盤上產生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離，如圖6所示。 當焊盤間距增加時，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的裝配工藝對焊盤間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
在 PowerShell 中輸入 python dmeo.py，就可以執行這個 python 腳本啦。以上介紹了兩種最原始的 Python 程序的執行方式。3. 重要提示在后面學習 Python
2022-02-16 18:31:16
]波峰焊焊接圖 知道了兩種焊接的區別，那么在PCB布局時就應該考慮好，自己的板子將來是走哪一個流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有
2014-12-23 15:55:12
這兩種圖形的連線方法使得信號直接由焊盤與內層相連接。看起來這種圖形連接方法簡單，卻直接受到加工 能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。
上述討論的導線與線距問題，并非所有制造商都有能力解決這些
2023-04-25 18:13:15
的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是，你
2018-11-28 16:53:20
的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的 但是裝配層可以不要的(個人理解)在PCB中還經常遇到正片和負片這兩個詞，正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一
2015-12-30 10:39:06
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔
2021-09-17 14:11:22
關于PCB焊接有很多方法，我們主要介紹主流的回流焊接，可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊目前很少人使用，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。在對PCB焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。
2020-10-30 07:54:35
之間的短路。Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠
2017-03-24 10:41:20
，以避免吸嘴在貼薄元件時，觸碰到較厚的元件，從而導致較厚元件的側向移動，并最終造成焊接缺陷。 3．PCB元件到送板方向的板邊距 關于傳板邊距，SMT行業通用有兩種標準，即3 mm邊距和5 mm邊距
2018-09-04 16:38:23
環寬一般按12mil設計。二.PCB加工中的阻焊設計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設計：
a）對于兩個焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30
1.拆焊的基本原則： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。 （1）不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件； （2）拆焊時不可損傷PCB上的焊盤和印制導線； （3）對已判斷
2021-02-23 16:51:34
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如
2018-09-10 16:50:02
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
介紹：在PCB工業中，為了確保印刷電路板的阻焊層絕緣，以及防止PCB表面氧化和美化外觀，通常需要在PCB表面上涂一層阻焊層以及不需要焊接的基板。隨著電子工業的快速發展，阻焊膜技術得到了迅速發展
2019-08-20 16:29:49
行業的一匹“黑馬”,深圳捷多邦科技有限公司的工程師對此作了詳細的介紹，下面來進行分別的探討。 1.3PCB質量對回流焊工藝的影響 1.3.1焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。 需貼裝元件的焊盤表面
2018-09-13 15:45:11
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路，導體電路的物理性斷線，走線因灰塵、水份等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路，導體電路的物理性斷線，走線因灰塵、水份等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。現在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
上一期我們介紹了主流PCB設計軟件allegro操作兩種建立Match Group的方法本期介紹常見兩種差分信號設定方法方法一：在命令菜單里建立差分信[size=17.1429px]號 點菜
2017-01-04 10:26:53
`上一期我們介紹了主流PCB設計軟件allegro區域規則的設置不知道我們可愛的攻誠師們學會了木有如果沒有學會沒有關系可以去我們的快點PCB學院官網上看視頻操作廢話不多板兒妹本期繼續給大家介紹兩種
2016-12-30 11:13:50
`上一期我們介紹了主流PCB設計軟件allegro區域規則的設置不知道我們可愛的攻誠師們學會了木有如果沒有學會沒有關系板兒妹本期繼續給大家介紹兩種建立Match Group的方法方法一：如下圖所示圖
2016-12-30 11:20:27
的無鉛焊兼容，這些優點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊 接
2017-10-31 13:40:44
焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上
2012-10-17 15:58:37
件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中
2012-10-18 16:32:47
最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在
2012-10-18 16:26:06
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個管腳和BGA—T 426個管腳)的安裝技術及可靠性方面的評定。關鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
在網絡編程中,有時候會需要重新撥號建立網絡連接(如Ad點擊軟件通過重新撥號形成有效點擊) ,下面介紹兩種程序中撥號的方法.
