一、EDA行業目前發展狀況以及推動行業發展的關鍵應用

EDA行業正歷經巨大變化。雖然目前初始設計案的數量在減少，且今后一段時間還將保持這種趨勢。但新興硅片設計對芯片復雜性和資源的需求卻在不斷提高。這就造成了EDA機遇與挑戰并存的狀況。例如：移動手持應用市場的發展速度要遠遠超越其余的電子市場，運用于這類應用的均是設計最復雜最具挑戰性的芯片。哪家EDA公司能夠提供速度更快、容量更高、集成緊密、擁有各種先進功能且經過硅片驗證的解決方案，哪家EDA公司就擁有了巨大商機。

二、EDA最新發展趨勢

更好更快更省仍將是EDA行業的主要發展趨勢。目前最新趨勢是IC芯片廠商正在單芯片中集成更多的功能。這就導致每款芯片都是混合信號芯片，每款芯片都運行多個電源域、每款芯片都以更多存儲器納入各種數字和模擬IP。

三、 EDA行業的弱點和問題

EDA行業正進行行業重組以應對尺寸、混合IP和工藝變異性等方面的芯片復雜性問題。EDA解決方案必須充分利用大量計算資源來提高容量并縮短設計周期，必須實現更高水平的集成化以消除悲觀傾向和不同工具間錯關聯，必須準確快速地完成整個系列IP的建模并將其與設計其余部分無縫集成在一起。

四、關于混合信號設計問題的看法

目前大多數芯片都是混合信號芯片。混合信號設計的問題正影響著每個人。傳統EDA解決方案會在數字設計與模擬設計間假設相互分離、定義明確的邊界，這兩種設計間依賴性小到可以忽略不計；最終使得這兩種設計只能其自身區域內實現，各用各的工具，只是在芯片裝配的最后階段才將這二者集成在一起。這是一種效率日益低下的開發模式。更小工藝節點設計實現的優勢正推動著模擬設計以更快速度向更小工藝節點遷移。模擬設計師必須采用更新方法克服90納米及90納米以下工藝節點設計的局限性和復雜性，如：鄰近效應、高寄生參數和更低供電電壓。SoC設計師們不再手工分區模擬與數字設計，避免了這兩方面的交流。最高層芯片布線和完工修整對芯片性能有著很大影響，如未考慮進全盤芯片計劃則無法完成。

五、對于類似20納米或20納米以下工藝的最新工藝節點設計，取得的重大進展

20納米節點的復雜性正迫使各設計公司不得不重新制定設計流程，或至少重新檢查設計步驟。這種重新設計使得硬需求由雙重圖案布線、提取拼接、晶體管選項有限的模擬設計及電壓余量降低等問題進一步擴展到了去除多余容限、消除錯關聯源和處理工藝角點模式激增等其它問題。通過加入新的集成化解決方案，EDA行業將保護設計師免遭受費力而耗時的流程即可找出傳統EDA解決方案局限的工作區域。

六、對于EDA行業，微捷碼提供的行業方案

微捷碼在DAC 2011大會上推出了一款名為Silicon One的新方案，它可解決新興高度集成化混合信號芯片的各種問題。微捷碼的Silicon One解決方案基于三大原則而構建：第一，微捷碼的整條產品線基于統一的集成化數據模型而運行，可在不引入錯關聯的前提下實現跨不同工具的并發優化；第二，微捷碼在單一環境中提供了從特征化到設計實現到設計簽核的一款完整混合信號設計平臺；第三，整條產品線通過重新架構，或進一步增強，能夠充分利用目前的計算資源。這就使得Silicon One解決方案可在不影響芯片性能的前提下實現吞吐量的顯著改善。結合進微捷碼創新性技術的Silicon One解決方案集成致力于讓混合信號芯片設計師生產率和設計質量水平更上一個新的臺階。

七、EDA行業的未來前景

初始設計案的數量呈現持續下滑趨勢，而芯片復雜性呈現不斷上升趨勢。雖然從事這些復雜芯片的公司的數量在減少，但EDA行業投入到芯片中的資源卻在增加，對投資回報的期待也在不斷提高。EDA將保持對芯片集成方面的高度關注，針對移動市場、云市場和消費類市場的高成長應用都對芯片集成有要求。電子市場在不斷成長，對于有計劃加入該市場的公司來說，目前正是為發展20納米及20納米以下設計做好準備和事先計劃的最好時機。
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