題，它會導致電子設備無法正常工作。本文將詳細介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51757 PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 步進電機丟步的原因和解決方法 步進電機是一種常見的電動機類型，特點是可以實現精確的位置控制和旋轉運動。然而，在實際使用過程中，步進電機有時會出現丟步的現象，即無法按照預定步長準確移動。這種情況可能會
2024-02-01 16:32:47703
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