小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
,他們將從8月份開始提高LCD顯示驅動芯片的代工價格,提高15%-20%。不過,只涉及12英寸晶圓,尚未提及8英寸晶圓。在芯片代工價格提高之后,芯片的成本將因此而有提高,最終可能就會提高產品的價格
2021-08-10 10:52:22
的是,三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高,但投入的研發及資本支W29C040P-90出與臺積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及,是否能夠追趕上臺積電,已是全球關注焦點。 以上資料由元器件交易網
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半導體廠產能利用率再拉高,去化不少硅晶圓存貨,加上庫存回補力道持續加強,業界指出,12吋硅晶圓第二季已供給吃緊,現貨價持續走高且累計漲幅已達1~2成之間,合約價亦見止跌回升,8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
,晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內存條和SSD的漲價,甚至整個電子數碼產品領域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓,我們大多數卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
在晶圓上刻出電路,再切割成許多相當于指甲大小的芯片(Chip),就象是一次做好一大塊蛋糕或一大片披薩,再切片販售。芯片的正式名稱是“積體電路”(Integrated Circuit),簡稱為 IC
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部,即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時,可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
的日趨成熟,客戶使用TDDI的規模不斷增大。目前8英寸晶圓代工滿負荷,加速傳統分離式DDIC架構向基于12英寸晶圓代工的TDDI轉移,但12英寸80/90納米工藝節點產能也不足以滿足TDDI整體需求
2021-08-25 12:06:02
,接受芯片價格上漲已是必然的結果,更何況,現在漲價也不保證一定有貨。臺系消費性IC設計業者指出,8吋晶圓代工產能原本就已經異常吃緊,在中芯國際也被美國***列入管制范圍后,原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
目前市場替代STM32F103C8T6的國產芯片集中都是M3或者M4的內核,晶圓是8寸晶圓產線。基本都是在華虹代工,所以生產非常擁擠很多都拿不到產能。針對這一現象,靈動微另辟蹊徑,改用M0內核,12
2021-08-20 06:41:15
自秋季以來,8英寸晶圓代工產能緊缺,報價調漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
(2.4m),在該范圍內,晶圓的工作層都要在頂部有1~2英寸或更小的區域。平整度是小尺寸圖案絕對必要的條件。先進的光刻工藝把所需的圖案投影到晶圓表面,如果表面不平,投影將會扭曲,就像電影圖像在不平的熒幕上
2018-07-04 16:46:41
買不到,200mm設備由于零配件的來源少,導致維護困難。這有可能導致二手設備的價格急劇上升,將使200mm生產線失去該有的吸引力。 數據顯示,2016年年底全球有8英寸硅片月產能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試(die sort)或晶圓電測(wafer sort)。 在測試時,晶圓被固定在真空吸力的卡盤上,并與很薄的探針電測器對準,同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸(圖
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
位于以色列,Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠,并與多家中國晶圓代工業者擁有產能合作協議。兩家公司結合之后,將擁有每年生產75萬片8吋晶圓的總產能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
及客戶關系。但業界指出,EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價,加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能,在訂單滿到年底情況下,預期漢磊5寸及6寸晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。除此之外,漢磊還將逐調整產品結構
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設計?如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC?
