2021年97期

產業新聞
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Gartner預測全球芯片供應短缺將持續到明年二季度
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5月18日消息?信息技術研究和顧問公司Gartner預測，全球半導體供應短缺將在整個2021持續并在2022年第二季度恢復至正常水平。
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Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈并將在2021年制約多種電子設備的生產。芯片代工廠正在提高芯片的價格，而芯片公司也因此提高設備的價格。”
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最初出現芯片供應短缺問題的設備主要包括電源管理、顯示設備和微控制器等，這些設備在8英寸芯片代工廠的傳統節點上制造，其供應量有限。現在，供應短缺問題已擴展至其他設備，而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應鏈環節都出現產能受限和供應短缺問題。這些產業均已高度商品化，因此在短時間內幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。
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大多數類別的設備供應短缺預計將持續到2022年第二季度，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季度。
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注：2021年第一季度為模型預估，具體數據可能會根據廠商在2021年第二季度報告的實際財務狀況而發生變化。2021年第二季度至2022年第四季度指數條僅代表方向性預估。
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SK海力士擬收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry
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5月18日消息 據報道，SK海力士正在推進收購韓國晶圓代工公司Key Foundry全部股份。SK海力士副董事長樸正鎬曾于上周表示，將其代工產能提高一倍。
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5月16日，據韓國投資銀行業界消息，SK海力士已與Key Foundry取得聯系，以進行收購談判，Key Foundry已聘請相關顧問。
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據了解，Key Foundry成立于去年9月，從韓國芯片廠商美格納半導體（Magnachip Semiconductor）獨立出來。
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去年，美格納以5100億韓元（約合人民幣28.95億元）的價格將其位于韓國清州市的晶圓廠出售給了由韓國私募股權公司Alchemist Partners和Gravity Private Equity牽頭的財團。
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當時，全球第二大內存芯片制造商SK海力士也間接參與了該交易，向該財團設立的私募基金投資近2073億韓元。韓國社區信用合作社聯合社為最大投資者。
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鑒于投資者的收益率要求，預計SK海力士將再度注資4000億韓元以接管從美格納剝離出來的芯片代工部門Key Foundry。
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業界分析認為，SK海力士在中國的晶圓代工業務站穩腳跟，因此決定收購Key Foundry的時間早于預期，且公司也考慮到8英寸晶圓代工產能緊缺，預計競爭對手日益增多。
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目前，SK海力士旗下全資子公司SK海力士系統IC（SK Hynix System IC） 負責晶圓代工業務。近日，該公司將8英寸晶圓廠設備從韓國清州工廠移至中國無錫，在華工廠月產能近10萬片晶圓。
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據悉，Key Foundry的月產量約為8.2萬片，收購該公司將有助于推進SK海力士代工業務拓展計劃落地。
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此外，SK海力士在并購后整合（PMI）方面有優勢，因為Key Foundry與SK海力士的清州工廠已在共享部分資源，例如工業用水和電力。
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但是，預計買賣雙方仍將展開“拉鋸戰”。由于賣方需要提高售價，因此是否接受SK的收購提議還是一個未知數。換句話說，賣方也有可能選擇公開掛牌出售，以尋求最大限度地實現其利益。
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SK海力士方面于上周公布投資計劃，稱在考慮設備擴建和并購交易等方案，但并未具體提及Key Foundry，以在談判中獲得優勢。
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值得一提的是，美格納于今年3月宣布，已與中國私募股權公司智路資本（Wise Road Capital Ltd）達成最終協議，將以約14億美元（約合人民幣90億元）的價格進行私有化交易。
