芯片，是世界上最細(xì)微、也是最宏大的工程。芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者將上百億個(gè)晶體管集成到一個(gè)總面積低于手指甲尺寸的芯片上。有人形象地將此比喻為在指甲蓋上建造一個(gè)地球，并且要保證地球的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 需求定義、功能實(shí)現(xiàn)、功能驗(yàn)證、綜合邏輯、物理實(shí)現(xiàn)、晶圓制造、封裝測(cè)試……芯片的完成至少需要1到2年的時(shí)間，需要多家公司在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的通力合作，需要人力、物力、財(cái)力以及技術(shù)上的大力投入。芯片之難，可見(jiàn)一斑。 2018到2023年，摩爾精英從零開(kāi)始，逐漸打造成型了一套獨(dú)特的IT/CAD服務(wù)體系，為一個(gè)又一個(gè)的芯片公司提供IT/CAD技術(shù)服務(wù)。

在這五年中，通過(guò)與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作，摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代，突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視角的局限性，而是能從行業(yè)發(fā)展的視角來(lái)看待IT/CAD這個(gè)支持性職能的發(fā)展路徑。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具備全方位的發(fā)展空間，不僅僅是在眾所周知的晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、IP/EDA工具、設(shè)備材料等各個(gè)環(huán)節(jié)，即使是在IT/CAD這一細(xì)分領(lǐng)域，也存在著同比例的巨大差距。

在參與某個(gè)國(guó)內(nèi)芯片公司收購(gòu)某知名海外公司的合并項(xiàng)目中，摩爾精英IT/CAD部門承擔(dān)了其中的EDA環(huán)境整合及遷移工作，項(xiàng)目?jī)?nèi)容是將國(guó)外公司的EDA開(kāi)發(fā)平臺(tái)整體拆分并無(wú)縫遷移出來(lái)，新建一套完全一模一樣的新平臺(tái)，讓收購(gòu)方可以順利過(guò)渡相關(guān)的IP、研發(fā)環(huán)境以及設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。在項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中，有幸親眼看見(jiàn)成熟國(guó)外公司的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境中的諸多細(xì)節(jié)，比方說(shuō)在平臺(tái)中能看到從上世紀(jì)90年代就開(kāi)始積累的CAD腳本，可以看到芯片設(shè)計(jì)環(huán)境是如何在這些成熟芯片公司中逐步迭代，以適應(yīng)公司眾多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的需求。

不夸張的說(shuō)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)與國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體公司的差距是全方位的，即使是在EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)上，也有著30年的差距！ 2019年摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)整理發(fā)布了“IC設(shè)計(jì)平臺(tái)發(fā)展路徑圖”，非常欣慰，一些同行或是芯片公司的管理者，已經(jīng)在參照這張路徑圖來(lái)思考他們所需要的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境，吸取其中管理規(guī)劃的宏觀思路，甚至是以此圖作為公司內(nèi)部的設(shè)計(jì)平臺(tái)規(guī)劃指導(dǎo)。這張圖始創(chuàng)作于2019年，今天看來(lái)，其實(shí)還是存在幾個(gè)不太經(jīng)得起推敲的細(xì)節(jié)，我們?cè)诮桓渡习賯€(gè)客戶項(xiàng)目的成長(zhǎng)過(guò)程中，也不斷推敲和演進(jìn)這張路徑圖。

從2018年起步階段，我們就規(guī)劃了如下的服務(wù)體系，包括從咨詢規(guī)劃到集成交付，再到運(yùn)維服務(wù)的一站式服務(wù)模式。

摩爾精英初期的IT/CAD業(yè)務(wù)，是從系統(tǒng)集成交付和技術(shù)運(yùn)維支持服務(wù)入手，這兩部分的項(xiàng)目，相對(duì)來(lái)說(shuō)起步比較容易，也比較容易標(biāo)準(zhǔn)化。截止到今年，我們已經(jīng)做過(guò)上百個(gè)這類芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的交付項(xiàng)目，也逐步集成交付和運(yùn)維支持的標(biāo)準(zhǔn)化體系。 然而，咨詢規(guī)劃服務(wù)的起點(diǎn)比較高，需要更為資深的資源投入。太多的芯片團(tuán)隊(duì)，從初創(chuàng)期的匆匆啟動(dòng)研發(fā)項(xiàng)目，到進(jìn)入到迭代開(kāi)發(fā)期之后，就會(huì)遇到的各種痛點(diǎn)和瓶頸，管理者們努力地通過(guò)各種手段去彌補(bǔ)各種在初期就埋下的坑。然而，研發(fā)環(huán)境進(jìn)入到迭代開(kāi)發(fā)期后，往往是牽一發(fā)而動(dòng)全身，想要通過(guò)修修補(bǔ)補(bǔ)的方式去填坑，往往又會(huì)挖出新的坑。所謂＂兵馬未動(dòng)，糧草先行＂，必須要有一定的戰(zhàn)略思維，通過(guò)一個(gè)完整的、中長(zhǎng)期的、符合芯片公司產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃的IT/CAD規(guī)劃，打通公司上、中、下三層的統(tǒng)一認(rèn)知，幫助企業(yè)建立一個(gè)高效的、安全的、長(zhǎng)期發(fā)展的基礎(chǔ)研發(fā)平臺(tái)。 2019年摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)開(kāi)始打造專業(yè)的咨詢規(guī)劃服務(wù)，也幸運(yùn)地遇到一些有長(zhǎng)期認(rèn)知的高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行了項(xiàng)目的落地。這些公司所共同面對(duì)的挑戰(zhàn)是，在他們的迭代開(kāi)發(fā)期積累了較多的問(wèn)題，也到了不得不重新規(guī)劃基礎(chǔ)架構(gòu)層的建設(shè)，以支持更加長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品發(fā)展路徑的階段。

