在 ALLEGRO 中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然，格點的設置還需要在實際應用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
層設計；
d）與檢查、維修、測試有關的元件間距、測試焊盤設計；
e）與PCB制造有關的導通孔和元件孔徑設計、焊盤環寬設計、隔離環寬設計、線寬和線距設計；
f）與裝配、調試、接線有關的絲印或
2023-04-25 16:52:12
情況下，焊盤外徑按孔徑的1.5~2倍設計，但要滿足最小連接盤環寬≥0.225mm（9mi1）的要求。
從焊接的工藝性考慮，可以將插裝元件的焊盤分為表10所列的幾類，推薦的焊盤尺寸見表中內容
2023-04-25 17:20:30
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
2019-11-12 17:35:15
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。 1.電氣相關安全間距： 導線之間間距 據主流PCB生產廠家的加工能力
2018-09-21 11:54:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數: 1)孔的直徑要根據最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用HFSS和Optimetrics進行優化仿真。當采用參數化模型時，建模過程很簡單。在審查時，需要PCB設計人員提供相應的仿真文檔。 過孔的直徑、焊盤直徑
2018-11-27 09:56:09
分割是非常重要的。 2.焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成
2022-04-09 13:51:13
PCB設計中的安全間距需要考慮哪些地方？求大神解答
2023-04-06 15:49:34
的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
`PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。一、電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線
2019-07-01 20:35:42
的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。 6、焊盤( Pad） 焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但
2018-11-26 16:56:38
。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。3、PCB制造過程中常見錯誤1）焊盤重疊：a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子
2021-08-19 06:30:00
出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經驗的設計者，都會選擇規避這種問題。那為什么，這種設計會幾乎無法生產出來呢？——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設計的可制造性分為哪幾類？PCB設計時考慮的內容有哪些？
2021-04-21 06:16:30
的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考： 為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一． 開料主要考慮板厚及銅厚問題： 板料厚度大于0.8MM的板，標準
2014-11-18 09:34:28
的問題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考： 為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一。 開料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
`[size=13.3333px]隨著PCB行業的蓬勃發展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有
2017-04-15 14:24:21
的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一、 開料主要考慮板厚及銅厚問題： 板料厚度大于0.8MM的板，標準系列
2017-06-20 11:08:34
一直稀里糊涂的，知道焊盤要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒有對應的標準。尤其是對著數據手冊畫封裝的時候，感覺尺寸沒問題，但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件，對列的焊盤距離，一般有引腳外側距離和引腳內部距離，這時候焊盤的距離不好確定。
2018-04-23 13:54:08
的加工誤差。通常所使用的定位標記中，有兩個標記必須分布在PCB的對角線上。定位標記的選擇一般使用實心圓焊盤等標準圖形，為便于識別，在標記周圍應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區，尺寸最好不小于標記
2019-12-26 08:00:00
請問PCB設計規則怎樣設置？怎樣設置PCB的電氣規則檢查？比如說線寬，焊盤間的距離，線與線之間的間距，焊盤與線之間的間距怎樣定義設置？
2016-08-13 16:57:56
具體的某一些層。孔的深度為指定到達PCB板內的某一層或從某一層到達另外一層。在設置半導通孔時需要指定孔的深度。過孔的種類信號過孔：孔徑大小為0.2-0.3(0.25mm),表層焊盤比孔整體大0.3mm
2018-05-16 16:23:22
: 元器件封裝的參考點設置以上為常用PCB設計打樣優客板操作使用的快捷鍵，可以在設計中起事半功倍的效果！二、走線規則線寬一般10mil；排針孔徑一般取32mil；直插電阻電容晶振一般取28mil；焊盤內徑
2017-09-05 08:50:20
隨著時代發展，科技進步，電子產品更新換代之神速，而且集成功能也越來越多，產品向高端化、精細化、輕便化、個性化等發展。在PCB設計和制作過程中，工程師要考慮設計出來的板子，會不會對后續生產有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
設計需要引起廣大工程師的注意。但實際情況往往是：在PCB設計后進行電路實物板生產，通常會因為設計與生產設備的工藝制成不匹配，導致設計好的PCB板無法生產成實物電路板。因此，設計工程師在設計過程中需
2022-09-01 18:25:49
oblong：o矩形rectangle：r任意形shape：sp 橢圓形通孔焊盤：pado + 內徑寬 X 內徑長-焊盤環（外徑和內徑的差值）例如：PADo60x120-20 表示橢圓形內孔徑的寬為60
2011-12-31 17:27:28
于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。二、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑
2018-08-04 16:41:08
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
`Altium Designer14打印預覽中的焊盤變成一個黑點，不是焊盤孔徑設置的問題。請問怎么解決PCB中的情況打印預覽中的焊盤就變成一個實心的黑點了，沒有孔徑`
2015-08-01 09:58:11
的直徑小時,應采用補淚滴設計。需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻
