在電子產品設計中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線，但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的最基本的原則和技巧，這樣才可以讓自己的設計完美無缺。

一、高頻信號布線時要注意哪些問題？

答：信號線的阻抗匹配；

與其他信號線的空間隔離；

對于數字高頻信號，差分線效果會更好；

二、在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板；

三、是不是板子上加的去耦電容越多越好？

答：去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號；

四、一個好的板子它的標準是什么？

答：布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。

五、通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。

六、在涉及模擬數字混合系統的時候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點接，但是這樣對信號的回流路徑就遠了，具體應用時應如何選擇合適的方法？

答：如果你有高頻》20MHz信號線，并且長度和數量都比較多，那么需要至少兩層給這個模擬高頻信號。一層信號線、一層大面積地，并且信號線層需要打足夠的過孔到地。這樣的目的是：

1、對于模擬信號，這提供了一個完整的傳輸介質和阻抗匹配；

2、地平面把模擬信號和其他數字信號進行隔離；

3、地回路足夠小，因為你打了很多過孔，地有是一個大平面。

七、在電路板中，信號輸入插件在PCB最左邊沿，MCU在靠右邊，那么在布局時是把穩壓電源芯片放置在靠近接插件（電源IC輸出5V經過一段比較長的路徑才到達MCU），還是把電源IC放置到中間偏右（電源IC的輸出5V的線到達MCU就比較短，但輸入電源線就經過比較長一段PCB板）？或是有更好的布局？

答：首先你的所謂信號輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應盡量不影響到模擬部分的信號完整性．因此有幾點需要考慮：

1、首先你的穩壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源．對模擬部分的供電，對電源的要求比較高．

2、模擬部分和你的ＭＣＵ是否是一個電源，在高精度電路的設計中，建議把模擬部分和數字部分的電源

分開．

3、對數字部分的供電需要考慮到盡量減小對模擬電路部分的影響．

八、在高速信號鏈的應用中，對于多ASIC都存在模擬地和數字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既有準則是什么？哪種效果更好？

答：迄今為止，沒有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊。ADI所有混合芯片的手冊中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設計。

九、在進行高速多層PCB設計時，最應該注意的問題是什么？能否做詳細說明問題的解決方案。

答：最應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。

十、請問具體何時用2層板，4層板，6層板在技術上有沒有嚴格的限制？（除去體積原因）是以CPU的頻率為準還是其和外部器件數據交互的頻率為準？

答：采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號層，方便走線。對于CPU要去控制外部存儲器件的應用，應以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號線最好要保持等長。

十一、PCB布線對模擬信號傳輸的影響如何分析，如何區分信號傳輸過程中引入的噪聲是布線導致還是運放器件導致。

答：這個很難區分，只能通過PCB布線來盡量減低布線引入額外噪聲。

十二、最近我學習PCB的設計，對高速多層PCB來說，電源線、地線和信號線的線寬設置為多少是合適的，常用設置是怎樣的，能舉例說明嗎？例如工作頻率在300Mhz的時候該怎么設置？

答：300MHz的信號一定要做阻抗仿真計算出線寬和線和地的距離；電源線需要根據電流的大小決定線寬地在混合信號PCB時候一般就不用“線”了，而是用整個平面，這樣才能保證回路電阻最小，并且信號線下面有一個完整的平面

十三、請問怎樣的布局才能達到最好的散熱效果？

答：PCB中熱量的來源主要有三個方面：（1）電子元器件的發熱；（2）PCB本身的發熱；（3）其它部分傳來的熱。在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，暫時不做考慮。那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發熱，和加快散熱來實現