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電子發燒友網>EDA/IC設計>ic芯片封裝工藝及結構解析

ic芯片封裝工藝及結構解析

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功率電子器件封裝工藝有哪些

封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環節,封裝材料、工藝結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341050

半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471

半導體后端工藝:晶圓級封裝工藝(上)

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點是在整個封裝過程中,晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339

晶圓級封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

由鈦、銅和鎳組成,則鈦層作為黏附層,銅層作為載流層,鎳層作為阻擋層。因此,UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中,金屬層的作用主要是形成金屬引線,因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212741

芯片封裝工藝科普

芯片封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術的升級方向

IGBT模塊的封裝技術難度高,高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252

LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713

聊聊半導體產品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437

半導體封裝工藝的研究分析

共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17131

金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究

共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3567

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