99se在元器件封裝時，焊盤內心設計只有園，就是hole size項，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長方形，就不好設計。什么樣的EDA軟件在焊盤設計時無此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
插件，且焊盤密度不高，那么選用波峰焊。 就拿一般家電PCBA來說，通常都是單面板，以前都是直插的元器件，然后過波峰焊，現在更多的是底部是貼片元器件，正面是插件，然后過波峰焊。這樣可以縮小整個PCB的面積
2014-12-23 15:55:12
，設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應。
通常，制造商會對某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設計參數，于是設計師只能照搬使用沒有完全成熟的技術。當 BGA
2023-04-25 18:13:15
PCB上元器件的布局，看完你就懂了
2021-04-26 06:40:37
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。轉自：Pads Layout教程網
2014-12-31 11:38:54
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
我工程里面的三張原理圖和一張PCB已經布好，現要求微調，比如將3.3V電源再通過一個新的電容到地，原理圖改好后，更新到PCB就報錯了，刪除網絡表和元件類后，仍然出現錯誤，具體表現是PCB上元器件及布線出現綠色的小叉，求解大神們，謝謝啦
2018-05-17 12:31:48
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
，所以無間距拼版后，導致元器件干涉，影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件，無間距拼板時會無法組裝，影響了產品開發周期，如果強行組裝，如將挨在一起的同邊器件，一半組裝一半不組裝，也會導致產品報廢一半
2023-04-07 16:37:55
請問PCB板上元器件的安裝原則有哪些？
2020-03-10 15:45:59
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
請問PCB設計規則怎樣設置？怎樣設置PCB的電氣規則檢查？比如說線寬，焊盤間的距離，線與線之間的間距，焊盤與線之間的間距怎樣定義設置？
2016-08-13 16:57:56
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一個邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
和centered between pads---兩焊盤之間這2個選擇。---在自動布線時需要設置 3、SMT規則（SMT rules） SMT規則主要針對的是表貼式元器件的布線規則，共有以下三類： （1）、表
2021-01-06 17:06:34
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2018-08-23 07:53:43
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如
2013-10-23 11:10:59
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管
2013-09-25 10:18:54
接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(如
2018-11-23 16:58:35
SMT元器件可焊性檢測方法 1.焊槽滋潤法 焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經過目測(或經過放大 鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
PCB使用的元器件封裝有區別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。
3
匹配元件庫
當元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 11:58:13
soldering） 通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、 波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件
2016-05-24 14:33:05
SMT機器貼片范圍元件焊盤設計標準
2016-04-08 17:34:31
我自己開發的pcb板，焊上元器件后，測試也挺好的，但是一裝上實用就一陣亂跳，程序跑飛，這是什么原因，是我板子設計的問題嗎，求解？？？附上原理圖
2019-09-22 21:53:15
元器件的原理圖參數后同時進行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長寬（這些參數可以在元器件中的規格書中查找到）用圖形的形式表現出來，并且這些參數的要求也是
2023-04-13 15:52:29
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:21:25
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
AD17 PCB器件移動時，焊盤為什么會單獨移動，怎么設置讓器件整體移動？？
2019-05-29 23:27:54
在AD中建立異型（不規則）焊盤：1. 在AD中縣建立一個新的PCB文件；并且在TOP Overlay層繪制一個封閉的不規則的焊盤形狀；
2017-12-15 17:00:57
或者焊盤的距離設置，元器件的絲印層不需要設計，而silkscreen over componentPad這個規則會設定元器件的
2015-09-30 16:16:26
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設計的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請教哪些資料有相關知識？
2021-02-04 16:33:40
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:12:02
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
SMT/DIP的生產，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設計，而設計成方形或圓形（注：也可設計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。下面，請看焊盤的兩種基本設計【蓋PAD設計】設計圖：仿真圖：【露
2022-09-16 15:52:37
一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產和安裝的需要，如果畫的過近，會導致絲印框畫到焊盤上。一般生產之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
孔的焊盤大小，常規可按照表格尺寸制作，也可以按照PCB實際情況進行尺寸修改，如若PCB空間不夠，可對焊盤尺寸進行縮小處理。l 安裝空間：在做PCB設計時，定位孔附近應盡量避免擺放元器件，如果擺放元器件
2021-07-03 16:25:55
。在PCB封裝庫界面，執行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態下執行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網，錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
，按照形狀的區分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。 2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
引線0.2～0.3 mm。島型焊盤：焊盤與焊盤間連線合為一體，猶如水上小島，故稱島型焊盤。常用于元器件的不規則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減小印制導線的長度和數量。所以，多用在高頻電路中
2018-12-05 22:40:12
總的來說焊盤可以分為 7 大類，按照形狀的區分如下 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現。 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
，實際元器件是2個引腳。BOM 錯料的真實案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產品SMT時，根據BOM清單購買回來的物料中對應位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發現PCB板上對應位號
2023-02-17 10:22:05
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮，但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
。 在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號，在到達具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤時將遇到阻抗不連續性
2018-09-17 17:45:00
，實際元器件是2個引腳。BOM 錯料的真實案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產品SMT時，根據BOM清單購買回來的物料中對應位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發現PCB板上對應位號
2023-02-17 10:29:01
PCB使用的元器件封裝有區別時，SMT工廠可用華秋DFM軟件進行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。
3
匹配元件庫
當元器件與焊盤不匹配，或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠
2023-06-16 14:01:50
與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊
2015-01-27 11:10:18
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規則
2019-09-03 22:57:43
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。02成型板邊V-CUT如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊
2023-03-17 10:21:24
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
工藝時引線不需穿過電路板，可避免產生引線接受或輻射而得來的信號，進而提高電路的信噪比。 評價SMT工藝性能的好壞，首先應使焊點能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設計PCB板上元器件的焊盤尺寸
2018-08-29 16:29:02
本文檔對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應關系進行說明，避免需要人工手動放置的有各種表面安裝變壓器、接插件、TO封裝的集成電路出現組裝出錯，出現焊接反向的現象。[hide] [/hide]
2011-10-17 16:19:42
）內不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-18 21:28:13
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
為了方便在PCB布局的時候能夠使用對齊命令使元器件準確對齊，往往都會在制作封裝的時候把原點設置在器件的中心但是在進行PCB布局的時候，有時候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫那里修改，這時候
2019-09-10 23:35:47
下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉換器和放大器可以省去接地引腳。關鍵是將該焊盤焊接到PCB時，要形成穩定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上
2006-04-16 21:43:47
541 簡述SMT-PCB的設計原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加
2009-11-09 09:29:20971 SMT-PCB的設計原則
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸
2009-11-16 16:43:23549 SMT元器件貼裝機原理簡介
用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序
2010-03-29 16:00:154022 簡述SMT-PCB的設計原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如
2010-03-30 16:47:491467 SMT就是表面組裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，半導體材料的多元應用等原因使得SMT技術
2010-10-25 15:56:311035 PCB越做越精巧元器件越來越小.基本都在用SMT貼片技術生產了了解學習貼片元器件才能更多的了解維修生產。
2016-05-18 14:26:29
0 PCB元器件布局檢查規則
2017-12-22 13:51:500 印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。
2020-10-16 10:43:001 SMT-PCB拼版設計規范
2023-06-15 10:59:11885 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 電子發燒友網站提供《PCB元器件布局布線基本規則.docx》資料免費下載
2023-11-13 16:10:3614 smt元器件有哪些優點
2023-12-25 10:11:16271 電路板上元器件都有什么作用
2024-03-05 10:23:55122
電子發燒友App
工商網監
評論