在 PCB 多層板設計中，導線布層和布線區有一些要求和注意事項。以下是其中的一些要求： 分層布局：在多層板設計中，通常會有多個內部層（內層）和外部層（外層）。導線應該合理地布局在各個層之間，以最大
2023-08-09 09:16:26
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在做PCB設計時，為了方便手焊，選擇3225的電容，在調用3225焊盤棧的時候有好多的*3225*焊盤棧，請問我應該怎么選擇才能滿足要求？還有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
焊盤有綠叉怎么改規則也沒有用。a?d?20
2022-05-22 17:15:52
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
【華強PCBPCB 】有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名優秀的PCB工程師必不可少的，照著元件手冊畫焊盤很多人都會，但是畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會令你更加學習到更加完備的焊盤
2018-08-04 16:41:08
請教一下，我的軟件是AD09，圖上藍色的是放置在底層的焊盤，用來做感應按鍵的，我想讓這個焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請問如何設置？再一個問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時候，這個焊盤的區域內不能敷銅，這個怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
→1.我在制作奇異焊盤時，依照網上方法繪制不規則的top/top paste/top solder三層，再放置一個top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導入pcb中時候
2018-08-28 18:12:38
用的是AD17版本，焊盤顏色與別人的不同（未經改動），請問這樣的焊盤是否有問題？
2018-04-06 15:14:46
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。? 選一個BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊
2016-08-05 09:51:05
。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會對焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層
2020-07-06 16:11:49
` LAYOUT里面可以把單獨的一個元件的焊盤設置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨的一個元件的焊盤設置成熱焊盤嗎`
2015-02-10 15:17:27
Gerber文件時出現焊盤丟失的問題，為避免類似問題發生，下面來分享一下問題發生原來和解決方案。案例1：焊盤丟失焊盤丟失分析：PADS斜角焊盤在輸出Gerber時需要填充，當填充的線過大（比焊盤寬度
2020-07-29 18:53:29
， 所以這種布線設計的導線數量是有限制的。為解決導線與線距問題，可以結合其他一些設計方法，其中包括 狗骨通孔焊，通孔焊盤圖形設計（圖 3 / 圖 4）；
圖 3 狗骨通孔，通孔焊盤圖
圖 4 狗
2023-04-25 18:13:15
特殊需求，一般都是設置為蓋油的，因為蓋油一方面可以絕緣外部的一些干擾，另一方面可以防止在焊接過程中焊錫粘連導致短路。
2 去除碎銅
上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39
/120940433394.jpg] 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。[/url] 淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起
2014-12-31 11:38:54
的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，，PCB Layout時走線會較容易 NSMD缺點： 1、NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現同一個chip兩端焊盤面積不同。容易發現
2023-03-31 16:01:45
能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
設計缺陷導致的可焊性問題
1、焊盤大小不一
焊盤設計大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設計大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑現象。焊盤
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準： 1、調用PCB標準封裝庫。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
。在阻焊層上預留的焊盤大小，要比實際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進行設定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護層
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標，或者導出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝，并設置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據實際元器件布局，隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
u*** 通孔焊盤的光繪文件應該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。PCB負片的效果是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留
2021-06-29 16:22:58
`答：一般我們制作封裝，每一個元器件基本上都有一個絲印框，絲印框的主要作用是指明元器件的大小、元器件的安裝位置、安裝方向等內容，如圖4-82所示。我們畫絲印框的時候，會把絲印框畫得比焊盤稍大一些
2021-07-01 17:29:51
機完成SMD的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的小一些，通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別
2021-09-10 16:22:22
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一
2018-07-25 10:51:59
布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環寬度在0.5