2016-10-11 20:36:38
。在阻焊層上預留的焊盤大小，要比實際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進行設定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護層
2013-04-30 20:33:18
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
答：在做PCB設計時，一般需要在PCB上添加定位孔，按照常用的螺釘尺寸大小，可放置相應尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔徑和焊盤大小如表4-2所示。l 孔徑：定位孔的直徑大小。l 焊盤：金屬化
2021-07-03 16:25:55
機完成SMD的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的小一些，通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別
2021-09-10 16:22:22
形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。 二、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準 1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍
2018-07-25 10:51:59
Pcb設計文件Via與Pad什么區別via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37:50
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。 一、字符的亂放 1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試
2018-10-15 22:27:39
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設計中過孔能否打在焊盤上？在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。 二、PCB 設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準 1. 所有焊盤單邊最小不小于 0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。 2.
2019-12-11 17:15:09
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
效益，要綜合考慮各個因素來設計出符合要求的成品。
PCB設計的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，以及內層的孔到
2023-06-02 11:43:55
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
盤的直徑小時,應采用補淚滴設計。 需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如
2018-09-04 16:04:11
孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。 在高頻PCB中，還要盡量減少過孔的數量，這樣既可減少分布電容，又能增加PCB的機械強度。總之，在高頻
2018-09-21 16:39:22
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
一直稀里糊涂的，知道焊盤要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒有對應的標準。尤其是對著數據手冊畫封裝的時候，感覺尺寸沒問題，但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件，對列的焊盤距離，一般有引腳外側距離和引腳內部距離，這時候焊盤的距離不好確定。
2019-09-19 21:34:10
請教個問題，AD中如何單獨設置焊盤paste層大小？我不想開鋼網的時候刷上錫膏
2019-09-17 02:59:38
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
對地的寄生電容，假設過孔反焊盤直徑為 D2，過孔焊盤的直徑為 D1，PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號
2022-07-02 16:47:33
，假設過孔反焊盤直徑為 D2，過孔焊盤的直徑為 D1，PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質量
2022-05-05 11:33:38
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對焊盤大小有要求。焊盤該如何設置？
2019-09-27 05:35:58
元器件上，且應盡量遠離不相連的元器件，以免在生產中出現虛焊、連焊、短路等現象。 在射頻電路PCB設計中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設計是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當多的干擾
2018-11-23 17:01:55
普通PCB設計時的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據經驗，對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標
2012-09-16 22:03:25
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
小女子菜鳥一個，特來此論壇求助高人：在PCB設計中，如果需要各間距之間的耐壓滿足1500Vac 60s or 2250Vdc 60s，各間距至少保證多少mm？（針對4層板，FR4材質，板厚1.2mm
2013-01-15 15:55:18
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
之間的距離是否合規，這些要點在設計的時候都需要考慮清楚。而且在電子產品開發中，除了邏輯電路圖設計，PCB作為設計內容的物理載體，所有設計的意圖，產品功能最終就是通過PCB板實現的。所以說，PCB設計在任
2022-11-29 20:28:37
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
的外形和大小，還要確保焊盤和鋼網是否能符合焊接所能承受的溫度； 2、PCB設計細節 焊接立碑一定要去避免出現這個情況，設計師在設計過程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個器件都能夠
2020-12-07 16:52:08
pcb設計考慮emc的接地技巧，有需要的下來看看。
2016-03-29 16:39:18
41 PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
2019-07-02 11:05:21
9149 PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。
2019-08-14 08:46:263398 在做PCB設計時，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6
2022-06-27 09:46:558798 
考慮EMC的PCB設計
2022-12-30 09:22:0315
電子發燒友App
工商網監
評論