2019-07-12 06:33:02
前言??上篇中詳細闡述了經典的自抗擾控制算法的原理，本篇將圍繞兩種ADRC算法展開，針對擴張狀態觀測器的參數整定問題進行詳解，同時，對跟蹤微分器的幾個重要應用進行介紹。兩種典型的ADRC算法??自抗
2021-09-07 08:02:01
在MSP430上如何去使用ADPCM庫？介紹兩種MSP430的解決方案
2021-06-08 06:27:03
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當焊盤連接的走
2018-08-04 16:41:08
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來粘結到
2016-08-05 09:51:05
盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。兩種焊盤的設計，優選NSMD的焊盤，其銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊點應力集中較小，焊點有充分的空間沉降，增加了焊點的可靠。圖3 NSMD阻焊層圍繞銅箔焊盤
2020-07-06 16:11:49
學Cadence的PCB Editor布線的過程中，突然飛線相連的兩個焊盤就連不上了，強行連上去又有報錯。如圖報錯信息是：Bottom： Line to Smd Pin Spacing意思是右上方
2019-03-25 06:35:56
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
的作用，使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間。 正片和負片的概念：正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板
2013-04-30 20:33:18
少敘，想必朋友們已經可以消化我上的前菜。那么，給大家上正菜~~首先，我們說說焊盤。通常情況下，我們看到的PCB焊盤，多為兩種形狀：方形、圓形。設計圖：仿真圖：（注： 方形多用于貼片，圓形多用于插件
2022-09-16 15:52:37
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
，按照形狀的區分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。 2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以
2018-06-28 21:28:53
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設計中過孔能否打在焊盤上？在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好準備兩把，拆零件時用。 熱風q1an9：這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用
2016-10-02 14:54:25
PCB 設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。 一、焊盤種類
2019-12-11 17:15:09
相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。3.大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。阻焊開窗
2023-01-06 11:27:28
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常，梅花孔，不管應力如何變化，總能保持螺釘接地二、十字花焊盤十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導致的虛焊或pcb起皮。1 當你的焊盤
2019-03-20 06:00:00
:LibraryAllegro。如果封裝所使用的焊盤存在于D:LibraryAllegro，那么步驟4中的導出操作不會將這個焊盤導出。舉個例子，一個封裝文件同時使用了pad10x20和pad20x10兩種
2014-11-12 17:51:40
盤上打孔。因此盤中孔存在兩種情況，一種是在BGA焊盤上，一種是在貼片的焊盤上。在此建議在間距足夠的情況下，盡量不要設計盤中孔，因為制造盤中孔成本非常高，生產周期很長。盤中孔的設計無需設計盤中孔在進行
2022-10-28 15:53:31
。七、選擇性焊接技術介紹 選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波
2010-07-29 20:37:24
PCB設計中差分信號的建立有多種方式，這里簡單的介紹兩種最常用見的兩種設定方法：（1）在命令菜單里建立差分信號點菜單 Logic=>Assign Differential Pair…，彈出
2016-12-26 11:37:53
的PPM來定良率。 回流焊要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。 回流焊可能發生的意外 （1）橋聯 回流焊焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊。 這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在
2023-04-13 17:10:36
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB
2018-09-07 10:21:16
，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫 膏，商標為"大眼牌"。 焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片
2014-12-11 11:18:37
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩
2023-03-10 11:59:32
的寬度，PCB上焊盤a的寬度=IC腳部寬度(即：datasheet中的Nom.值)，請不要增寬，保證b(即兩焊盤間)有足夠的寬度，以免造成連焊。
放置器件不要旋轉任意角度
由于貼片機無法旋轉任意角度
2024-01-05 09:39:59
前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計。現在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒
2022-09-23 13:47:10
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？1.回流焊：是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應的焊接解決方法。 A、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。 原因： a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
在pcb設計過程中，電源分配方式有兩種：總線方式和電源層方式，誰能告訴我這兩種方式的具體含義嗎？
2019-08-05 23:00:18
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-24 04:57:32
轉型.然而由于之前使用的是插件晶振,現在改用SMD晶振卻不知道應該如何焊接,接下來中科晶電子將為您簡單介紹貼片晶振的焊接方法。 貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機自動焊接
2019-07-27 08:59:45
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉換器和放大器可以省去接地引腳。關鍵是將該焊盤焊接到PCB時，要形成穩定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
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