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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>如何在PCB板設(shè)計中使用BGA信號布線技術(shù)

如何在PCB板設(shè)計中使用BGA信號布線技術(shù)

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電路設(shè)計PCB布線要點分析

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硬件電路設(shè)計信號線的分布和地線的布線

,在PCB設(shè)計過程中,應(yīng)該遵循高頻電路設(shè)計的基本原則。這就要求首先要注意電源的質(zhì)量與分配,其次要注意信號線的分布和地線的布線。  1.電源質(zhì)量與分配  在設(shè)計PCB時,給各個單元電路提供高質(zhì)量的電源
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BGA布線的基礎(chǔ)知識,有需要的下來看看。
2016-02-22 16:01:290

BGA布線的基礎(chǔ)知識

BGA布線的基礎(chǔ)知識
2016-12-15 22:42:200

NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南

NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南
2017-09-29 15:32:064

NXP微控制器的BGA封裝的PCB布線指南

NXP微控制器的BGA封裝的PCB布線指南
2017-10-09 08:33:0515

基于差分信號PCB布線優(yōu)點和策略簡析

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合,這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射,差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積,本文介紹電路板設(shè)計過程中采用差分信號布線布線策略。 眾所周知,信號
2017-12-11 15:47:01898

BGA器件如何走線、布線

設(shè)計方法和應(yīng)用。另外科普了PCB制造板廠對于BGA器件的加工工藝(表面處理技術(shù)及盤中孔塞孔工藝)及加工成本分析。為工程師進(jìn)行極小BGA相關(guān)的設(shè)計提供技術(shù)參考。
2018-06-19 07:17:0027845

淺談PCB設(shè)計中BGA走線的技巧

BGAPCB 上常用的組件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的 package 內(nèi)拉出。
2018-12-20 08:33:5112804

高速PCB布線技術(shù)中實現(xiàn)信號串?dāng)_控制的設(shè)計

EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設(shè)計分析工具和方法學(xué),這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計分析的方方面面:靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設(shè)計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線
2019-05-22 15:15:22773

bga封裝如何布線

BGAPCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊
2019-04-25 14:06:1811826

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計,利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模,分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2019-05-29 15:14:343838

BGA布線策略的詳細(xì)資料說明

BGAPCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊
2019-07-16 17:41:150

pcb關(guān)鍵信號如何去布線

PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。
2020-01-01 17:12:002772

BGA芯片的布局和布線設(shè)計方法解析

BGAPCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。
2019-09-29 15:04:096202

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計方法解析

BGAPCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。
2019-12-06 15:29:002429

何在PCB設(shè)計中正確的使用BGA信號布線技術(shù)

嵌入式設(shè)計師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數(shù)量,過孔類型,焊盤尺寸,走線寬度和間距,以及從BGA迂回出來所需的層數(shù)。
2020-01-07 15:40:591543

單端信號PCB布線規(guī)則

由慢速信號還是快速信號,您的走線都需要遵循一些PCB布線規(guī)則,以確保您的電路板按預(yù)期工作。 開始在組件之間路由信號之前,您需要查看您的設(shè)計規(guī)則,并將其調(diào)整為符合信號標(biāo)準(zhǔn)。在開始圍繞PCB布線信號之前,需要設(shè)置以下重要的PCB布線規(guī)
2020-12-17 13:14:382702

PCB布線中如何對BGA器件進(jìn)行自動扇出

在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進(jìn)行自動扇出呢? 答:在進(jìn)行PCB布線之前,都需要先做扇出工作,方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件,可以直接進(jìn)行手動扇出,但是對BGA類的器件
2020-10-14 10:28:436991

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化

本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串?dāng)_的具體
2020-09-28 11:29:582297

HDI PCB中的BGA布線和阻抗控制

使用 BGA 或球柵陣列 IC 的設(shè)計人員需要 HDI 或高密度互連 PCB ,才能最有效地利用這些高密度封裝。使用多個 BGA 組件(其中一些是高引腳數(shù)類型)時,需要特殊的布線技術(shù)(稱為逃逸布線
2020-09-29 17:27:502686

PCB布線設(shè)計應(yīng)該如何提高

PCB 布線設(shè)計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣?PCB 設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量。電路板尺寸
2020-12-21 14:49:0011

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534

淺談PCB關(guān)鍵信號布線要求

PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線
2023-01-13 09:29:191290

BGA布線指南

BGA布線指南
2023-03-20 09:58:270

8Gbps及以上高速信號PCB布線建議

8Gbps及以上高速信號PCB布線建議 —來源:瑞星微RK3588 PCB設(shè)計白皮書 如表1-1所示,RK3588芯片以下接口的信號能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布線設(shè)計要求
2023-08-02 07:35:01423

【華秋干貨鋪】PCB布線技巧升級:高速信號

如下表所示,接口信號能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布線設(shè)計要求會更嚴(yán)格,在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上,還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來進(jìn)行PCB布線設(shè)計。高速信號布線時盡量少打孔
2023-08-03 17:31:07663

【華秋干貨鋪】PCB布線技巧升級:高速信號

如下表所示,接口信號能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布線設(shè)計要求會更嚴(yán)格,在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上,還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來進(jìn)行PCB布線設(shè)計。 高速信號布線時盡量
2023-08-03 18:15:02487

PCB布線對模擬信號傳輸?shù)挠绊懭绾畏治?/a>

電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計關(guān)鍵信號如何去布線?PCB關(guān)鍵信號布線要求。在PCB設(shè)計布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號
2023-11-22 09:11:10377

怎么處理PCBBGA芯片的零件走線

BGAPCB 上常用的組件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80
2023-12-28 16:35:37149

PCB設(shè)計中,BGA焊盤上可以打孔嗎?

PCB設(shè)計中,BGA焊盤上可以打孔嗎? 在PCB(印刷電路板)設(shè)計中,BGA(球柵陣列)焊盤上是可以打孔的。然而,在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素,這些因素包括BGA焊盤的結(jié)構(gòu)、信號
2024-01-18 11:21:48460

BGA焊盤設(shè)計有什么要求?PCB設(shè)計BGA焊盤設(shè)計的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設(shè)計團隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計及PCB設(shè)計打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BGA焊盤設(shè)計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30246

PCB設(shè)計關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度,這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間,這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品(如智能手機)來說是必不可少的。然而,擁有如此高密度的封裝意味著需要特殊技術(shù)將所有信號路由到PCB上。
2024-03-08 11:13:29108

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