PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
945 會員優惠價代購所有IPC正版標準！2009年12月您還想參加哪些課程？無鉛手工焊接技能培訓 09年12月2-3日開班（上海/蘇州）IPC-A-600G（印制板的驗收條件）09年12月7-9日開班
2009-11-23 20:38:35
。該部分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制電路板
2018-09-20 10:28:45
分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制電路板
2017-11-13 10:23:06
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
層數每增加兩層，板費要增加好幾倍。按VME64 總線標準，印制板厚度應為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國內的印制板設備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
是客戶將多種板拼在一起無法開"V"槽時，可在印制間（如印制板A和印制板B）加郵票孔，如果印制板有寬度d小于銑刀直徑的內缺，無法采取銑外形來加工，而采取多次鉆來加工就能實現，銑外形時只
2018-11-26 10:55:36
的通用印制板故障診斷儀比較多，功能也比較強。 針對不同的測試對象和測試要求，各種故障診斷手段各具自己的優勢。目前市場上存在的數字設備故障診斷系統對于特定的測試對象和要求也存在一定的局限性。本文根據被
2018-08-27 16:00:24
） 2中，Diazo Film(A)和（C）可接收，Diazo Film(B)作退貨處理。（略） 對印制板模版的溫濕度控制 在印制板制程中，環境條件之溫度和濕度的變動，主要會對模版之照相底片的尺寸
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1，正確性：這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關材料標準： 1
2018-09-19 16:28:43
PCB標準IPC-2221A中文版，搞到不容易！一鍵分析設計隱患，首款國產PCB DFM分析軟件免費用！地址下載（電腦端下載）：https://dfm.elecfans.com/uploads
2019-04-14 19:54:57
（印刷電路板設計通用標準）。IPC-2221b文件中還提供了海拔》3050m應用的PCB電氣間隙要求，不在通常應用范圍，本文刪除了這部分。保留常用的B1，B2，B4部分（海拔《3050m
2023-05-06 10:55:44
IPC-A-600G（印制板的驗收條件）－CIS認證專業人員培訓班的通知主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式：lucy@yaogu.org 總機: 021-55287798×888直線
2009-02-19 09:36:19
方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。PCB相關材料標準1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料
2015-12-26 21:32:37
標準有深刻的理解和認知。§課程目的：為了電子領域中的廣大客戶更全面而準確的掌握和使用《IPC-7711/21標準》，提高印制板修補或維修的質量及可靠性，更熟練的掌握焊接的技巧§適合對象：操作人員、制造
2009-08-10 14:09:30
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 00:53 編輯
剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流
2012-08-17 20:07:43
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標準，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1
2013-09-24 15:45:03
分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC文件。 24）IPC-M-I04：印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。 25）IPC-CC-830B：印制電路板組裝中電子絕緣
2018-09-20 11:06:00
曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹
2017-12-07 11:17:46
印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大，設計時考慮了環寬的要求，質量可以保證，但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優質焊點，保證不產生位移。 4 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行
2018-09-14 16:32:15
的優質焊點，保證不產生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發展很快，新設備、新工藝相繼出現，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設備如何更新，產品如何換代，生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
2004 設計軟件使用的基本知識，請參考有關書籍。 一、 印制電路板設計流程 PCB 的設計流程如圖1 所示。一般包括五個主要步驟，即設計準備、設計繪制電原理圖、生成網絡報表導入至印制板圖設計文件
2018-09-14 16:20:33
（接上期） （2）圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時，需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定，Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子，使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
至合理尺寸。 下面是一些布局的基本原則，但不是圣經，僅供參考。 1 . 確定特殊元件的位置 （a） 應首先留出印制板定位孔及固定支架等所占用位置，滿足安裝結構方面的需求。 （b） 對于電位器
2018-11-22 15:22:51
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三.制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設計
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計質量和審核
摘要：針對印制板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:47
0 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 PCB及PCB相關材料標準和印制板標準
國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織
2009-09-30 09:46:432925 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美國IPC 于1998 年9 月發布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹脂金屬箔》標準，這是第一個有關RCC 的產品標準。該標準確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關的適
2010-05-28 10:03:211036 
范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設計通用標準》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設計、表面處理等。IPC-2221B的發布標志著印制電路板設計三大重要標準皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無源）的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 印制板可焊性測試方法，標準文件
2016-12-16 21:32:420 這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 美國伊利諾伊州班諾克本— IPC—國際電子工業聯接協會最近發布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規范》標準，為業界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發布。
2018-04-20 11:55:001140 據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 本文檔的主要內容詳細介紹的是印制板阻焊膜加工指南國家標準免費下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 
IPC標準和出版物旨在通過消除制造商和采購商之間的誤解，促進產品的互換性和改進，以及幫助采購商在最短的時間內為其特殊需求選擇和獲得適當的產品，從而為公眾利益服務。此類標準和出版物的存在在任何方面都不
2020-12-09 08:00:0034 GJB 9491-2018微波印制板通用規范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板設計通用標準中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機印制板設計分標準免費下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標準是為有機剛性印制板設計提供詳細的資料。這里詳細描述了設計要求的所有方面和細節、使其成為以下設計的唯一規范、剛性有機(增強)材料或有機材料結合無機材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機電和機械元件的安裝和互連提供所需的結構。
2022-06-13 14:39:0364 剛性印制板的通用規范免費下載。
2022-07-10 09:55:050 本標準旨在提供有機硬質印制板設計的詳細要求信息。全部的設計要求的各個方面和細節在一定程度上可以應用于獨特的需求-使用有機剛性（增強）材料或有機材料與無機材料結合的設計-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機電和機械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術內容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法，其引用的文件、規定的技術參數和所采用的試驗方法先進、合理，符合我國國情。
2023-05-10 09:12:260 要成為PCB設計高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規范標準，然后在PCB設計軟件中做好約束條件，最后做好可測試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2411 普遍接受的印刷電路板的標準，講清楚這兩個問題。 ” 01 PCB的電氣間隙 安規距離要求在不同產品對應的安規標準中有明確規定，不在本文范圍。 PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b （印刷電路板設計通用標準）。IPC-2221b文件中還提供了海拔>3050m應用的PCB電氣間隙
2023-11-03 16:38:251636 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規范
2023-12-25 09:44:074
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