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小米：2021年Q1在全球12個智能手機市場份額位居第一
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5月18日消息 小米集團中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰今日發文稱，2021年第一季度，全球12個智能手機市場，小米位居第一。
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據悉，在2021年第一季度，小米位居第一的12個智能手機市場分別是西班牙、俄羅斯、波蘭、白俄羅斯、烏克蘭、克羅地亞、立陶宛、馬來西亞、印度、尼泊爾、緬甸、哥倫比亞。另外，小米在歐洲歐洲智能手機市場份額首次提升至第二，東歐智能手機市場份額連續兩個季度第一，西歐智能手機市場份額持續穩居第三，西班牙智能手機市場份額連續五個季度第一。
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據了解，小米一直堅持國內市場和國際市場“兩條腿”走路，在上個季度，也就是 2020 年第四季度，小米手機市場份額進入了全球第三，這是時隔六年后，小米重返這一位置。支撐小米重回全球第三的就是其在海外市場，尤其是歐洲市場的成績。
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歐洲是全球代表性的高端手機市場，這些年，小米在攻克高端市場，在海外的平均售價一直在提升，小米9在國內的起步價售價為2999元，而同樣配置的版本，海外需要499歐元（約合人民幣3800元），小米10國內起步價達到3999元，同樣配置的版本，在海外起售價為799歐元（約合人民幣6251元）。穩固中低端產品的市場份額，并沖擊高端市場，營造高端品牌形象，是小米如今在海外最重要的任務。
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中國科大、本源量子在微波諧振腔探測半導體量子芯片上取得重要進展
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5月18日消息 來自中國科大的消息顯示，中國科大郭光燦院士團隊在微波諧振腔探測半導體量子芯片上取得重要進展。該團隊郭國平、曹剛等人與本源量子計算有限公司合作，利用微波超導諧振腔實現了對半導體雙量子點的激發能譜測量。
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半導體系統具有良好的可擴展可集成特性，被認為是最有可能實現通用量子計算的體系之一，如何進一步擴展比特數量、提高比特讀取保真度成為該領域的重要議題；電路量子電動力學以微波光子為媒介，不僅可以用來實現比特間長程耦合，還可以用于對比特的非破壞性、高靈敏探測，是量子比特擴展和讀出的一種重要方案。
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研究過程中，研究人員制備了鈮鈦氮微波諧振腔 - 半導體量子點復合器件，利用鈮鈦氮的高阻抗特性大幅提高了微波諧振腔與量子比特的耦合強度，達到強耦合區間；同時，研究人員進一步通過在器件上施加方波脈沖驅動電子在量子點的不同能級間躍遷，并利用高靈敏微波諧振腔讀取出躍遷信號；除此之外，利用該技術，課題組表征了雙量子點系統的能級譜圖，特別是利用信號對不同能級的響應特性，給出了系統的自旋態占據信息。
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圖 (a) 半導體量子點 - 微波諧振腔復合器件的電子顯微鏡示意圖。紅色方框是多個金屬電極控制的半導體雙量子點，藍色線條標出的是微波諧振腔。圖 (b) 微波諧振腔探測的雙量子點激發態幅值譜。
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據了解，郭國平教授研究組長期致力于半導體量子芯片的研究，此前于 2021 年 2 月在《Science Bulletin》上報道的工作展示了利用微波諧振腔實現半導體兩量子比特長程耦合，并開發了新的譜學方法快速表征系統的耦合參數。基于以上研究基礎，此次利用微波諧振腔對量子比特能級譜和自旋態的高靈敏測量，為將來實現半導體量子比特的高保真讀出提供了一種有效方法。
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該成果于 4 月 28 日在國際應用物理知名期刊《Physical Review Applied》上發表。中科院量子信息重點實驗室郭國平教授、曹剛教授為論文共同通訊作者，博士生陳明博為論文第一作者。該工作得到了科技部、國家基金委、中國科學院、安徽省以及中國科學技術大學的資助。
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新產品
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平頭哥發布玄鐵907處理器，已向多家企業授權
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5月18日消息 平頭哥發布旗下玄鐵系列新款處理器—玄鐵907，該處理器對開源RISC-V架構進行優化設計，兼顧高性能及低功耗特點，可應用于MPU（微處理器）、智能語音、導航定位、存儲控制等領域，據透露，該處理器已向多家企業授權。
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和傳統芯片架構不同，開源RISC-V解決了傳統IP授權模式下芯片設計成本高昂、靈活性差的問題，得益于此，RISC-V已迅速成為芯片產業鏈的主流選擇。作為最早布局RISC-V技術的企業之一，平頭哥的玄鐵系列產品線全面覆蓋高性能及低功耗等場景。
