8月31日消息，芯華章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級(jí)別的開(kāi)源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，芯華章還將在易用性、實(shí)用性、穩(wěn)定性上提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持，更將構(gòu)建具有開(kāi)放性與協(xié)作性的開(kāi)源生態(tài)社區(qū)，以期加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門(mén)檻，在加速完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)提高集成電路創(chuàng)新效率。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是構(gòu)成5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心等“新基建”領(lǐng)域發(fā)展的重要基石，新基建下的巨大市場(chǎng)潛力催生出更多具備技術(shù)理想的中小型芯片設(shè)計(jì)公司誕生。

　　然而，中國(guó)目前支持芯片創(chuàng)新的源頭——EDA產(chǎn)業(yè)仍存在短板，其高研發(fā)投入與高研發(fā)門(mén)檻一直制約著過(guò)去中國(guó)EDA整體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　其中，高昂的芯片設(shè)計(jì)投入與龐大設(shè)計(jì)規(guī)模帶來(lái)的時(shí)間和研發(fā)成本，更使芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的驗(yàn)證工作成為其芯片成敗的關(guān)鍵點(diǎn)，急需靈活、商用級(jí)別、具備完善使用方案的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品來(lái)助力其快速釋放創(chuàng)新活力。

　　芯華章推出的業(yè)界首例開(kāi)源產(chǎn)品為驗(yàn)證仿真工具，在EDA開(kāi)源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動(dòng)態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提高，對(duì)Verilog語(yǔ)言的支持更加全面，進(jìn)而提高芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率。

　　此產(chǎn)品將于9月中正式在EDA開(kāi)源生態(tài)社區(qū)上線(xiàn)，為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司提供真正意義上的研發(fā)效率提升。

　　芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王禮賓表示，中國(guó)EDA企業(yè)必須群策群力，各司所長(zhǎng)，緊密合作，打通中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)，并促成國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)的發(fā)展格局。

　　芯華章秉承 ‘從芯定義智慧未來(lái)’的愿景，制定開(kāi)創(chuàng)性的產(chǎn)品策略，在融入全新技術(shù)底層架構(gòu)打造面向未來(lái)的新一代EDA產(chǎn)品的同時(shí)，也同步基于經(jīng)典EDA技術(shù)推出商用級(jí)別開(kāi)源產(chǎn)品，以期加速完善中國(guó)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)快速發(fā)展，為中國(guó)的EDA技術(shù)的加速突圍而努力，幫助更多有技術(shù)理想的企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)‘創(chuàng)芯’目標(biāo)。

　　據(jù)官方介紹，“芯華章” 寓意開(kāi)啟中華芯片產(chǎn)業(yè)的嶄新篇章，由一支心懷抱負(fù)的EDA（集成電路電子自動(dòng)化）精英創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)于2020年3月創(chuàng)立，致力于完全國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的集成電路電子自動(dòng)化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。