PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。六、阻焊層1、涂敷部位和缺陷a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應涂敷阻焊層。b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層
2020-06-06 13:47:02
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
的問題。因為一旦設計完成后再進行修改勢必延長轉產時間、增加開發成本。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬元以上。
對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
PCB表面的一層漆稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是綠色的，但也有其他顏色，例如：紅色、藍色、黑色、白色、黃色稱之為
2022-12-29 17:57:02
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。 solder Mask [阻焊層]：這個是反顯層! 有的表示無的，無的表示有。 就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔
2018-11-28 16:53:20
很在意，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。solder Mask [阻焊層]:這個是反顯層! 有的表示無的，無的表示有。就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤
2015-12-30 10:39:06
細心的你可能會發現，大部分的PCB都是綠色的（黑色、藍色、紅色等顏色的PCB比較少），這是為什么呢？其實，電路板本身是棕色的，我們看到的綠色是阻焊層（soldermask）。阻焊層并非一定是綠色
2021-02-05 14:46:45
PCB的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
環寬一般按12mil設計。二.PCB加工中的阻焊設計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過華秋DFM軟件打開PCB文件時發現缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問題。但經過實際分析后發現
2020-07-13 18:37:46
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
PCB基板。 接下來，我們談談阻焊油墨顏色對板有什么影響？ 對于成品來說，不同油墨對板的影響主要體現在外觀上，也就是好不好看的問題，如綠色包括太陽綠、淺綠、深綠、亞光綠等，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2021-03-22 17:56:08
PCB生產制作的工藝，總結的太棒了
2021-04-23 06:15:57
PCB生產制作工藝詳解（工程師必備）------請轉交貴公司電子設計工程師一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規生產制作工藝詳解來進行設計一，相關設計參數詳解：一
2019-01-15 06:36:38
本帖最后由 電子村莊 于 2012-9-15 22:51 編輯
PCB生產制作工藝詳解（工程師必備）------請轉交貴公司電子設計工程師一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合
2012-08-17 10:13:06
`PCB生產制作工藝詳解（工程師必備）一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規生產制作工藝詳解來進行設計一，相關設計參數詳解：一．線路1. 最小線寬: 6mil
2012-03-01 10:53:01
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免
2023-03-10 18:08:20
PCB表面的一層漆稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是綠色的，但也有其他顏色，例如：紅色、藍色、黑色、白色、黃色稱之為
2022-12-30 10:01:26
PCB表面的一層漆稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是綠色的，但也有其他顏色，例如：紅色、藍色、黑色、白色、黃色稱之為
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫
2019-07-30 10:53:34
?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊就是靠阻焊層來實現的。阻焊層的另一個作用是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">制作電路板時，先使用PCB設計軟件設計的阻焊層數據制作絹板，再用絹板將阻焊劑（防焊漆）印制到電路板上。當將阻焊劑印制到
2021-01-06 17:06:34
`請問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
PCB選擇性焊接工藝難點解析在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
焊阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。11、絲印字符將
2019-03-12 06:30:00
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。
2019-05-21 10:13:13
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如圖所示芯片封裝添加進來系統會自動加阻焊層，然后這個距離就總出問題，再次麻煩一下各位老司機，還有這個電阻也是一樣的問題麻煩各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償
2018-08-30 10:14:43
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有： ①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板若兩種塞孔孔徑相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
特別說明： 電路中需要驅動8路繼電器，當多路繼電器閉合導通時電流大增，為保證實際效果，在加寬電流線的同時，希望去掉電流線上的阻焊層——綠油層，板子做出來以后，就可以往上面加錫，加厚線路，可以通過更大
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
在大電流布線時，怎么在阻焊層開窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊層與阻焊層區別：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是:
2019-07-18 07:46:01
bottomsolder -----------底層阻焊層由于PCB板是要默認上綠油的，用這兩個層畫線的地方就會開個“天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫
2012-08-01 10:03:41
及周圍一圈阻焊層（藍油）的情況下，去除電路板其他多余的阻焊層呢，效果如下圖顯示的，整塊電路板的鋪銅是完整的，沒有分割。方法一直在嘗試，但始終找不到高效的，雖然利用Sloid Region能畫出不規則的圖形
2016-08-26 09:40:59
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 編輯
PCB層的定義：阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上
2016-02-22 12:45:41
的孔與敷銅的間距，防止負片層敷銅與孔短路，負片工藝中有效，如圖4-31所示。圖4-31反焊盤解析示意圖在AD中不需要單獨設計出反焊盤，當設計中有負片層時，我們可以直接在PCB界面中執行“D→R”，從規則
2021-06-29 16:22:58
`目錄：1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
不同的應用設備和應用環境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關注哦！~
2023-03-06 10:14:41
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊層比表層焊盤單邊大2.5mil，對于管腳比較密的封裝來說就足夠了
2020-07-06 09:54:50
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導體等不應有的沾錫；防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點與其他導電材料之間的保護層，從而防止在組裝過程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰，可能會阻礙PCB的生產效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
第六步：助焊與阻焊處理 PCB經表面金屬涂覆后，根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露
2017-06-30 17:14:12
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經完成PCB裝配應用了，會對后面整個設備有什么影響風險嗎？因為已經進入投產使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板?！ ‰p層PCB板制作過程與工藝 雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個
2018-09-20 10:54:16
分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米?！ ?、各類膜（Mask） 這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜
2018-09-13 16:38:30
本文默認讀者有一定的設計和制造經驗. 這里要注意的兩點，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整個電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
大家好，剛學畫PCB圖，遇到以上圖片的問題，請問絲印層到阻焊層的距離怎么來看，知道怎么解決但是看不懂問題的實質，請大家指教
2017-11-28 20:30:38
形。10.阻焊阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路11.絲印
2018-09-20 17:29:41
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
典型的焊盤設計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB畫過孔時，在過孔Force complete tenting on top點上后，再看回TOP solder 層，過孔仍在這層上顯示，那說明阻焊層還沒加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述沒有阻焊層的pcb
2022-07-20 07:03:19
隨著大規模集成電路的發展，在印刷電路板制造技術領域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層
2019-12-13 15:56:04
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
紫色阻焊層的大小怎么改還有黃色的keepout層的線怎么設置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:19:21
PROTEL99SE及DXP設計的文件1. 我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層
2012-11-24 16:40:59
請問一下焊盤周圍的阻焊層打板的時候會不會去掉綠油呢？我不大明白如果只有阻焊層，不在阻焊層上面走線，那么打板時有阻焊層的會不會去掉綠油？還有想顯示金色的字體該怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在實驗室找到了做PCB的設備，但技術失傳了，在此求教，有以下設備:雕刻機(使用中)、打印機(使用中)、烘箱(閑置)、顯影機(閑置)、手動絲印機(閑置)、還有電鍍設備(閑置)；材料有覆銅板、油膜打印紙、***、雙氧水等，我現在做的板子沒有阻焊層和絲印層，求教阻焊層與絲印層的制作
2019-07-22 00:43:51
請問AD10中對一個
焊盤正面的
阻焊層去掉，反面的保留該怎么操作?。?/div>
2013-08-09 10:47:49
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊層就是不上綠油的部分嗎？這一塊如果有走線的話，就會把走線的銅露出來是嗎？2.我看戰艦板上有金色的LOGO，那是用腳本把在把LOGO做成阻焊層和走線，然后鍍金嗎？3.NRF24L01模塊上的PCB線也是金色的，跟LOGO的做法一樣是么？ 要鍍金的話，是要跟廠家說明嗎？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮開阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因為鍍金工藝是鍍整個pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
PCB盲孔制作是一種常見的工藝，用于在PCB板上制作不貫穿整個板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58
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