主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB 設計基本工藝要求1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現的。因為CAD軟件是 做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
時鐘線要求 時鐘驅動器布局在PCB中心而非電路板外圍，布局盡量靠近，走線圓滑、短，非直角、非T形，布線可選4~8mil，過窄會導致高頻信號衰減，并降低信號之間電容性耦合。避免時鐘之間、與信號之間
2021-07-28 07:49:10
PCB布線要求有哪些？
2021-10-18 08:28:46
的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
2018-07-31 10:42:37
越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規劃、布局和布線的設計技巧。 在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對
2018-09-19 15:36:04
(如圖示、注標)是否會造成信號短路。(6)對一些不理想的線形進行修改。(7)在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。(8)多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路
2017-04-05 18:31:20
字電路部分，是否有各自獨立的地線。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
2018-08-29 16:28:53
用一層。 ——PCB布線工藝要求 ①． 線 一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2019-09-12 10:57:35
PCB布線規則解析
鋪設通電信號的道路以連接各個器件，即PCB布線。在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟。PCB布線有些規則相關知識，用此文來和大家分享一番：
走線的方向控制規則
在 PCB
2023-11-14 16:06:37
PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合PCB板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： (1)線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件
2016-11-27 22:04:50
我工程里面的三張原理圖和一張PCB已經布好，現要求微調，比如將3.3V電源再通過一個新的電容到地，原理圖改好后，更新到PCB就報錯了，刪除網絡表和元件類后，仍然出現錯誤，具體表現是PCB上元器件及布線出現綠色的小叉，求解大神們，謝謝啦
2018-05-17 12:31:48
PCB布局和布線時，是先布局，還是邊布局邊布線，最近做了一塊板子，布線布的很亂，好煩啊，大神們指導指導啊。
2018-04-03 09:00:28
`請問PCB蝕刻工藝質量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
本期講解的是高速PCB設計中DDR布線要求及繞等長要求。布線要求數據信號組：以地平面為參考，給信號回路提供完整的地平面。特征阻抗控制在50～60 Ω。線寬要求參考實施細則。與其他非DDR信號間距至少
2017-10-16 15:30:56
PCB設計基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工藝要求會影響射頻的發射距離
2019-09-28 21:39:45
各自獨立的地線。E、后加在PCB 中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。F、對一些不理想的線形進行修改。G、在PCB 上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否
2012-10-13 20:38:01
USART主要特性是什么？USART工作基本要求是什么？
2021-12-13 07:19:58
造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。[此貼子已經被作者于2010-1-27 11:41:37編輯過]
2010-01-27 11:40:39
`目錄：1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
各自獨立的地線。E、后加在PCB 中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。F、對一些不理想的線形進行修改。G、在PCB 上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否
2017-11-22 15:09:49
，學習PCB布線相關知識。本期學習重點：1. 布線概述及原則2. PCB布線基本要求3. PCB布線的阻抗控制本期學習難點：1. 布線概述及原則2. PCB布線的阻抗控制一、布線概述及原則傳統的PCB
2018-08-24 09:25:02
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 16:04:35
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 09:36:13
近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設 計提出新的要求，另外，隨著技術的發展，對PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
PCB基本設計有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
設計與總結報告寫作基本要求
2012-08-01 01:01:38
PCB基本設計流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
用一層。 ——PCB布線工藝要求 ①． 線一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2012-12-19 13:41:02
`高速PCB板的電源布線設計隨著集成電路工藝和集成度的不斷提高，集成電路的工作電壓越來越低，速度越來越快。進入新世紀后，CPU和網絡都邁入了GHZ的時代，這對于PCB板的設計提出了更高的要求。本文正是基于這種背景下，對高速PCB設計中最重要的環節之一——電源的合理布局布線進行分析和探討。`
2009-12-09 13:58:28
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1 層壓多層板
2009-03-30 18:00:41
0 印刷線路板制作技術大全-PCB設計基本工藝要求
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術
2009-05-16 20:11:500 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
528 常用助焊劑的一些基本要求
通過對助焊劑作用與工作原理的分析，概括來講，常用助焊劑應滿足以下幾點基本要求：
2009-04-10 13:50:213236 電動車電池的基本要求
電動車業內人士認為，電動車電池的基本要求可以歸納為以
2009-11-11 13:56:42910 PCB設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則
2010-04-10 22:28:465292 
數控維修基本要求
2012-05-30 13:51:25908 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB布線設計-PCB布線設計經驗大全（二）
2016-08-16 19:37:490 PCB布線設計-PCB布線設計經驗大全（六），感興趣的 小伙伴可以看看。
2016-08-16 19:37:490 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求。
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB設計基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 PCB設計,布線設計非常詳細，轉需
2017-02-28 15:09:140 開關電源的PCB布線要求
