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電子發燒友網>EDA/IC設計>PCB設計與MOEMS器件的封裝方法解析

PCB設計與MOEMS器件的封裝方法解析

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2022-12-23 09:17:571094

PCB設計完整流程

元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。 PCB元件封裝庫要求較高,它直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松,但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對
2023-03-24 09:03:356197

17種元器件PCB封裝圖鑒

器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節,小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取。
2023-04-11 14:23:383163

MOEMS器件技術與封裝

MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型(見表1),大多數采用反射型器件MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發展。近幾年,由于對高速率通信和數據傳輸需求的增長,大大激發了對MOEMS技術及其器件的研發。已開發出所需的低損耗、低EMV敏感性、低串話的高數據率反射光型MOEMS器件
2023-08-03 14:43:50218

MOEMS器件技術與封裝

微光電子機械系統(MOEMS)是一種新興技術,日前已成為熱門的技術之一。MOEMS是利用光子系統的微電子機械系統(MEMS),內含微機械光調制器、微機械光學開關、IC及其他構件,并利用了MEMS技術的小型化、多重性、微電子性,實現了光器件與電器件的無縫集成。
2023-08-14 11:21:42143

PowerPCB在PCB設計中的應用解析

原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法,遵守PCB設計的一般原則,并應符合抗干擾設計的要求。
2023-08-17 09:29:01538

高速PCB設計當中鋪銅處理方法

高速PCB設計當中鋪銅處理方法
2023-11-24 18:03:58263

PCB設計阻抗不連續的原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決pcb設計阻抗不連續的問題?解決PCB設計中的阻抗不連續的方法。當涉及到PCB(Printed Circuit Board)設計時,阻抗一直是一個非常重要
2024-03-21 09:32:5989

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