5月15日美國商務部對華為實施禁令，對華為的開展國際貿易設置重重障礙，芯片領域無疑是首當其沖。芯片的發展不是某一家公司的目標，而是一個國家強大的重要支撐，國內近年來砸下數以萬億計的成本加大對芯片的投入，以求完善本土產業鏈，此次美國對華為禁令雖然給國內不少企業帶來損失，但是禁令禁不了我國在芯片研發上的決心和進程，反而從客觀上迫使國產芯片上線，相關技術得以發展，姑且說是一種打壓，不如稱之為一種動力。

　　人類文明離不開信息交流，信息在傳遞和共享的過程中產生價值。進入21世紀，由于微電子技術的進步，液晶和等離子平板顯示器登上舞臺，將圖像的感知、傳輸和顯示實現于“固體”中，微電子技術為移動設備提供技術支持。移動設備的遍地開花、信息技術的快速發展離不開集成電路的赫赫功勞。集成電路是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導體晶片上并裝在一個管殼內，成為能執行特定電路或系統功能的微型結構，集成電路是半導體的其中一類。

　　半導體設計的商業模式

　　集成電路行業經過多年發展，從原有單一的IDM模式轉變為IDM模式、Fabless模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，由于需要高標準的技術和雄厚的資金支持，目前只被少數大型企業所采納，如英特爾、三星、德州儀器、意法半導體等。Fabless模式即無晶圓生產線集成電路設計模式，是指企業只從事集成電路設計和銷售，其余環節分別委托給專業的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。

　　集成電路產業政策支持力度大

　　集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受國家政策的大力扶持，中央政府與各地方省市都出臺了各種支持集成電路產業政策。2018年3月《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》，2018年7月《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020）》，2019年5月《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》。

　　5G帶動新一輪集成電路下游應用爆發

　　5G通信與4G通信相比較，其具有更快的用戶體驗速率，更低的時延，和更高的設備連接密度的特點，完美貼合集成電路行業下游應用領域的要求，下游應用包括汽車電子、工業控制、消費電子、網絡設備、移動通信等，這些領域支撐了集成電路產業的穩健發展。PC、智能手機的出現分別引領了半導體歷史的前兩次大發展，隨著5G時代的到來，萬物互聯，數據爆發式增長，人工智能、云計算、智能汽車等為代表的新興產業快速發展。全球物聯網設備安裝數有望達到754.4億臺，預計2020年中國汽車電子市場超過1000億元，新應用的不斷出現為芯片設計廠商提供了難得的發展機遇，帶動龐大的芯片產量需求，有望成為集成電路產業發展的新引擎。

　　“去美國化”“自主研控”為國內半導體行業提供新機遇

　　根據WSTS統計顯示，我國半導體市場增速要高于全球半導體市場同比增速，呈現快速增長態勢，且2018年中國半導體銷售額1578億美元，同比增長20.08%，顯著高于全球的增速，占全球半導體銷售額的33.86%。但在整體發展樂觀的情況下，需要看到的是我國半導體自給率較低，約為15.4%，對于我國龐大的需求量來說，半導體供給能力及其不足。預計我國2023年半導體自給率將達到23%，國內半導體市場存在廣闊的發展空間，半導體市場的發展帶動集成電路市場的擴大。

　　國內IC設計的市場份額日益提升

　　我國集成電路市場保持快速發展，集成電路設計的市場份額不斷提升。我國集成電路市場從2008年的1006億元，快速上漲至2018年的6532億元，年復合增長率達20.55%。其中，集成電路設計產值從2008年的235億元增長至2018年的2519億元，年復合增長率高達26.77%，高于集成電路產業增速。國內集成電路行業中，芯片設計行業的市場占比份額越來越高，從2009年的24.34%穩定上升到2018年的38.57%。

　　我國A股中有多家上市公司屬于半導體設計類型公司，既包含Fabless模式公司，也含有IDM企業，如存儲芯片公司兆易創新、光學指紋芯片公司匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬IC公司圣邦股份、GPU設計公司景嘉微等。

　　兆易創新是目前國內領先的閃存芯片設計企業之一，成立于2012年，其主要業務為閃存芯片及其衍生產品、微控制器產品和傳感器模塊的研發、技術支持和銷售。公司產品廣泛應用于手機、平板等手持移動終端、消費類電子產品、物聯網終端、個人電腦及周邊，以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等領域。