美國對中國大陸限制半導體 3 納米 EDA 設計工具，凸顯 EDA 在芯片設計關鍵角色，EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前 3 大廠以美商為主。法人預期，臺積電 2 納米晶圓制造將采用 GAAFET 架構的 EDA 軟件，臺廠包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局 EDA 工具。

8 月中旬，美國商務部宣布對中國大陸展開新一波技術管制措施，包含用于環(huán)繞式閘極場效晶體管 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架構的半導體電子設計自動化（EDA）軟件，這凸顯 EDA 軟件工具在半導體高階芯片設計與先進制程的重要地位。

亞系外資法人指出，2020 年全球 EDA 市場規(guī)模約 115 億美元，預估今年規(guī)模逼近 134 億美元，盡管規(guī)模不大，卻直接攸關全球超過 6000 億美元規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)、以及全球數(shù)十兆美元規(guī)模的數(shù)位經(jīng)濟發(fā)展。

業(yè)界人士指出，EDA 工具是利用計算機軟件將復雜的電子產(chǎn)品設計自動化，縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的上游，芯片設計大廠輸出 EDA 交由晶圓代工廠生產(chǎn)高階芯片，因此 EDA 軟件工具與高階晶圓生產(chǎn)制造關系高度密切。

此外，可編程連邏輯閘陣列（FPGA）芯片設計，也需要 EDA 工具輔助設計，F(xiàn)PGA 芯片應用范圍廣泛，包括電子通訊、消費電子、工業(yè)控制、機器人，自動駕駛等，目前最受市場矚目的應用，就是在 5G 領域。

觀察全球主要 EDA 軟件工具大廠，市場人士表示，全球 EDA 芯片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華計算機（Cadence）、以及西門子電子設計自動化（Siemens EDA）3 大廠，這 3 大廠在全球 EDA 市占率高達 78%，且都是美國企業(yè)。

此外，美企 ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也積極布局 EDA 工具，兩者市占率各小于5%。

根據(jù)臺積電官網(wǎng)，臺積電持續(xù)與全球 16 家 EDA 廠商組成電子設計自動化聯(lián)盟，其中就包括全球前5大 EDA 廠商。

美系外資法人指出，臺積電在先進制程的 EDA 軟件工具，與美國廠商關系非常密切，臺積電多數(shù)高階設備與硅智財（IP）不僅由美商供應，另外科磊（KLA）制程監(jiān)控設備以及艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）曝光機，也很難由日本、歐洲、甚至中國大陸廠商取代。

臺積電 2 納米先進制程將于 2025 年量產(chǎn)，外資法人預估，臺積電可能采用環(huán)繞式閘極場效晶體管 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）高階架構的 EDA 軟件，生產(chǎn) 2 納米制程晶圓。

外資法人并推估，未來 5 年至 10 年，全球先進晶圓制程仍將以美系 EDA 軟件工具和硅智財 IP 為核心，設計或制造芯片。

盡管 EDA 工具高度集中在美商，不過臺廠布局 EDA 軟件并未缺席，例如芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科 5 月上旬與臺大電資學院及至達科技合作，將 AI 人工智能技術應用于 IC 設計，帶動 EDA 朝智慧化發(fā)展。

鴻海集團也積極布局半導體芯片設計，旗下工業(yè)富聯(lián)在 7 月中旬于網(wǎng)絡平臺回覆投資者提問時便透露，布局半導體鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設計自動化軟件、芯片設計等領域。

編輯：黃飛
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