一千多年前，詩人李白創作了豪放灑脫、氣勢磅礴的《蜀道難》，并發出了“蜀道難，難于上青天”的感慨。從長安到巴蜀之地，要穿越秦嶺和大巴山，山高谷深，道路崎嶇，極為艱險！我雖沒有李白“筆落驚風雨，詩成泣鬼神”般的才華，但想借用李白的詩句來表達芯片設計之難，從某種角度來說，芯片設計是真的“難于上青天”！

難點之一——設計具有競爭力的高性能芯片

以個人計算機中的CPU為例，其全球市場幾乎被AMD和英特爾瓜分。在消費電子領域，高性能就是絕對的競爭力，這在AMD和英特爾幾十年的競爭歷史上得到了完美的證明。一方的性能如果能全面超越另一方，那么其市場占有率就會發生明顯的變化。

比如，AMD在2003年推出的基于K8微架構的64位速龍處理器，因其強悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領域的市占率一度超過英特爾，但隨后英特爾憑借酷睿CPU重新奪回市場。

AMD和英特爾之間的競爭如“神仙打架”一般，鮮有第三家公司能擠進這個領域。這是因為AMD和英特爾擁有最優秀的架構師，架構設計思想經過多年的市場驗證及迭代，始終走在領域的最前沿。

從前端設計的角度看，頂級芯片設計公司在芯片性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area）方面都做到了極致，后來者恐怕難以望其項背！

難點之二——為芯片設計新功能

業內的多數芯片都有著成熟的設計方案，并且新產品都是基于上一代項目的迭代而誕生的，芯片設計過程相對容易。如果為了解決一個新的問題或者適應新的使用場景，從頭開始設計一款芯片，那么難度會直線上升。

首先要考慮如何設計架構，實現新的功能；其次要考慮如何用硬件描述語言實現架構師的想法，以及如何在有限的硬件資源條件下盡可能提高性能。這些問題都非常考驗工程師的技術實力。

難點之三——芯片驗證

事實上，驗證工程師承受著非常大的壓力，因為面對功能復雜的芯片，保證覆蓋率達標是一件非常困難的事情。在流片之后，如果芯片沒有成功點亮，驗證工程師也會挺身而出，與硅后工程師一起完成芯片的調試工作。在實際的芯片項目中，找到芯片設計中一個相對隱晦的錯誤并不容易。

難點之四——可測性設計和測試

在可測性設計中，業界通常要求固定型故障的測試覆蓋率要達到99%或者99.5%，甚至更高。在超大規模的芯片中，邏輯設計極為復雜，邏輯深度大，很多電路難以被控制和觀測，盡管有EDA工具作為輔助，但要達到目標并不容易。

在我初入職場時，公司領導曾給我講了一個故事：多年之前，一位工程師在芯片測試階段遇到了一個棘手的問題，耗費一個月的時間仍沒有任何進展，在巨大的壓力和挫敗感下，這位工程師趴在測試機上痛哭，讓人頗為唏噓。

拋開技術不談，芯片設計需要投入大量資金，流片費用高昂，是一個名副其實的“燒錢”的行業。如果沒有資金注入，就好比“巧婦難為無米之炊”，寸步難行。

2021年4月21日，在芯片界的頂級會議Hot?Chips大會上，Cerebras Systems公司發布了一款晶圓級引擎芯片——Wafer Scale Engine 2。這款芯片采用臺積電7納米工藝制程，擁有85萬個AI核心，包含2.6萬億個晶體管，面積為46225平方毫米，基于一整張12英寸的晶圓制造，這是迄今為止包含晶體管數量最多的芯片 。

除了這款“巨無霸”，市面上主流的用在智能手機或者個人電腦中的芯片，其晶體管規模都在百億級。那么數量如天文數字般的晶體管，是如何被設計出來的呢？

“上百億個晶體管，總不能用手來畫吧？”相信很多非業內人士會有類似的困惑。

其實在集成電路發展早期，內部的晶體管都是通過手畫設計的，彼時芯片的規模較小，只有幾十個或者幾百個晶體管。但隨著芯片的發展和演進，其邏輯功能變得越來越復雜且全面，晶體管的數目也呈指數級增長，此時再徒手畫電路，顯然是不現實的。隨后，計算機輔助設計開始應用于芯片領域。在直接促成百億級規模的芯片設計這一方面，有三種秘密武器必不可少。

秘密武器之一——使用編程語言來設計芯片的思想

這個思想來自卡沃·米德和林恩·康威的著作《超大規模集成電路系統導論》，它的提出是芯片設計歷史上一個非常重要的里程碑。

假設我們要設計一個數據比較器，當輸入值a和b相等時，equal的返回值為1；當a和b不相等時，返回值為0。使用Verilog語言，一行代碼即可實現。

assign?equal = （a==b）? 1 : 0;

但如果徒手畫晶體管電路，通過分析以上數據比較器的功能可知，邏輯功能和同或門一致，因此可以用異或門后接一個反相器實現該數據比較器的功能。搭建一個異或門最少需要6個晶體管，一個反相器需要2個晶體管，所以我們用一行代碼就完成了8個晶體管的設計，這大幅提高了工程師設計芯片的效率！

這是數字芯片設計中最簡單的一個例子，在實際工作中，工程師可以在比較抽象的層次上描述設計電路的結構和邏輯功能，用簡潔明確的源代碼描述復雜的邏輯功能，并且支持模塊化設計和層次化設計。往往由簡單的幾十行代碼設計出來的電路，即可包含成千上萬個晶體管。因此，通過編程可以讓設計具有百億級數量晶體管的芯片成為可能。

秘密武器之二——EDA

在 RTL 設計完成后，即可采用邏輯綜合工具把RTL 轉換成門級網表，也就是與、或、非等邏輯門及其之間的連接關系。將RTL 轉換成門級網表的過程主要有三個步驟：翻譯、優化和映射。就像自動化流水線一樣，只要把原材料放進去，就可以得到成品。這些紛繁復雜的工作都交給EDA來做，可以明顯縮短設計的時間，加快將芯片推向市場的速度。

秘密武器之三——重復調用已有的成熟設計模塊

在芯片中，很多單元或模塊的數目不止用到一次，比如算術邏輯單元，我們只需設計一次，即可重復調用。這好比建筑師在設計住宅樓時，只需設計幾種標準戶型，并不要求每間房屋的戶型都是獨一無二的設計。或者從更高層次的角度看，目前的中央處理器都是8核、16核等，這些核心在設計上也幾乎是一致的。

盡管芯片設計工程師被認為是硬件工程師，但編程是芯片設計工程師必不可少的技能之一，也正是編程思想賦予了芯片設計無限的可能。

本文節選自一本“嚴（專）肅（業）的”芯片科普圖書——《了不起的芯片》。

作者王健，筆名“溫戈”，畢業于西安電子科技大學，曾就職于全球頂級芯片測試公司Teradyne，現為某芯片大廠數字芯片設計經理。成功參與多款高性能CPU、GPU、服務器等超大規模SoC芯片產品的流片。在芯片設計、可測性設計、芯片測試及應用開發等領域具有豐富的實戰經驗。

知乎平臺芯片（集成電路）、中央處理器（CPU）話題優秀答主，數碼鹽究員。騰訊新聞特約撰稿人，四川衛視《了不起的分享》節目嘉賓，微信公眾號“OpenIC”主理人。累計創作內容高達百萬字，涉及科技熱點解讀、芯片科普、技術分享、職場成長等主題，深受讀者好評，全網關注人數超過30萬，閱讀量過億。

編輯：黃飛

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