隨著國產半導體產業的突飛猛進，芯片設計公司一方面面臨項目多，進度緊的需求，另一方面又遇到資深設計人員少，成本高的難題。而芯片設計又是一個馬虎不得的行業，任何一個忽略或者一個錯誤，都可能帶來進度的拖延，流片出問題，甚至產品上市延遲。

針對芯片設計企業的現狀和難題，上海日觀芯設自動化有限公司率先發布了國內首款已得到客戶驗證的IC設計流程管理工具TAI Flow。作為一款全自動化的設計流程管理軟件，它可以替代傳統的腳本為主的流程。以芯片模塊設計的管理和協作為出發點，通過方便上手的圖形化設計流程，融入詳盡流片經驗的流程模板，自動化的關鍵信息提取等技術，幫助芯片設計公司輕松透明的管理芯片模塊設計，減少了設計過程中的風險。同時也降低了設計工程師的工作強度和企業的人力成本，適合于所有芯片設計的團隊。

TAI Flow的核心亮點包括

高度集成自動化、圖形化的流程管理：在一個模塊設計的流程中，工程師要跑幾十、甚至上百個目標步驟。TAI Flow將芯片設計流程集成化，自動化管理，多種圖形配置顯示流程中的依賴關系，自動創建和執行目標任務，無需人工等待前置目標完成再下達后置目標指令；

關鍵信息自動提取、一目了然：項目負責人和設計師都時刻關心流程、模塊進度和QoR等信息。日觀的專利技術使得所有關鍵信息實時通過GUI界面單屏清晰展現，節省工程師大量重復查詢工作，讓他們能夠更加專注于實現IC設計性能指標方面的工作；

透明的團隊協作：通過同步通訊技術，TAI Flow可同時支持高達數百人的項目，項目負責人、設計師之間可以實時無縫協同，所有人員看到項目同樣進展；

富藏經驗的流程模板：通過流程模板，資深工程師，以及第三方資深設計團隊可以將不同工藝、不同芯片的設計經驗、工具配置自動體現到流程中，迅速提高年輕工程師的工作效率和質量。

作為前期客戶，上海桐芯設計公司的總經理李均曉說，TAI Flow的全自動化流程可以大幅度幫助工程師降低工作強度，提升設計效率，也可以避免很多設置錯誤，解決管理難題。桐芯的資深工程師在7nm、16nm和28nm等工藝有很多成熟的流片經驗，通過TAI Flow的流程模板，我們把這些經驗嚴格的設置到流程中，幫助工程師迅速上手，正確高效的投入設計工作。

下是某22nm項目的18個需要后端硬化的模塊，在使用TAI Flow前后的一系列指標的對比。通過流程自動化的協助，每位工程師負責的模塊數可以增加50%。實時數據采集幫助及時發現問題，后端流程更緊湊，周期可以提前2周，總工作量節約37%。

同時，TAI Flow整合了模塊物理設計，頂層物理設計，頂層靜態時序分析，頂層物理驗證，頂層功耗分析等流程，讓各職能成員在統一的框架下工作，極大提高團隊的協同設計能力。得益于TAI Flow的聚合和同步能力，DFT、綜合、前端設計驗證等流程都可以納入TAI Flow，打破“部門墻”，做到同一個項目，同一個Flow。

日觀芯設作為國內 EDA 新興企業，不僅在STA、DRC、EMIR等簽核分析領域擁有對標世界一流的技術能力，而且更看重通過自身優勢協助國內設計用戶解決實際問題，在縮短設計周期，節約軟硬件成本，降低操作門檻等方面帶來價值。TAI Flow作為一個解決設計流程痛點的管理工具，可以開放式的通過配置與國產和海外EDA工具相結合，日觀另外還推出時序約束管理、授權管理等實用工具，全力為設計用戶和EDA同行服務，合力共建國產生態。

編輯：黃飛

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