4月16日消息 臺積電CEO和多位專家都認為，芯片短缺的危機在年內(nèi)無法終結。英特爾則更為悲觀，預計芯片短缺將持續(xù)數(shù)年。目前，全球各行各業(yè)“缺芯”問題日益嚴重，絲毫沒有緩解之勢。
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臺積電CEO魏哲家4月15日在電話會議上表示，一些“關鍵半導體”的短缺問題將至少持續(xù)至今年年底，甚至是2022年。其所說的“關鍵半導體”或為iPhone、智能電視和汽車廠商所需的芯片。
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去年底，汽車行業(yè)與游戲機行業(yè)因芯片短缺而導致產(chǎn)能不足，今年年初PC市場處理器、顯卡、內(nèi)存即使瘋狂漲價，也依然搶不到貨。此外，不少手機廠商高管也都紛紛通過社交平臺訴苦、“抱怨”今年的芯片供貨很不理想。
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日前，作為全球最大的芯片代工廠，臺積電決定上調(diào)今年的開支和營收增長目標，其主要原因為，汽車制造商和PC供應商都在爭奪芯片。
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臺積電CFO黃仁昭在電話會議上表示，繼今年前三個月支出88億美元后，臺積電目前預計今年將投資約300億美元，用于產(chǎn)能擴張和升級，高于之前預期的250億美元至280億美元。
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對于困擾全球產(chǎn)業(yè)的芯片短缺問題，臺積電CEO魏哲家在電話會議上稱，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個行業(yè)的產(chǎn)能短缺問題，主要由長期需求增長和短期供應鏈失衡共同引發(fā)。
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魏哲家說：“我們購置了土地和設備，并開始了新設施的建設。 我們正在招聘數(shù)千名員工，并在多個地點擴大我們的產(chǎn)能。”
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安卓手機領域中的芯片巨頭，高通此前就被指出目前全系物料交期延長至30周以上，CSR藍牙芯片交付周期已達到33周以上。
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另一方面，英特爾對芯片短缺的前景更為悲觀。該公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger本周三稱，芯片短缺將需要“幾年”才能緩解。
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據(jù)悉，造成短缺的主要原因除了受疫情影響外，還包括消費需求的全面回升、客戶臨時加單情況嚴重以及智能手機廠商擴大產(chǎn)能等。
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貝雅科技板塊策略師Ted Mortonson近日表示，全球芯片危機將不會在今年內(nèi)結束。
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Mortonson認為，云領域的需求增長、5G的推廣、電信公司、電動汽車制造商都是導致芯片短缺的主要原因之一。Mortonson同時指出，新增產(chǎn)能要轉移到線上才能滿足需求。
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Mortonson強調(diào)，半導體公司最近投資擴大產(chǎn)能，臺積電就打算在接下來3年內(nèi)投資1000億美元。臺積電表示，該筆投資將提高公司產(chǎn)能，推動高端半導體技術的制造和研發(fā)。
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不過，Mortonson表示盡管最近各公司都提出新的生產(chǎn)方案，但大部分的產(chǎn)能都難以在今年年末前實現(xiàn)。Mortonson同時指出，大部分半導體公司都開始采用“訂單不可撤銷”的機制。在某些情況下，交貨時間從15周到50周不等。
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前福特CEO、德州太平洋資本集團高級顧問Mark Fields近期表示，汽車制造商2020年受疫情影響少生產(chǎn)了300萬輛汽車，而由芯片短缺帶來的影響可能同樣致命。
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他說：“很多針對第一季度的預測似乎都表明，汽車制造商少生產(chǎn)了70萬輛汽車，簡單計算一下，你就會發(fā)現(xiàn)這些產(chǎn)量的損失幾乎同去年由疫情導致的產(chǎn)量損失相當。”
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Fields認為，汽車制造商正試圖通過銷售利潤率最高的汽車來實現(xiàn)生產(chǎn)價值的最大化，但考慮到供應緊張的影響之廣，這種做法無異于“拆了東墻補西墻”。
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Fields補充道，汽車制造商的境況會在2021年下半年有所改善，但是整個汽車行業(yè)要到2022年才可能完全恢復。
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