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此前，平頭哥已推出基于RISC-V架構的玄鐵902、906及910等多款產品，此次發布的玄鐵907是一款兼具高性能和低功耗特點的處理器。據悉，玄鐵907對開源RISC-V架構進行了擴展增強，采用5級流水線設計，最高工作頻率超過1GHz，單位性能可達3.8 Coremark/MHz，此外該處理器還首次實現了RISC-V 最新的DSP指令標準，擁有出色的計算能效，適用于存儲、工業控制等對計算性能要求較高的實時計算場景。
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平頭哥副總裁孟建熠表示：“RISC-V架構芯片在AIoT場景的優勢逐漸顯露，平頭哥希望通過技術及產品的創新推動RISC-V生態的發展，進一步降低企業設計芯片的門檻。”
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目前，平頭哥旗下玄鐵系列處理器出貨量已超20億，包括全志科技、卓勝微電子、中科藍汛等200多家企業都在采用玄鐵系列處理器設計芯片；2019年，平頭哥發布的玄鐵910實現了性能的突破，可應用于5G、人工智能以及自動駕駛等高性能場景。
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高通驍龍778G處理器發布：采用6nm工藝，榮耀50系列或首發
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5月18日消息 今日，高通公司推出了基于6納米工藝技術的驍龍778G 5G移動平臺，擴展其7系列產品組合。
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據了解，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，可實現40%的性能提升，同時有著出色的能效表現，其搭載的Adreno 642L GPU圖形渲染速度號稱比上代產品快40%。
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在人工智能方面，驍龍778G 5G具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12 TOPS性能。為了加強游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。
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高通驍龍778G 5G移動平臺支持刷新率高達144Hz的FHD +顯示屏，內置的高通Spectra 570L三重ISP支持：高達1.92億像素的單攝像頭，或高達3600萬+2200萬像素的雙攝像頭，或高達2200萬像素的三攝像頭。
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在連接性方面，驍龍778G 5G芯片組具有驍龍X53 5G調制解調器，峰值下載速度為3.3Gbps。支持所有關鍵頻段，包括TDD和FDD頻率的mmWave和Sub-6，NSA和SA模式以及動態頻譜共享（DSS）。該芯片組還具有高通FastConnect 6700連接系統，據說可提供無與倫比的多吉比特級Wi-Fi 6速度，最高可達2.9 Gbps。
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據悉，高通驍龍778G 5G移動平臺其他功能包括Wi-Fi 6E、藍牙5.2、NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通3D Sonic/Sonic Max指紋傳感器、Qualcomm Quick Charge 5技術、高通aptX自適應音頻、驍龍音效技術等。
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據知名爆料博主?@數碼閑聊站?早些時候爆料，榮耀50系列將首發驍龍778G 5G處理器。
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5G
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工信部：全球約70%的5G基站在中國，2025年5G將拉動8萬億元消費
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5月18日消息 昨日，據央視報道，工信部宣布我國已建成全球規模最大的5G獨立組網網絡，今起新進網5G終端將默認開啟5G獨立組網功能。
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據悉，目前我國5G終端連接數占全球80%以上，已達2.8億；5G套餐用戶超3.5億戶。工信部相關負責人透露，2021年計劃新建5G基站60萬個。
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此外，工信部副部長，中國通信學會理事長劉烈宏在17日舉辦的世界電信和信息社會日大會上稱，5G國際標準是分梯次導入的，決定了產業化的階段性。我國5G推動數字產業化發展潛力巨大。預計到2025 年，5G將帶動1.2萬億元左右的網絡建設投資，將拉動8萬億元相關的信息消費，直接帶動經濟增加值2.93萬億元。
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工信部還表示，中國5G發展取得領先優勢，已累計建成5G基站超81.9萬個，占全球比例約為70%；5G手機終端用戶連接數達2.8億，占全球比例超過80%。
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值得一提的是，相關負責人還表示我國將持續推進5G快速健康發展，同時穩中有進推動6G發展，深入開展6G應用場景研究。
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物聯網
