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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>PCB失效的機(jī)理與原因分析

PCB失效的機(jī)理與原因分析

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電子元器件損壞的原因有哪些?電子芯片故障原因有哪些?常見(jiàn)的電子元器件失效機(jī)理分析

或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。 硬件工程師調(diào)試爆炸現(xiàn)場(chǎng) 所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí)。下面分類(lèi)細(xì)敘一下各類(lèi)電子元器件的失效模式與機(jī)理
2023-08-29 10:47:313743

什么是失效分析

失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理失效概率及失效的影響等,為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作,是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:233510

節(jié)能燈功率管失效機(jī)理分析

節(jié)能燈功率管失效機(jī)理分析 --------------------------------------------------------------------- 1引言 節(jié)能燈作為一種環(huán)保型的電源,在全世界得到了廣泛的
2009-07-29 12:20:19824

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。
2016-06-14 11:18:093420

什么是電阻器的失效模式?失效機(jī)理深度分析必看

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0012633

集成電路為什么要做失效分析失效分析流程?

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332

PCB/PCBA失效分析

及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產(chǎn)商:確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42

PCB失效分析技術(shù)大全

要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2018-11-28 11:34:31

PCB失效分析詳細(xì)項(xiàng)目及分析流程

無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。``
2020-04-03 15:03:39

PCB失效原因與案例分析

PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43

PCB失效可能是這些原因導(dǎo)致的

,必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。  失效分析的基本程序  要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:55:57

PCB十大失效分析技術(shù)

高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2019-10-23 08:00:00

PCB常用的失效分析技術(shù)

金屬化孔的斷裂失效。  由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。 
2018-09-12 15:26:29

失效分析分類(lèi)有哪些?

的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。   (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。  (3)新品研制階段的失效分析 對(duì)失效的研制品進(jìn)行失效分析。   (4
2011-11-29 16:46:42

失效分析常用的設(shè)備及功能

分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件,會(huì)對(duì)失效樣品進(jìn)行初步電測(cè)判斷,再次會(huì)使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流,詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù),這是開(kāi)展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07

失效分析方法---PCB失效分析

失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個(gè)部分,將三個(gè)部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn),方便
2020-03-10 10:42:44

IC失效分析培訓(xùn).ppt

`v失效:產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析:為確定和分析失效器件的失效模式,失效機(jī)理失效原因失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式:失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理:導(dǎo)致器件失效的物理,化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46

IGBT傳統(tǒng)防失效機(jī)理是什么?

IGBT傳統(tǒng)防失效機(jī)理是什么IGBT失效防護(hù)電路
2021-03-29 07:17:06

IGBT的失效機(jī)理

IGBT的失效機(jī)理  半導(dǎo)體功率器件失效原因多種多樣。換效后進(jìn)行換效分析也是十分困難和復(fù)雜的。其中失效的主要原因之一是超出安全工作區(qū)(Safe Operating Area簡(jiǎn)稱(chēng)SOA
2017-03-16 21:43:31

LED電極的失效機(jī)理-實(shí)例分享

`對(duì)于LED產(chǎn)品在可靠性的視角來(lái)看,光輸出功率以及電性能隨著時(shí)間的推移逐漸退化[1-3] 為了滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求,研究失效機(jī)理顯得尤為重要。 前些年有些科研人員針對(duì)負(fù)電極脫落開(kāi)展失效分析工作
2017-12-07 09:17:32

LED芯片失效分析

分析對(duì)象的背景,確認(rèn)失效現(xiàn)象,接著制定LED失效分析方案,研究LED失效原因機(jī)理,最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例,將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi): 1.封裝
2020-10-22 09:40:09

LED芯片失效分析

分析對(duì)象的背景,確認(rèn)失效現(xiàn)象,接著制定LED失效分析方案,研究LED失效原因機(jī)理,最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例,將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi): 1.封裝
2020-10-22 15:06:06

MOSFET失效原因分析

MOSFET失效原因分析
2019-03-04 23:17:28

MOSFET的失效機(jī)理 —總結(jié)—

MOSFET的失效機(jī)理至此,我們已經(jīng)介紹了MOSFET的SOA失效、MOSFET的雪崩失效和MOSFET的dV/dt失效。要想安全使用MOSFET,首先不能超過(guò)MOSFET規(guī)格書(shū)中的絕對(duì)最大
2022-07-26 18:06:41

SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理

`請(qǐng)問(wèn)SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些?`
2019-12-24 14:51:21

【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類(lèi)型
2018-01-03 13:25:47

什么是失效分析失效分析原理是什么?