2017-07-21 14:43:5028 本文主要詳解PCB布線、焊盤及敷銅的設計方法，首先從pcb布線的走向、布線的形式、電源線與地線的布線要求介紹了PCB布線的設計，其次從焊盤與孔徑、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準、PCB制造工藝對焊盤的要求介紹了PCB焊盤的設計，最后從pcb覆銅技巧及設置介紹了pcb覆銅設計，具體的跟隨小編來了解一下。
2018-05-23 15:31:0525653 
在產品工程中，PCB的設計占據非常重要的位置，尤其在高頻電設計中。有一些普遍的規則，這些規則將作為普遍指導方針來對待。將高頻電路之PCB的設計原則與技巧應用于設計之中，則可以大幅提高設計成功率。
2019-06-03 15:06:214741 
1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。
2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。
3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求
2019-05-24 15:08:291312 PCB元器件布局完成后，緊接著就要完成PCB的布線了。PCB布線有單面布線，雙面布線和多層布線，布線方式分為自動布線和交互式布線，在自動布線前，我們可用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線。
2019-07-07 09:58:0022599 
PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合PCB板生產工藝的需求。
2019-08-12 12:35:052957 為了保證線路板設計時的質量問題，在PCB設計的時候，要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
2019-09-02 10:12:362190 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
2019-09-25 11:53:138807 
直角走線直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。
2019-10-10 14:30:253150 
電磁兼容設計也是電磁兼容標準規范和認證制度對產品的要求。電磁兼容性檢測認證合格報告證書，是電子、電氣產品進入市場必備的一份通行證。一權威機構的統計分析報告指出，未進行電磁兼容設計的電子、電氣產品，其電磁兼容性能指標滿足有關標準要求的可能性僅為25% 左右。
2019-10-23 15:24:052498 
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:052245 一般PCB基本設計流程如下：前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。
2019-12-06 15:16:312233 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過
2020-03-11 15:32:007472 pcb組裝時，要對PCB電路板的外形、尺寸，定位孔和工藝邊，基準標記，拼板等等都有嚴格要求。以下對pcb電路板的外觀特點進行解析。
2020-01-15 11:11:116351 smt貼片機作為SMT工藝中技術含量高、價值比重大的電子制造設備，SMT工藝對貼片機的要求主要有三個：要貼片準，二要貼得好，三要貼得快。下面對這三個smt工藝對smt貼片機的基本要求進行詳解。
2020-03-18 11:20:283643 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線
2020-05-05 15:40:006776 PCB布線會影響到后續的PCBA加工，我們應該在PCB設計階段就充分考慮布線的線寬和線距、導線與片式元器件焊盤的連接、導線與SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盤連接、線寬與電流的關系，只有很好的處理好這些問題，才能加工出優質的PCBA板。
2020-06-16 10:05:163906 
近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求
2020-10-14 10:43:007 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式
2020-10-14 10:43:000 近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設 計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求
2020-10-14 10:43:002 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線
2020-12-14 08:00:000 升級Windows 11的硬件基本要求配置
2021-07-01 09:39:2123 PCB布線在PCB設計中是非常重要的環節，了解PCB布線是初學者需要學的事情。在這篇文將分享PCB布線規則及注意事項，希望對用戶有所幫助。
2021-07-21 15:01:2125251 在PCB布線設計完成后，需要檢查PCB布線設計有沒有符合規則，并且還有檢查制定的規則符不符合PCB生產工藝的要求，那么pcb布線后怎么檢查呢，下面一起來看看pcb布線檢查方法。 一般PCB布線后需要
2021-08-17 16:45:0026850 規范產品的PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
2022-10-08 10:35:29720 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中PCB工藝邊和V-Cut有什么要求?PCB工藝邊和V-Cut一般要求。 PCBA加工波峰焊PCB工藝邊和V-Cut一般要求 為了PCBA加工波峰焊
2022-11-23 09:13:061615 主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:200 雙絞線作為綜合布線中最常見的線纜產品，在敷設過程中一定有一些問題是需要了解清楚的，為了避免一些常見問題的出現，科蘭通訊小編為大家介紹綜合布線敷設雙絞線的基本要求，大家互相學習。
2022-12-05 09:36:201628 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計差分布線有什么要求？PCB設計差分布線要求及操作技巧。高速串行總線的普及，使得PCB板上差分信號越來越多，那么，PCB設計如何進行差分布線呢?接下來
2023-07-07 09:25:213156 
的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421151 
PCB工藝規范加工能力要求：? ? ? ? ? ? ? ? PCB布線寬度規范? ? ? ? ? ? ? ?PCB過孔規范等
2023-08-18 15:53:510 原理圖設計是產品設計的理論基礎，設計一份規范的原理圖對設計PCB、跟機、做客戶資料具有指導性意義，是做好一款產品的基礎。原理圖設計基本要求: 規范、清晰、準確、易讀。
2023-09-13 09:57:00806 
符號繪制，常以單線圖的形式描述。 一、電氣主結線的基本要求 電氣主結線的基本要求包括可靠性、靈活性和經濟性三個方面。 1、可靠性 保證供電可靠是電氣主結線的最基本要求。因事故被迫中斷供電的機會越少，影響范圍越小
2023-09-28 11:21:54400 
電子發燒友網站提供《應急通信系統的基本要求.doc》資料免費下載
2023-10-25 09:09:430 PCB設計基本工藝要求
2022-12-30 09:20:388 PCB設計基本工藝要求
2023-03-01 15:37:462 主接線的定義及基本要求
2023-11-01 09:11:111030 
電子發燒友網站提供《IGBT驅動電路的基本要求.doc》資料免費下載
2023-11-14 10:22:462 自動重合閘的作用及基本要求
2023-11-29 10:35:50240 
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝，用于保護電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52718 對繼電保護的基本要求? 繼電保護是電力系統中非常重要的一個組成部分，其作用是在電力系統發生故障時能夠快速準確地采取措施，保障電力系統的安全穩定運行。因此，對繼電保護的基本要求非常重要。本文將從可靠性
2023-12-26 15:26:49436 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30246
電子發燒友App
工商網監
評論