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蘋果Beats Studio Buds真無線耳機曝光：設計小巧，無耳機柄
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5月18日消息 據外媒報道，在tvOS 14.6和iOS 14.6測試版中發現的圖片表明，蘋果正在開發新的入耳式Beats品牌無線耳機。
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這款耳機名為Beats Studio Buds，不同于蘋果之前發布的任何Beats耳機，因為它沒有像Powerbeats Pro那樣的耳罩，也沒有像Powerbeats那樣的線連接兩個耳機，且沒有類似AirPods的耳機柄。Beats Studio Buds的設計很小，與三星和谷歌等公司的入耳式耳塞相似。圖片顯示將有多種顏色選擇，包括黑色、白色和紅色，并將有一個配套的橢圓形充電盒。
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據了解，Beats Studio Buds的設計似乎與傳聞中第二代AirPods Pro的設計類似。有傳言稱，下代AirPods Pro將有一個圓形的、緊湊的設計，并且也沒有耳機柄。
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目前還沒有關于Beats Studio Buds何時發布的消息，但考慮到目前的測試版中已出現相關圖片，該耳機可能會在iOS 14.6正式版發布不久后亮相。
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工控與醫療
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萊迪思Automate解決方案集合加速工業自動化系統的開發
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5月18日消息 今日，萊迪思半導體公司宣布推出全新Lattice Automate?解決方案集合，進一步擴展基于低功耗FPGA、全面的解決方案集合產品系列。
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據悉，Automate包括軟件工具、工業IP核、模塊化硬件開發板和軟件可編程參考設計和演示，有助于簡化和加速實現機器人、具有預測性維護功能和可擴展的多通道馬達控制以及實時工業網絡等應用。Automate實現的智能工業系統將在未來智能工廠、倉庫和商業建筑的自動化過程中發揮至關重要的作用。
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物聯網和網絡邊緣計算等技術趨勢正在推動智能自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。市場調研機構Fortune Business Insights的數據顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元。
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萊迪思工業市場營銷總監Mark Hoopes表示：“為了讓自動化工業系統提供企業所需的高生產效率和安全優勢，這類系統需要支持低功耗運行、低數據延時、高可用性和實時處理等特性。Automate解決方案集合為開發人員提供了快速便捷的方式來創建能夠利用這些特性支持預測性維護等新興技術的工業系統。”
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據了解，Automate提供下列參考設計和軟件工具，便于快速開發常見的工業應用：
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?可擴展的馬達控制方案——加速開發實現靈活的馬達控制系統，包括用于系統監控和控制的基于GUI的用戶界面工具。
?預測性維護——通過監視系統中的多個馬達，最小化停機時間。
?嵌入式實時網絡——使用萊迪思NexusTM FPGA作為中央控制器，為各種設備實現可擴展的傳感和控制系統。
?網絡保護恢復——實現硬件可信根，實時檢測、保護基于固件的攻擊并從中恢復。
?易于使用的軟件設計方法——Automate支持萊迪思Propel?，使用嵌入式RISC-V處理器，通過軟件和硬件協處理簡化工業自動化系統的開發。
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AI
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L&T科技為智能停車開發人工智能解決方案
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5月18日消息 昨日，L&T技術服務公司宣布與英特爾公司合作開發智能停車解決方案。據該公司稱，該解決方案利用了人工智能的高效能力，有四個關鍵組件。
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據悉，它們是承載用戶信息的運營商門戶;終端用戶界面的移動應用程序;數字標牌模塊，以確保安全可靠的訪問;還有一架數碼相機。所有這些組件都通過AWS云平臺連接起來，因此人們可以很容易地訪問它。
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智能停車解決方案由英特爾發布的OpenVINO工具包提供動力，用于在IntelXeon可擴展處理器和IntelMovidiusvpu上運行AI推理模型。該解決方案不需要任何傳感器，能夠覆蓋超過1000個停車位，并具有邊緣人工智能能力，這使其成為一個可以徹底改變戶外停車體驗的智能解決方案。
