日前，2020年全球硬科技創新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技（INNOSILICON）應邀參加了此次盛會。

　　大會現場，作為Chiplet產業聯盟的發起會員，芯動科技CEO敖海和圖靈獎得主/中國科學院院士/清華大學交叉信息研究院院長姚期智、西安市副市長馬鮮萍、紫光存儲CEO任奇偉，共同啟動了Chiplet產業聯盟。

　　在下一代AI芯片產業發布暨Chiplet產業聯盟啟動成立圓桌會議上，芯動科技與來自各大高校的多位院士、學者以及各企業領軍人物一道，就AI芯片的產業落地和Chiplet標準制定等前瞻話題，展開了深入探討。

　　會上，芯動科技CEO敖海發表了對Chiplet的獨到見解，“很高興在西安和姚教授的清華大學交叉信息研究院一起，參與發起中國Chiplet產業聯盟，推動Chiplet技術國產自主進程。Chiplet本質上是多芯片顆粒封裝基板技術大型化延展和PCB板體系小型化的新技術。它利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸die間連接方式，突破單一芯片性能和良率等極限瓶頸，實現大帶寬下的多芯片算力合并，形成多樣化、多工藝的芯片組合，達到產品的最佳性能和長生命周期。這對當前突破AI和CPU/GPU等大型計算芯片的算力瓶頸具有重要戰略意義，是解決我國高質量發展進程中晶元工藝“卡脖子”難題的關鍵技術之一。”

　　“5G人工智能時代，Chiplet設計及應用必然是多樣化、定制化、多場景的，需要從架構、設計、晶元到封裝和系統的全套解決能力。芯動科技是全球為數不多的具備全套交鑰匙Chiplet定制解決方案的賦能型領軍企業，同時在高速串聯和高速并聯接口技術上積累深厚，最新設計已在頂尖7nm/5nm上進行授權和流片應用。芯動率先推出中國自主標準的Innolink Chiplet技術，并為客戶定制授權，率先落地應用在公司今年推出的國產GPU產品上，具備全球競爭力和創新能力。”

　　“通過和清華交叉信息院密切合作，推動國產Chiplet標準和聯盟建立，貢獻Innolink Chiplet技術創新以及全套技術服務和授權，我們有幸助力Chiplet在國產大型計算芯片實現自主可控和領先超越。這也是芯動科技作為Chiplet產業聯盟發起成員的不二使命。”

　　從左至右依次為：紫光存儲CEO任奇偉、西安交叉核心院院長姚期智、西安市副市長馬鮮萍、芯動科技CEO敖海

　　作為填補國內空白的突破者，芯動科技率先推出的國產自主標準Innolink Chiplet，不僅打破了國外核心技術壟斷，還成功應用于國產GPU及其他高性能計算芯片。下一步，交叉信息核心院也將圍繞“啟明”系列AI自主芯片，加強與芯動科技在Chiplet等核心技術上的密切合作。

　　未來，基于在Chiplet、GDDR6、HBM2E、SerDes等AI重點技術上的卓越創新能力與斐然成績，芯動科技將持續以多樣化、定制化的IP和服務，助力人工智能開放創新平臺搭建，賦能Chiplet產業聯盟和廣大客戶群，縮短芯片設計周期、降低芯片設計成本，加快實現國產芯自主可控。