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術,在制程縮微方面,也已經切入0.1微米領域,高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
)iPhone 8新機料源,一路追價搶料,業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%,且可望一路漲到2018年,半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組,上游產能事實上沒有變化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經驗5年以上;2. 精通分立器件類產品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
的類比IC或MOSFET等優先,加上今年以來矽晶圓及晶圓代工價格持續調漲,所以,第三季二極管市場不僅出現缺貨及交期拉長情況,供應商也以反應成本為由,全面調漲價格約10%幅度。根據業界消息,第三季的各類
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
,最大單芯片集成規模將超過10億門。 深圳IC產業最新動態: 在制造方面,國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
的預期之外。 雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產,但因新增產能設備交期拉長,第2季無法開出足夠產能因應市場需求,而國際IDM廠去年陸續關閉6寸及8寸廠生產線,停止12寸廠擴產,改采委外代工策略,也
2010-03-26 17:00:03
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準、光滑,沒有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少, LED單體之間距離更近,這樣既提高了出產效率也提高了產能。一般來講,2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件,如此高的密度,因而切割
2011-12-01 11:48:46
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能,包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季6吋晶圓代工價格大漲10~20%,8吋晶圓代工價格亦調漲5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓產能吃緊 驅動IC無力沖刺
由于晶圓廠產能自2010年第1季初便呈現略為緊俏情況,至農歷年假期后,此現象更為嚴重,
2010-03-16 11:51:46570 隨著晶圓成本持續墊高,且產能吃緊,為IC設計業者找到漲價的出口。由于近期急單較多,市場傳出,晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為,這一波晶圓成本拉升和產能吃緊下,對以往漲價不易的晶片廠來說,無疑提供最佳的議價條件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以來,全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道,臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現,除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外,也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以來,全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道,臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現,除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外,也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產能吃緊,進入下半年后供給更是緊俏,加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增,排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量,使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮,IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。
2018-09-04 10:13:363015 市場傳出,IC設計廠商瑞昱音頻轉換芯片,因為晶圓供應不足而遭客戶砍單,瑞昱昨(10)日不評論相關傳聞,強調目前晶圓代工產能供應出現瓶頸,是業界普遍現象,該公司明年仍以持續成長為目標。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圓代工產能吃緊,MOSFET供給也連帶緊縮,加上晶圓代工及封測報價全面上漲,全宇昕(6651)將在第二季起對客戶溝通議價,漲幅約落在5~15%左右,藉以轉嫁成本提升。業界也同步傳出,其他臺灣
2021-01-06 17:53:501402 晶圓代工產能吃緊,漲價消息不斷,IC設計廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049 半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設計。因應8吋晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升,臺灣第二大IC設計商暨面板驅動IC龍頭聯詠(3034),以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價,聯詠漲幅更高達10
2020-10-20 11:45:08898 晶圓代工產能吃緊更情況,包括臺聯電、世界先進、三星,甚至連臺積電都傳出漲價消息... 從臺媒獲悉,雖然中芯國際的既有客戶在上述消息得到證實前,就已經傳出開始尋找其他晶圓代工產能,以降低中芯若遭制裁帶來的風險。盡管如
2020-10-20 14:46:49928 2020年疫情雖然導致全球經濟下滑,再加上華為被制裁的影響,全球半導體行業變數頗多。然而最近市場形勢變了,8寸晶圓代工產能吃緊,除了臺積電明確不漲價之外,聯電等公司紛紛上調芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:491667 8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應正在向全行業傳導:設計廠商等不到產能或面臨客戶流失風險,該如何自救?上游的產能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何?為此,集微網特推出
2020-11-16 15:37:002044 12月10日,北京君正在最新發布的投資者關系活動記錄表表示,現在芯片產能吃緊,對君正原有業務有一定的影響,尤其是智能視頻市場,由于視頻市場的快速增長,導致我們供貨緊張,新增需求的排產較慢,預計明年一季度會有所緩解;北京矽成目前尚未出現產能問題。
2020-12-11 09:43:442638 ,黃崇仁又談缺貨問題。 ? 黃崇仁直說,產能已經吃緊到無法想象的地步,連擠出來個200、300片都沒有辦法,晶圓代工產能明年將是兵家必爭之地,客戶對于產能的需求已經進入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋,除了臺積電積極擴張5納米以下先進制程
2020-12-28 10:44:351071 據臺灣工商時報報導稱,受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響,今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺,機臺設備交期大幅拉長至半年以上,等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 當前不少芯片廠商面臨產能吃緊的問題。業界認為,現在應該積極擴大晶圓代工產能。1月22日,據外媒彭博社報道,三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠。此前便有消息稱,韓國已有加速投資晶圓代工產能共識,但從業者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因為疫情、國際貿易緊張等不確定因素影響,導致部分客戶考慮到晶圓代工產能吃緊,為確保貨源穩定,開始提早下長單,尤其是8英寸晶圓產能,能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響,原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產能,幾乎直接預告全年產能已銷售一空,讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產能的臺系IC設計業者絕望,認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能,且在2022年上半前,手上訂單/出貨比將遠高過1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 晶圓代工產能吃緊,第2季漲價態勢確立之余,業界傳出,部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標,由IC設計客戶自行提出漲價幅度,競逐額外需求的產能,價高者得,將于第2季生產。
2021-03-03 17:08:231971 近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」,也出現產能競標的方式搶產能,顯示賣方市場態勢延續,臺積電、聯電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。
2021-04-13 15:21:372171 半導體產業今年可望持續成長,晶圓代工產能供應仍將吃緊,晶片產品在去年價格高漲后,今年要進一步漲價難度升高,IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦,紛紛開拓新供應商或采用新制程技術,今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 據統計,在2017 年,8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月,中芯國際的產能為234K/月,占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514
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