、原因分析 1)助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。 十二、橋接 1、外觀特點(diǎn) 相鄰導(dǎo)線連接。 2、危害 電氣短路。 3、原因分析 1)焊錫過(guò)多。 2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。 電路板焊接
2019-12-18 17:15:24
。 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下面為常見(jiàn)的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
知道新手同行們有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)焊接電路板時(shí)有時(shí)候會(huì)沾錫，會(huì)把銅板弄掉?看了這篇文章，這些都不是問(wèn)題了。 1正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上
2016-07-01 21:33:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:21 編輯
北京萬(wàn)龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專(zhuān)注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 20:39:10
公司簡(jiǎn)介 北京鴻運(yùn)順達(dá)科技有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事電路板焊接，集電子元器件整機(jī)采購(gòu)，整機(jī)配套的公司,座落在北京海淀區(qū)永豐科技園區(qū)北側(cè)
2008-12-17 11:11:04
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專(zhuān)業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50
。一般，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)5s。5.2.2 焊接前的準(zhǔn)備——鍍錫為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺陷，應(yīng)該在裝配以前對(duì)焊接表面進(jìn)行可焊性處理——鍍錫。沒(méi)有經(jīng)過(guò)清洗并涂覆助焊劑的印制電路板
2012-06-08 23:33:50
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專(zhuān)業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
北京萬(wàn)龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專(zhuān)注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 19:30:40
電路板后期處理電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對(duì)某一類(lèi)器件來(lái)進(jìn)行描述的，并沒(méi)能從整體的角度來(lái)把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作，才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23
明細(xì)表核對(duì)物料，包括電路板批次、芯片型號(hào)、物料數(shù)量，確保物料正 確無(wú)誤，遇到生疏元件及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢(xún)問(wèn)。 3、 依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。 4、 電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)元件，以保證
2017-09-14 10:39:06
阻容件焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜，0603焊盤(pán)間距0.7mm適宜，0805焊盤(pán)間距1-1.2mm適宜。本人專(zhuān)業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
承接電路板手工焊接及維修服務(wù)，本人長(zhǎng)期從事電子行業(yè)，維修過(guò)近百種PCB板，手工焊接水平過(guò)硬，可以熟練焊接各種封裝的IC及阻容（阻容最小可焊0201封裝），現(xiàn)承接電路板維修及焊接業(yè)務(wù)，同時(shí)可提供程序代燒錄服務(wù)。誠(chéng)意者請(qǐng)加QQ：1524335162。（為防騷擾所留電話為空號(hào)）
2014-05-06 16:47:27
第1頁(yè) 共12 頁(yè) 作者：林夕依然 【準(zhǔn)備工作】 一、作業(yè)環(huán)境 良好的作業(yè)環(huán)境是保證電路板焊接高效的基礎(chǔ)，所以在電路板焊接開(kāi)始之前，一定要確保桌面整潔無(wú)雜物，不存留與該次生產(chǎn)無(wú)關(guān)的物品、工具、資料
2012-08-02 13:32:23
CFDA電路板熱輻射失效分析、智能排故定位系統(tǒng)本系統(tǒng)的應(yīng)用前景：1. 故障歸零、快速定位、失效分析2. 入廠\出廠產(chǎn)品真?zhèn)巍⒑细瘛⒁恢滦缘目焖贆z驗(yàn)、質(zhì)量控制3. 提升智能制造機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對(duì)于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適. 焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅? 導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素 電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤(pán)間距過(guò)小. 網(wǎng)板問(wèn)題,鏤孔位置不正. 網(wǎng)板未擦拭潔凈. 網(wǎng)板
2018-09-19 15:39:50
2015/1/18中午，電路板終于到了，垃圾快遞就不多說(shuō)了，趕緊拆包準(zhǔn)備焊接。 下面是焊接以及LED的點(diǎn)亮小測(cè)試過(guò)程文檔。焊接順序及注意事項(xiàng)可以參考一下一、焊接前準(zhǔn)備工具：1、烙鐵—最好是刀頭恒溫
2015-01-18 21:19:36
電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元器件的集成度越來(lái)越高，電路越來(lái)越復(fù)雜，發(fā)生問(wèn)題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測(cè)則需要大量的時(shí)間和精力，因此非接觸式的檢測(cè)方法越來(lái)越重要。比較常見(jiàn)的電路板問(wèn)題一般分為短路
2021-10-14 13:49:01
萬(wàn)用電路板具有什么優(yōu)勢(shì)？萬(wàn)用電路板的焊接技巧有哪些？
2021-04-21 06:16:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
手工焊接電路板的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
2012-08-05 21:31:59
、電路板IC調(diào)試維修焊接工要求: 從事各種電路板上的芯片焊接常見(jiàn)QFP,SMD密腳芯片，熟悉識(shí)別常見(jiàn)電子元件封裝及參數(shù),良好焊接技術(shù)，具有單獨(dú)完成整塊電路板焊接能力。會(huì)使用萬(wàn)用表等工具測(cè)量電路，能看懂
2014-08-12 22:47:26
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
在電子制作活動(dòng)中，焊接是一個(gè)非常重要的技術(shù)問(wèn)題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對(duì)于電子愛(ài)好者業(yè)余制作一些電路板時(shí)，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒(méi)什么問(wèn)題，但是偶爾要焊接個(gè)10幾塊時(shí)，就可能沒(méi)
2017-05-18 16:32:41
之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
和
焊接板的可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打
板 然而，即使這些努力將
缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制
電路板的最終檢測(cè)，這或許是最重要的，因?yàn)?/div>
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
工作上遇到些問(wèn)題請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
本人兼職焊接電路板，送貨上門(mén)，保證質(zhì)量，交貨快，價(jià)格優(yōu)，歡迎各位朋友與我聯(lián)系！QQ：570900857,***
2012-12-10 21:44:30
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。
原因：
2010-09-01 15:44:210
十六種字符譯碼器
2009-04-10 10:11:01
633 
SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321597 電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南！！！ 電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南！！！ 電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南！！！
2016-06-24 15:51:290 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234397 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:2527325 當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2413709 柔性電路板簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC，F(xiàn)PC作為一種常見(jiàn)線路板類(lèi)型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。
2019-05-22 16:15:427147 
焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個(gè)技巧。
2019-07-30 09:52:1718666 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-25 12:25:002868 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-22 10:50:11783 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-27 10:04:114360 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541080 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308851 焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱(chēng)為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1423407 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小
2020-05-12 11:19:296430 本文就PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-09 17:21:174369 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661 本文就 PCB 常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007 六種關(guān)于雙電源及穩(wěn)態(tài)常見(jiàn)電路圖
2021-03-10 09:27:1510 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，本文就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見(jiàn)到的焊接缺陷。看看你遇到過(guò)多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見(jiàn)的焊接缺陷可分為四類(lèi)：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過(guò)窄、高低差過(guò)大、焊縫過(guò)渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿(mǎn)溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231770 
機(jī)器人常見(jiàn)焊接缺陷有哪些？常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見(jiàn)的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331148 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過(guò)程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái)，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391025 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2023-07-15 09:49:482290 
的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301 的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264 pcb常見(jiàn)缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:09190 正在加载...
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