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電子發燒友網>EDA/IC設計>芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

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2020-03-05 14:13:28

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況介紹

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41

適用于5G毫米波頻段等應用的新興SiC基GaN半導體技術

  本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應用的新興SiC基GaN半導體技術。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應用的24至
2020-12-21 07:09:34

高頻微波射頻pcb板5G和6G應用下的新機遇

要求,開發出具有低損耗、高穩定性等優異性能的微波介質陶瓷材料是近年功能陶瓷方向研究的重點之一。微波介質陶瓷行業整體處于5G產業鏈上游,各省市的5G規劃中,重點關注5G上游射頻元器件、有源陣列天線等
2023-03-28 11:18:13

半導體的奧秘之旅:5G的挑戰,6G的征程

半導體元器件5G
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-30 10:02:25

5G是金融重點發力的領域之一

 5G正在滲透并重塑各大行業,而金融也是5G重點發力的領域之一。
2020-12-19 11:13:382309

芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺

EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下,半導體行業不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破,這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。 傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構,但隨
2021-08-18 11:45:004225

芯和半導體參展DesignCon2021大會,發布高速仿真EDA 2021版本

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517

芯和半導體發布射頻EDA/濾波器設計平臺

國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上,發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺,收獲業內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦,這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會。
2022-06-22 10:26:342431

芯和半導體正式發布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產驗證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:21703

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