10月30日，2020 中國（深圳）集成電路峰會召開，深圳市科技創新委員會主任梁永生在會上做了題為《深圳集成電路產業發展報告》的演講。

報告指出，2019年，深圳IC業銷售收入為1327億元，首次突破千億元大關，同比增長63.5%，整體的增長速度超過全國平均水平。總體來看，深圳設計業一枝獨秀。

此外，自疫情爆發以來，中國市場在全球半導體產業中發揮的作用更加突出。全國集成電路產業銷售額為3539億元，同比增長16.1%。而深圳多數企業業績同比上升，IC產值總體平穩增長。在國內外環境變化下，技術迭代速度提高，產業質量提升。

梁永生具體介紹了深圳IC設計業的顯著特點：一是產業規模快速增長，龍頭IC設計業優勢明顯，資源向大企業集中；二是IC設計企業重視知識產權，專利數量持續增長；三是IC設計水平持續提升，最小特征線寬達到7納米；四是創新產品不斷呈現，涌現出眾多市場表現搶眼、技術有突破的高端產品；五是整機和互聯網等應用企業向產業的底層延伸，涉足IC研發領域；六是深圳市場活躍，5G、人工智能、智能駕駛、IoT等新興領域方興未艾。

然而深圳IC產業在高速發展的同時也面臨著挑戰，梁永生從專業人才、產業鏈條、基礎研究、高端芯片等四方面進行了詳細闡述。

在專業人才方面，深圳存在高校研究機構少、外企總部少、生活成本較高等因素，IC專業人才相對缺乏，隨著IC企業不斷涉足高端產品研發，需要更多高層次領軍人才。

在產業鏈條方面，深圳IC產業鏈存在設計強、制造封裝弱的短板，上下游協作成本高，高端制造、封測、設備及材料等環節的缺失限制了設計業發展。

在基礎研究方面，隨著摩爾定律將逐漸失效，全球產業在尋找新的發展路徑，以在基礎研究領域實現突破。深圳IC產業也開始進入創新引領的發展階段，基礎研究和應用基礎研究需進一步加強。

此外，在高端芯片層面，雖然深圳集成電路設計業產值連續八年位居國內首位，但仍有多數中高端芯片受制于人。

對此梁永生提出，要從人才支撐、基礎研究、技術突破、成果產業化、科技金融五大方面，建設創新生態鏈。

展望未來，梁永生從產業鏈、產學研、國際化三個角度進行了闡釋。其中，產學研方面要在利益鏈上達到統一，人才才會真正得可持續。并且，IC領域尤其要國際化，要在遵守國際規則的前提下，做好國際化。
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