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電子發燒友網>EDA/IC設計> MediaTek發布天璣 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek發布天璣 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

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MediaTek 發布高速高能效的 T800 平臺,擴展 5G 應用

MediaTek 發布 T800 5G 平臺,支持 5G Sub-6GHz 和毫米波網絡,賦能全球更多 5G 創新應用。承載上一代 T700?的優秀特性, T800?擁有高速、高能效表現,可驅動
2022-11-16 20:40:05501

MediaTek 發布天璣 8200 移動芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗

MediaTek 發布天璣 8200 5G 移動芯片,賦能高端手機升級游戲影像、顯示與連接體驗。天璣 8200 采用先進的 4nm 制程,八核 CPU 架構包含 4 個 Cortex-A78
2022-12-08 20:55:03651

努比亞Z50發布影像新巔峰,開啟新十年

努比亞Z50亮點一覽 第二代驍龍8移動平臺 35mm定制光學系統 5000mAh大電池和80W快充 今日,努比亞召開新品線上發布會,正式發布新一代影像性能旗艦之作——努比亞Z50。作為努比亞下一
2022-12-19 22:50:23659

小米13 Pro怎么樣?搭載第二代驍龍8移動平臺 全能影像旗艦

近日,小米正式發布了新一代全能影像旗艦——小米13 Pro。新機采用全新設計語言、專業旗艦大屏,更搭載第二代驍龍8移動平臺,帶來性能體驗和專業影像的全面升級。 ? 簡約輕盈,溫潤一體 小米13
2022-12-29 09:05:421552

紅魔8 Pro系列:是旗艦手機,更是全能游戲主機

近日,全面進化的電競旗艦紅魔8 Pro系列正式發布。新機搭載第二代驍龍8移動平臺,在實現超強性能釋放的同時也在影像、顯示、音效等日常體驗方面實現大幅升級,成為一款融合了旗艦手機和游戲主機特質的全能設備。
2023-01-13 10:07:071097

MediaTek 發布天璣 7200 移動平臺升級游戲影像體驗

MediaTek 發布天璣 7200 移動平臺,這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、游戲優化技術與 5G 連接速度,并且能效表現出色
2023-02-17 00:20:04534

MediaTek AI 技術,點亮移動智能生活!

隨著科技的不斷發展,AI 人工智能技術正深刻改變著我們生活的方方面面。而在智能手機領域,全新發布MediaTek 天璣 9200 旗艦芯也憑借強大的 AI 技術加持,在影像、顯示、通信等眾多
2023-02-18 04:05:07767

聯發科第四季度營收34億美元 發布天璣7200處理器

聯發科發布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度,這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺
2023-02-19 11:39:20739

MediaTek 發布 Dimensity Auto 汽車平臺,賦能智能汽車科技創新

。為了給汽車用戶和行業帶來面向未來的前沿應用和先進體驗,MediaTek 承襲旗艦市場經驗深耕汽車領域,發布全新整合的汽車解決方案—— Dimensity Auto 汽車平臺,進一步豐富汽車產品組合,賦能汽車制造商和供應鏈的科技創新。 MediaTek Dimensity Auto 汽車平臺 作為全球領
2023-04-17 21:55:05303

聯發科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯發科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯發科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:451735

MediaTek 推出天璣 8200-Ultra,攜手小米聯合定義影像特長芯

手機拍照速度太慢,總是記錄不到精彩瞬間? 那一定要來試試全新的天璣 8200-Ultra! 這是 MediaTek 攜手小米 聯合定義的影像特長芯 在充分釋放天璣 8200 移動平臺實力的同時 還將
2023-05-18 11:25:02534

MediaTek 天璣開發者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網打盡 作為面向開發者提供的關于天璣移動平臺各類開發資源和信息的一站式解決方案,全新上線的 MediaTek 天璣開發者中心針對移動游戲 Mobile Gaming 與基于移動平臺的 AI 技術,包括生成式 AI 技術(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統
2023-06-08 20:45:02401

MediaTek與Unity中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標桿

的高效開發環境,開發者可以深度解鎖天璣9200系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術的移動游戲,為玩家帶來沉浸式光影體驗。 MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:“Unity中國的技術和創新實力給我們留下深刻印象,雙方將聚焦創新的游戲技術解決方案和生成式AI在端側的部署,開展
2023-07-26 14:28:39262

MediaTek 與 Unity 中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標桿

的高效開發環境,開發者可以深度解鎖天璣 9200 系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術的移動游戲,為玩家帶來沉浸式光影體驗。 MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:“Unity
2023-07-26 19:15:01269

MediaTek 攜手 Redmi 深化戰略合作,賦能旗艦性能和游戲體驗升級

8 月 3 日,Redmi 后性能時代戰略發布會成功舉辦。MediaTek 董事、總經理陳冠州與 MediaTek 資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士出席了本次發布會,為現場觀眾詳細介紹
2023-08-03 19:15:02298

MediaTek 天璣 7200-Ultra,帶來出色移動體驗

究竟吧! 先進移動技術 賦能高速、高能效體驗 MediaTek 天璣 7200-Ultra 移動芯片采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代 4nm 制程,八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz
2023-09-11 09:15:024534

聯發科天璣7200-Ultra移動芯片參數介紹

聯發科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0815550

全球首發天璣 7200-Ultra 移動芯片,體驗小金剛 Redmi Note 13 Pro+ 蛻變新生!

天璣 7200-Ultra 移動芯片加持 兼顧出色性能和高能效表現 MediaTek 攜手 Redmi 深度聯調 實現針對 2 億像素成像的全鏈路調優 給你超清晰、秒成像的出色影像體驗 優雅
2023-09-21 20:50:012213

天璣7200和驍龍778g哪個好?

的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術,驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU,具有第六代人工智能引擎,采用Hexagon 770處理器,具有12
2023-10-16 16:19:386975

MediaTek 發布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側生成式 AI
2023-11-06 21:35:02346

MediaTek 發布天璣 8300 移動芯片,全面革新推動端側生成式 AI 創新

MediaTek 發布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300
2023-11-21 20:30:02228

努比亞Z60 Ultra發布:全面全能,更懂影像

第 五代UDC全面屏 6000mAh大電池 ? 今日,努比亞Z60 Ultra正式發布。新機搭載 第三代驍龍8移動平臺 , 配備了高定光學三主攝組成的NeoVision泰山影像系統,在性能和影像體驗上實現
2023-12-19 20:20:02497

第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發布

今日,OPPO Find X7 Ultra正式發布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統,同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。
2024-01-09 09:30:19375

ROG游戲手機8系列搭載第三代驍龍8移動平臺

在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級,打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18264

MediaTek推出一種適用于低功耗物聯網設備的T300 5G RedCap平臺

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發布 5G RedCap (5G 輕量化)產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯網設備。
2024-02-26 16:42:46320

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺MediaTek 5G RedCap產品組合的新成員,專為低功耗物聯網設備設計,為這一領域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:05309

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:59185

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(5G-A)的繁榮發展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求,推動相關產業向更高效、更智能的方向發展。
2024-02-29 10:08:27119

高通發布第三代驍龍8s移動平臺

高通技術公司宣布震撼發布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質,更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03126

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