摩爾精英IT/CAD服務(wù)-調(diào)研工作

圍繞企業(yè)3到5年的公司戰(zhàn)略目標(biāo)，從IT/CAD設(shè)計(jì)平臺(tái)的5個(gè)方面進(jìn)行調(diào)研，采集原始數(shù)據(jù)，進(jìn)行分析。從對(duì)不同的用戶的訪談中收集對(duì)設(shè)計(jì)平臺(tái)優(yōu)化的需求，將需求進(jìn)行分類并加入到設(shè)計(jì)平臺(tái)優(yōu)化的規(guī)劃中，探討分階段的優(yōu)化路徑。對(duì)目前IT/CAD部門支持及能力分布進(jìn)行調(diào)研，為將來(lái)的IT/CAD部門能力積累提供路徑建議。

摩爾精英IT/CAD服務(wù)-方案實(shí)現(xiàn)

根據(jù)調(diào)研分析，以設(shè)計(jì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化為目標(biāo)，分解到各個(gè)子模塊，包括網(wǎng)絡(luò)、安全、應(yīng)用池、計(jì)算池、桌面池，存儲(chǔ)池等IT相關(guān)方案，結(jié)合設(shè)計(jì)環(huán)境中的文件結(jié)構(gòu)、工具管理、IP管理、PDK管理、權(quán)限管理、項(xiàng)目環(huán)境、版本管理等內(nèi)容，進(jìn)行定制方案的輸出。

設(shè)計(jì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化要素：

1.設(shè)計(jì)環(huán)境管理: 設(shè)計(jì)初始環(huán)境統(tǒng)一管理、設(shè)計(jì)環(huán)境變更管理、設(shè)計(jì)環(huán)境個(gè)性化管理

2.項(xiàng)目管理: 項(xiàng)目成員管理、項(xiàng)目進(jìn)度管理、項(xiàng)目協(xié)作管理

3.數(shù)據(jù)管理：數(shù)據(jù)分類、數(shù)據(jù)目錄標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)生命周期管理、權(quán)限管理

4.PDK管理：多工藝庫(kù)管理、PDK定制安裝、PDK與設(shè)計(jì)環(huán)境整合

5.IP管理：第三方IP管理、自研IP管理、IP與設(shè)計(jì)環(huán)境整合

6.EDA工具管理：多廠商工具管理、工具多版本管理、工具與設(shè)計(jì)環(huán)境整合

7.許可證管理：多廠商許可證管理、合規(guī)安全性管理、許可證使用監(jiān)控和優(yōu)化

先進(jìn)的研發(fā)平臺(tái)，需要將算力、存儲(chǔ)、工具、IP、PDK等資源整合起來(lái)，遵循中央化、標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化管理原則，構(gòu)建統(tǒng)一的、高性能的設(shè)計(jì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)算力資源和數(shù)據(jù)資源的使用效率最大化；需要根據(jù)企業(yè)信息安全目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)特征的安全體系和技術(shù)方案，確保研發(fā)環(huán)境和數(shù)據(jù)安全。通過(guò)逐漸成熟的IT管理和運(yùn)維體系，不斷提高平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)化及自動(dòng)化水平，支撐芯片開(kāi)發(fā)的快速升級(jí)迭代。

研發(fā)平臺(tái)優(yōu)化路徑示例

項(xiàng)目資源需求分析示例

算力需求分析

存儲(chǔ)需求分析

隨著中美貿(mào)易沖突的不斷升級(jí)，芯片產(chǎn)業(yè)也處于沖突的前沿陣地，國(guó)家在芯片產(chǎn)業(yè)的投入會(huì)更加堅(jiān)決和長(zhǎng)期，摩爾精英希望作為行業(yè)的長(zhǎng)期耕耘者，能夠發(fā)揮一些綿薄之力，幫助中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)騰飛！

編輯：黃飛

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