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這個人工智能解決方案是由兩家領先的科技巨頭合作產生的，將通過一款應用為用戶提供個性化服務。提供的服務包括停車位預訂、實時入住跟蹤和停車洞察。該解決方案將利用增強的視頻分析和基于人工智能的監控，為運營商提供智能實時停車洞察。該公司表示，它可以很容易地安裝在機場、體育場、商場和辦公場所。
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據了解，L&T科技是全球工程服務和研發的領導者。早在2018年，該公司就與CadenceDesignSystemsInc.合作開發了窄帶物聯網協議棧IP，實現了設備和網絡的廣泛連接。該解決方案被認為是一種智能技術，具有包括智能停車管理在內的諸多影響。LTT擁有另一個專有的建筑自動化框架i-BEMS，作為企業物聯網解決方案運行。所有這些技術創新以及當前的智能停車解決方案都是該公司在人工智能領域的里程碑，是未來顛覆性技術。
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根據L&T發布的消息，L&T技術服務公司的首席執行官兼董事總經理AmitChadha表示:“技術和工程服務不僅影響著業務轉型，而且還具有潛在的能力，使組織能夠增強與環境、社會和治理相關的追求。他進一步說，“隨著城市環境的密度導致燃料浪費，每天高達數千升，這樣的智能解決方案可以幫助解決行業面臨的無數問題。利用英特爾等全球技術領導者的技術，我們期待有更多機會引入顛覆性創新，為人類帶來更大的利益。”
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汽車電子
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力帆科技汽車業務重啟：首款換電型純電動B級MPV車型量產下線
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5月18日消息 力帆科技首款換電型純電動B級MPV車型今日在重慶蔡家生產基地量產下線。力帆科技方面還透露，公司還將在今年推出兩款換電車型60S和80X，其中，60S將是面對出租車市場的換電型轎車，80X則是一款大型換電SUV，主要針對公務用車客戶。
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據了解，力帆科技前身是力帆股份，2019年引進吉利科技集團推動公司重組，今年1月份力帆科技正式揭牌，同時從吉利科技集團導入了首款換電型純電動新車型。
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這款新車定位為換電型純電動B級MPV車型，在空間、安全、換電等方面有著明顯的優勢，長、寬、高分別為4706*1909*1696mm，內飾采用了環抱式的座艙設計，擁有ABS+EBD系統、主副駕駛雙氣囊、四門車窗紋波防夾等配置。動力上，該車搭載了三元鋰離子電池，采用了扁平化的電池包設計，NEDC續航里程400km+/500km+，采用全新一代的底盤換電技術，可實現60秒極速換電。
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博世CEO：汽車芯片供應緊張可能會持續到2022年
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5月18日消息 全球最大的汽車零配件供應商博世（Bosch）近日指出，汽車半導體供應緊張的趨勢可能會持續到2022年。
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該公司首席執行官Volkmar Denner在接受采訪時表示，汽車芯片緊缺問題無法在短期內解決。“我們還將面臨數月的艱難時期，這種狀況可能會持續到2022年。”
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大眾集團（VOWG）本月初表示，由于持續缺乏急需的汽車芯片，該集團正處于危機狀態（crisis mode），短缺的影響預計將加劇，并影響第二季度利潤。
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咨詢公司AlixPartners指出，全球半導體芯片短缺將導致汽車制造商今年損失1100億美元的收入，高于此前估計的610億美元。另外，“缺芯”危機將沖擊390萬輛汽車的生產，為避免此類風險，汽車制造商亟需增強供應鏈彈性，發展多元供貨源。
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孚能科技與吉利科技擬設立合資公司建設動力電池生產工廠
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5月18日消息，孚能科技與吉利科技經雙方友好協商，于2021年5月17日簽署了《孚能-吉利動力電池項目合資協議》和《孚能-吉利贛州動力電池項目合資協議》擬設立合資公司。
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合資公司注冊資本：人民幣10億元，吉利科技以貨幣的方式認繳出資人民幣6.5億元，占合資公司注冊資本的65%；孚能科技以貨幣的方式認繳出資人民幣3.5億元，占合資公司注冊資本的35%；
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合資公司經營范圍：鋰離子電池及模塊系統、電池模塊管理系統、充電系統等電動車儲能及管理系統的研發、生產、銷售；及其他鋰電池產品和相關產品的研發、生產、銷售。鋰電池正負極材料、電解液、隔膜紙等的研發、生產、銷售。（最終以公司登記機關核定的經營范圍為準）
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聲明：本文由電子發燒友綜合報道，參考自TechWeb、韓國經濟新聞、中國通信網、英特爾、高通、工信部、cnBeta、MacRumors、萊迪思、千家網、財聯社、路透社等，轉載請注明以上來源。