次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象,就越是本質(zhì)的失效原因。基本概念  1.1 失效失效分析   產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱(chēng)為失效。   判斷失效的模式,查找失效原因機(jī)理,提出預(yù)防再失效
2011-11-29 16:39:42

元器件失效分析方法

、電測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開(kāi)封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析,確定失效機(jī)理。8、綜合分析,確定失效原因,提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類(lèi)型試驗(yàn)
2016-12-09 16:07:04

元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

封裝。鏡驗(yàn)。通電并進(jìn)行失效定位。對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析,確定失效機(jī)理。綜合分析,確定失效原因,提出糾正措施。1.收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)2、電測(cè)并確定失效模式電測(cè)失效可分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效
2016-10-26 16:26:27

關(guān)于封裝的失效機(jī)理你知道多少?

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝
2021-11-19 06:30:00

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類(lèi)型
2018-01-02 14:40:37

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類(lèi)型
2018-01-05 14:46:57

引起其漏源電流IDS退化的主要失效機(jī)理是什么?

本文采用恒定溫度應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)對(duì)功率VDMOS的可靠性進(jìn)行了研究,得到較為完整的可靠性數(shù)據(jù),并分析得到引起其漏源電流IDS退化的主要失效機(jī)理是柵極擊穿,從而為功率VDMOS類(lèi)型器件的加工制造及應(yīng)用等方面提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)。
2021-04-14 06:37:09

求IGBT失效機(jī)理分析

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯 IGBT失效分析大概有下面幾個(gè)方面:1、IGBT過(guò)壓失效,Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過(guò)流,一定程度
2012-12-19 20:00:59

淺談一下失效分析

提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡(jiǎn)介失效分析的過(guò)程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的過(guò)程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49

分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用

發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。  2 典型的失效案例  由于PCB 失效的類(lèi)型和原因眾多,且本文篇幅有限,下面將選擇幾個(gè)典型爆板的案例進(jìn)行介紹,重點(diǎn)介紹上述熱分析技術(shù)的運(yùn)用以及解決問(wèn)題的基本思路,分析的過(guò)程
2012-07-27 21:05:38

電動(dòng)觀光車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)失效模式與機(jī)理分析

(1)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)失效模式分類(lèi)根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機(jī)理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時(shí)間以及失效產(chǎn)生的后果,可將失效進(jìn)行不同的分類(lèi)。電動(dòng)觀光車(chē)常見(jiàn)的失效模式可以分為:損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)型、阻漏
2016-04-05 16:04:05

電子產(chǎn)品的失效原因分析

﹐通過(guò)分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44

電容器的常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理【上】

;部分功能失效――引線(xiàn)腐蝕或斷裂;致命失效――絕緣子破裂;致命失效――絕緣子表面飛弧;部分功能失效引起電容器失效原因是多種多樣的。各類(lèi)電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理
2011-11-18 13:16:54

電容的失效模式和失效機(jī)理

引起電容器電參數(shù)惡化的主要失效機(jī)理3.1.4 引起電容器漏液的主要原因3.1.5 引起電容器引線(xiàn)腐蝕或斷裂的主要原因3.1.6 引起電容器絕緣子破裂的主要原因3.1.7 引起絕緣子表面飛弧的主要原因
2011-12-03 21:29:22

硬件失效原因之:PCB焊接

`硬件失效原因之:PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況,工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中,耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50

芯片失效分析

失效模式和失效機(jī)理并準(zhǔn)確判斷實(shí)現(xiàn)原因,為采取相應(yīng)的改進(jìn)措施迅速提高產(chǎn)品的可靠性提供科學(xué)依據(jù)。  元器件是電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)及核心部件,元器件的失效及潛在缺陷都將對(duì)設(shè)備可靠性產(chǎn)生重要影響。元器件在研制、生產(chǎn)
2013-06-24 17:04:20

芯片失效分析含義,失效分析方法

失效分析(FA)是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)
2020-04-07 10:11:36

超全面PCB失效分析

,必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。  失效分析的基本程序  要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
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2017-03-09 01:43:231760

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2017-04-13 08:38:041

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程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。 1.外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀
2017-09-21 15:45:264

元器件長(zhǎng)期儲(chǔ)存的失效模式和失效機(jī)理

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2017-10-17 13:37:3420

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對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過(guò)對(duì)電信器類(lèi)、電阻器類(lèi)等電子元器件的失效原因失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析
2018-01-30 11:33:4110912

對(duì)PCB失效分析技術(shù)進(jìn)行詳解

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任,必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析
2018-02-03 09:24:513557

MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理研究

本文通過(guò)大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法,針對(duì)不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析
2018-05-21 16:23:456951

變壓器線(xiàn)圈常見(jiàn)三種失效機(jī)理介紹

本文主要對(duì)變壓器線(xiàn)圈常見(jiàn)的三種失效機(jī)理進(jìn)行了介紹,另外還對(duì)電感和變壓器類(lèi)失效機(jī)理與故障進(jìn)行了分析
2018-05-31 14:41:529637

PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機(jī)理及檢測(cè)研究

下面簡(jiǎn)要從鉆孔質(zhì)量和除膠過(guò)程這兩個(gè)方面,闡述 ICD 失效的影響機(jī)理,對(duì)此類(lèi)問(wèn)題的檢測(cè)和分析經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行小結(jié)。
2019-11-29 07:50:007983

PCB失效分析技術(shù)及部分案例

對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:546377

PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)大量失效問(wèn)題的原因分析

要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查,確定失效部位與失效模式,即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:00716

LED的失效機(jī)理分析

隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟,成本越來(lái)越低,性?xún)r(jià)比越來(lái)越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶(hù)外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍,如何增加使用壽命,減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問(wèn)題的一個(gè)積極態(tài)度,就是要分析失效機(jī)理,彌補(bǔ)技術(shù)缺陷,以提高LED產(chǎn)品的可靠性,提高LED的性?xún)r(jià)比。
2020-06-14 09:07:461111

PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因機(jī)理資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因機(jī)理資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122

如何準(zhǔn)確地找到產(chǎn)品失效原因

失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng),在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)
2021-08-26 17:15:592327

開(kāi)關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案

開(kāi)關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí))-開(kāi)關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開(kāi)關(guān)電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3591

PCB/PCBA產(chǎn)品失效情況分析

,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2021-10-13 15:11:38834

PCB失效分析服務(wù)介紹

PCB失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:17850

PCB/PCBA失效分析

,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)門(mén)提供PCB失效分析服務(wù),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301177

電容失效模式和失效機(jī)理分析

或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛弧;部分功能失效 引起電容器失效原因是多種多樣的。各類(lèi)電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理也各不一樣。 各種常見(jiàn)失效模式的主要產(chǎn)
2021-12-11 10:13:532688

常見(jiàn)電子元器件的失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響設(shè)備的正常工作。文章分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。
2022-02-09 12:31:2244

電阻器常見(jiàn)的失效模式與失效機(jī)理

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機(jī)理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。
2022-02-10 09:49:0618

PCB可靠性問(wèn)題失效分析思路

PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此過(guò)程中,任何
2022-02-11 15:19:0126

PCB/PCBA可靠性失效問(wèn)題的原因

PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯(cuò)案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:482073

常用的芯片失效分析方法

失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175

如何查找PCB失效原因呢?

PCB失效機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查,確定失效部位與失效模式,即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691

MLCC的失效原因分析

失效原因可能是本身制造方面遺留的問(wèn)題造成的,也可能是在MLCC被用于制造PCBA,或者電路使用過(guò)程中造成的。PCB板彎曲導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂紋,并且裂紋會(huì)沿45度角向陶瓷電容內(nèi)部擴(kuò)展,這是MLCC失效的主要現(xiàn)象,如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:573988

MOSFET的失效機(jī)理:什么是dV/dt失效

MOSFET的失效機(jī)理本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?dV/dt失效是MOSFET關(guān)斷時(shí)流經(jīng)寄生電容Cds的充電電流流過(guò)基極電阻RB,使寄生雙極晶體管導(dǎo)通而引起短路從而造成失效的現(xiàn)象。
2023-02-13 09:30:08829

MOSFET的失效機(jī)理

MOSFET等開(kāi)關(guān)器件可能會(huì)受各種因素影響而失效。因此,不僅要準(zhǔn)確了解產(chǎn)品的額定值和工作條件,還要全面考慮電路工作中的各種導(dǎo)致失效的因素。本系列文章將介紹MOSFET常見(jiàn)的失效機(jī)理
2023-03-20 09:31:07638

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22750

半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見(jiàn)失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211361

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041119

TVS二極管失效機(jī)理失效分析

。 通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效原因
2023-05-12 17:25:483682

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01546

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562135

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過(guò)程中,芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805

肖特基二極管失效機(jī)理

肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開(kāi)關(guān)元件,在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971

各種材料失效分析檢測(cè)方法

失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘出失效機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291

光耦失效的幾種常見(jiàn)原因分析

光耦失效的幾種常見(jiàn)原因分析? 光耦是一種光電耦合器件,由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是,由于各種原因,光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441445

保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析

保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45267

IGBT的失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來(lái)展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況,對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段,明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188

會(huì)導(dǎo)致PCB失效原因有哪些

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128

電解電容的失效原因機(jī)理

電解電容是一種常見(jiàn)的電子元件,用于存儲(chǔ)電荷和能量。在電路中,電解電容起著重要的作用,但在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電解電容的失效原因機(jī)理。 一、失效原因 過(guò)電壓:如果電解電容承受
2024-01-18 17:35:23427

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