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網絡屬性
2022-06-23 10:22:15
或者其它較為堅硬的物質存放在一起，比如鑰匙等，要不然可能造成U盤被擠壓損壞。硬件損壞的U盤中的文件很難找回來。2、由于U盤中的材料有金屬成分，所以不要將U盤存放在潮濕的環境中，以免造成U盤生銹就不能
2019-08-17 11:52:34
關于一些鋁基板焊盤及布線設計規范，大家僅供參考共同學習。
2017-08-13 17:04:31
PCB里面一個焊盤原來是有Net_1網絡的，我把這個焊盤改成No net，然后我將它連接其他無網絡的焊盤，當我一點擊那個焊盤時，布的線自動帶有以前的Net_1網絡，是什么原因？我明明就把那個焊盤給
2013-08-27 15:28:43
在PROTEL99中，用敷銅蓋住焊盤后，焊盤可以顯示出阻焊層輪廓；但在AD9中，用敷銅蓋住焊盤后，就顯示不出焊盤輪廓了。請問這個有辦法解決嗎？下面兩幅圖一個是AD9，另一個是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
使用PADS2007軟件 由于一些板，尤其是U盤等面積很小的板，FLASH中只使用了為數不多的幾個PIN，為了可以讓其它PIN下面可以走線，增加GND網絡的面積，所以實際操作中要隱藏一些PIN
2018-09-17 17:13:49
在PCB中直接畫焊盤的時候，復制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:59:23
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對焊盤大小有要求。焊盤該如何設置？
2019-09-27 05:35:58
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設計大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑現象。焊盤
2023-03-10 11:59:32
在一些芯片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時，高發熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優化產品空間并降低成本。那么，應用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個多星期才開始焊，現在發現一個問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會這樣呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
。 ·NSMD的缺陷： ·降低了焊盤在基材上的附著力； ·一些機械測試如彎曲，振動與沖擊可能導致焊點變弱。圖2 NSMD方法 圖3 NSMD方法 根據球徑大小設計焊盤尺寸，一般PCB焊盤在球徑的基礎上
2018-09-06 16:32:27
最近做小網吧老機器有盤改無盤遇到一些問題和體會最近的這幾個月，自己所在的小城市也開始流行做無盤了，有好幾家網吧老板都聯系我，想把自己的有盤小網吧改個無盤搞搞。因為自己一直都是負責維護這幾家網吧，然后
2011-07-19 09:34:08
`深度無盤多配置一些經驗心得 在論壇上看到有不少兄弟在討論說做無盤的多配置問題，看到有不少兄弟說喜歡做成單包多配置，也有說做成多包的比較好。總之大家都有自己的看法，也蠻有道理的。我今天就是談下自
2011-07-19 09:22:08
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網絡屬性
2018-08-18 21:28:13
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個過孔。
2019-04-15 07:35:07
看過一些視頻，知道了焊盤的長度必須要加長1mm左右，焊盤的寬度也一定要比數據手冊規定的大嗎？我看AD9自帶的atmel的Atmega128的封裝圖，發現焊盤的寬度已經超出了數據手冊規定的范圍，數據手冊給出的是0.30-0.45mm，我測出的0.55mm左右。
2019-05-20 01:28:05
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
小型無變壓器開關電源
采用變壓器的供電電源體積較大，在一些要求小體積的制作
2006-04-16 23:08:161934 
如果你是前端，你可以給設計師提以下一些要求：
2018-11-08 16:14:361457 在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。
2019-10-24 11:19:171394 這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。
2019-10-24 11:15:472429 貼裝技術基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二要貼得好，三要貼得快。 （1）貼得準 貼得準包括以下2層意思。 ①元件正確：要求各裝配位號元器件的類型、 型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品
2019-09-21 11:01:053646 近幾年隨著無人機在各個行業中的應用以及無人機愛好者增加，使當前擁有和使用無人機的人越來越多。
2019-09-24 17:20:5715683 工業領域的物聯網仍處于起步階段，大多數企業正在嘗試利用物聯網功能，尚未將其納入企業日常運營中。
2020-03-14 16:41:572155 大數據相關技術和資源眾多，先從市場研究的業務特點來分析其對技術性的一些要求：
2020-03-22 17:40:002179 機器人通過信號“關閉噴槍”或“開始學習示教位置”激活均衡器。對于每個焊接點，機器人會發送適當的二進制值以均衡現場總線上的壓力。
2020-10-30 15:53:463440 
小編告訴大家電機過載保護元件常用的是熱繼電器，因為它能滿足一些要求。
2020-12-14 22:09:002001 物理變化形成的標記；又或者是通過光能燒掉部分物質，顯示出圖案、文字，可雕刻多種非金屬材料。 激光打標機主要分為CO2激光打標機、半導體激光打標機、光纖激光打標機和YAG激光打標機，激光打標機主要應用于一些要求更精細
2021-05-19 16:54:551283 小編告訴大家電機過載保護元件常用的是熱繼電器，因為它能滿足一些要求。
2021-01-20 14:10:44
13 和事件跟蹤、指令跟蹤等。 有很多網友反應，Keil MDK在調試的時候，會遇到各種問題，下面就簡單講述一下Keil MDK調試時，軟件和硬件的一些要求。 1.邏輯分析儀它要求目標硬件支持 SWO
2021-11-16 09:15:532394 AGV倉儲物流網絡結構規劃要求 AGV倉儲物流 實用性-AGV網絡布局應該根據場地的大小、設備的數量來具體實施，根據網絡布線的特點來進行網絡布局是非常重要的。 全面性-組網過程中，主機、服務器等設備
2021-12-27 17:24:561047 所有連接必須使用適當的保護蓋密封。未使用的ProfiNet連接必須使用適當的插頭密封。
2022-12-06 16:37:10702
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