射頻識別技術漫談
2023-10-09 11:19:50
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射頻識別技術漫談(29)——射頻接口芯片TRF7960
2023-11-14 11:58:52801 封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳
2016-06-29 11:25:04
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-09-17 10:31:13
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-10-17 11:42:40
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。 二、CPU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。 CPU芯片的封裝
2018-08-29 10:20:46
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰的一些技術，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設計和制造封裝技術文章非常受關注。 加速和改進PCB布線 傳統PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線
2018-09-18 09:52:27
直接影響計算機的整體性能。而cpu制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，采用不同封裝技術的cpu，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。cpu芯片的封裝技術
2015-02-11 15:36:44
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護與統整經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
2015年PCB設計工程師技術大會視頻回顧優易特：工夫在詩外——漫談智能家居的產品及電路設計-電子發燒友網看完視頻，你是否有問題呢？歡迎回帖提問，相關問題，我們將收集給演講的工程師回答。
2015-04-23 14:06:19
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
電氣、光學、熱學和機械性能的關鍵環節，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術難度不斷提高，在半導體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經成為制約半導體工業發展的瓶頸之一。2 半導體封裝內部
2018-11-23 17:03:35
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發，以及晶圓代工業者互相密且合作，能使大規模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
的產品,MCM可選用多種封裝技術。關鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或
2018-08-28 15:49:25
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發熱量也越來越大。除了采用更為精細的芯片制造工藝以外，封裝設計的優劣也是至關重要的因素。設計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
時鐘芯片系列漫談（1）時鐘芯片屬于細分領域市場的模擬混合信號芯片。由于其應用的獨特性和專業性，大眾對時鐘芯片的關注度和了解較少。隨著高速數據通信的發展、5G網絡的普及和國產芯片替代趨勢，時鐘芯片開始
2022-06-08 12:54:33
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
電路設計漫談
2014-06-03 12:43:21
、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到
2018-09-03 09:28:18
本帖最后由 micro_dai 于 2011-4-8 09:48 編輯
經典PCB 設計漫談
2011-04-08 09:45:58
最早采用的 IC封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。因此，使用此 封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下
2018-08-22 09:32:10
電機效率的影響因素降低電機損耗的關鍵制造技術
2021-01-26 07:49:16
碼邏輯電路，兩者都是植在同一塊硅片上。生物科技：人類基因圖譜計劃的目的是對人體內的脫氧核糖核酸（DNA）中約80000個基因進行譯碼；其中主要利用生物芯片（用集成電路技術制造，并植有特定DNA排序的芯片）來
2009-08-20 17:58:52
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到
2018-08-28 11:58:30
劉勁松(愛立發自動設備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術中的后道工序的封裝技術，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結合
2018-08-23 11:41:48
制造、電子制造、電子封裝電子封裝的發展電子封裝工藝技術倒裝芯片技術導電膠技術
制造： Manufacture制造是一個涉及
2009-03-05 10:48:07
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芯片封裝技術知多少
2006-06-30 19:30:37775 2種新型的芯片封裝技術介紹
在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 芯片封裝技術
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器
2010-01-12 11:31:511203 CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成
2010-08-10 10:09:461630 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
芯片制造原理與技術介紹。
2021-04-12 09:58:52127 芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。
2021-12-09 09:57:118919 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
2022-07-07 15:41:155094 的挑戰與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術受到行業越來越多的關注。鄭力在《小芯片封裝技術的挑
2022-08-10 13:25:211086 
歡迎來到“小k技術漫談”專欄 “小K技術漫談”為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當今研發熱點，探索未來科技趨勢。在這里，是德科技的行業專家將與您一起，關注5G/6G、高速數字、人工智能、物聯網
2023-03-11 07:30:03642 多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 “小K技術漫談” 為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當今研發熱點，探索未來科技趨勢。在這里，是德科技的行業專家將與您一起，關注5G/6G、高速數字、人工智能、物聯網、衛星通信等當今科技界最流行
2023-06-01 14:35:03154 
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959 射頻識別技術漫談(1)——概念、分類
2023-10-09 10:51:48507 射頻識別技術漫談
2023-10-09 10:53:13598 射頻識別技術漫談
2023-10-09 10:54:46456 射頻識別技術漫談
2023-10-09 11:40:38534 射頻識別技術漫談
2023-10-09 15:12:53492 
射頻識別技術漫談
2023-10-09 15:35:46885 
射頻識別技術漫談
2023-10-10 17:53:29630 
射頻識別技術漫談
2023-10-10 18:00:26990 
射頻識別技術漫談(10)——識別號的格式變化
2023-10-11 15:24:20677 射頻識別技術漫談(11)——Mifare系列卡的共性
2023-10-11 15:38:41687 射頻識別技術漫談(12)——三次相互認證
2023-10-11 16:19:11644 
射頻識別技術漫談(16)——Mifare UltraLight
2023-10-16 16:13:371101 
射頻識別技術漫談(17)——射頻卡中數據的存儲形式
2023-10-16 16:24:07340 射頻識別技術漫談(18)——Mifare Desfire
2023-10-16 16:34:01743 
射頻識別技術漫談(19)——Desfire的3次握手認證和段密碼生成
2023-10-16 17:00:25390 
射頻識別技術漫談(20)——RC系列射頻接口芯片
2023-10-16 17:09:29977 
射頻識別技術漫談(21)——RC系列射頻芯片的天線設計
2023-10-17 10:10:40641 
射頻識別技術漫談(22)——RC系列射頻芯片的寄存器操作
2023-10-17 10:14:47534 射頻識別技術漫談(25)——Felica簡介
2023-10-20 11:10:171186 
射頻識別技術漫談(26)——Felica的文件系統
2023-10-24 16:11:39280 
射頻識別技術漫談(27)——CPU卡概述
2023-10-24 16:15:28860 
射頻識別技術漫談(30)——PN512的寄存器設置
2023-11-14 14:09:40265 射頻識別技術漫談(31)——射頻卡的復位時間
2023-11-14 14:14:40259 射頻識別技術漫談(32)——曼側斯特碼與FM0編碼的防沖突原理
2023-11-14 15:21:09483 
射頻識別技術漫談(33)——ISO15693防沖突舉例
2023-11-14 15:24:28461 漫談QLC其一：QLC定義及應用
2023-11-23 09:04:41425
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