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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境

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2016-02-02 11:39:28

芯片的3D化歷程

半導(dǎo)體模型并將其投入生產(chǎn)實(shí)踐,尤其是3D器件結(jié)構(gòu),使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年。”2015年曾有報(bào)道稱,F(xiàn)inFET未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9nm。發(fā)展至今,我們也看到,F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57

裸眼3D顯示應(yīng)用

以及3D眼鏡的局限性,導(dǎo)致在2010年推出3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的視角自動(dòng)立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53

請(qǐng)問從網(wǎng)上下載的altium 3D庫怎么使用?

從網(wǎng)上下載的3D庫,怎樣使用?零件庫分2D3D。2D庫分為pcb.lib庫sch.lib庫仿真模型庫。下載的3D庫,怎么和已有的sch.lib庫和pcb.lib庫合并使用?AD系統(tǒng)自帶的集成
2019-04-08 03:58:44

請(qǐng)問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

高精度3D掃描如何實(shí)現(xiàn)?

三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí),經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48

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jf_74411609發(fā)布于 2021-12-20 00:07:30

商迪3D

商迪3D
2021-11-22 09:26:58

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jf_51370222發(fā)布于 2022-05-24 21:03:32

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jf_65850551發(fā)布于 2022-06-05 12:21:57

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紫竹知逝發(fā)布于 2022-06-16 13:27:32

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jf_62262013發(fā)布于 2022-07-04 09:20:46

西門子S7系列PLC以太網(wǎng)通訊處理器

基本說明:MPI-131用于西門子 SIMATIC S7 系列 PLC(包括 S7-200、 S7-300、 S7-400)、西門子數(shù)控機(jī)床(840D,840DSL等)的以太網(wǎng)通訊,支持以太網(wǎng)編程下載、數(shù)據(jù)監(jiān)控等功能。
2023-02-27 13:23:43

#3d打印 #3D視覺

3D打印3D視覺
玩打印的超哥發(fā)布于 2022-09-27 16:15:48

#3D視覺 #3d打印

3D打印3D視覺
玩打印的超哥發(fā)布于 2022-09-28 16:13:02

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

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學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

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學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

圣誕節(jié)3D打印雪人#3d打印 #增材制造

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banyun小天才發(fā)布于 2022-12-24 20:44:13

3D打?。?個(gè)功能性3d打印創(chuàng)意#3d打印 #增材制造

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banyun小天才發(fā)布于 2022-12-27 22:54:58

西門子收購Solido強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍EDA領(lǐng)域

西門子又有新動(dòng)作,據(jù)報(bào)道西門子將收購Solido Design Automation強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍EDA領(lǐng)域,加大對(duì)IC市場的投入。西門子和Solido的結(jié)合勢(shì)必會(huì)給EDA領(lǐng)域帶來強(qiáng)而有力沖擊。
2018-01-03 14:14:051673

博世和西門子哪個(gè)好_博世和西門子的關(guān)系

本文開始闡述了博世和西門子的關(guān)系以及分析了西門子和博世哪個(gè)更好,其次分析了西門子和博世的冰箱哪個(gè)更好,最后介紹了博世和西門子家電集團(tuán)在中國的發(fā)展。
2018-04-04 09:30:41154219

西門子Mentor推出DFT自動(dòng)化方法,助力IC設(shè)計(jì)節(jié)約資源

近日,西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor宣布推出一種創(chuàng)新的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 自動(dòng)化方法 — Tessent Connect,可提供意圖驅(qū)動(dòng)的分層測試實(shí)現(xiàn)。與傳統(tǒng)的 DFT 方法相比,該方法可幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以更少的資源實(shí)現(xiàn)更快的制造測試質(zhì)量目標(biāo)。
2019-12-04 15:54:493618

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì),且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境
2021-02-25 14:29:251341

西門子EDA產(chǎn)品OneSpin助力實(shí)現(xiàn)精確的驗(yàn)證覆蓋率指標(biāo)

用戶確保集成電路(IC)的完整性,實(shí)現(xiàn)功能正確、安全、可信且可靠的IC設(shè)計(jì)。隨著OneSpin solution的加入,為西門子帶來功能強(qiáng)大的IC完整性驗(yàn)證解決方案和卓越的技術(shù)知識(shí),以及廣泛的自動(dòng)化形式驗(yàn)證應(yīng)用組合。? 為了更進(jìn)一步服務(wù)客戶,助力客戶提高驗(yàn)證效率,從而充滿信心地應(yīng)對(duì)快速變化的應(yīng)用領(lǐng)域。
2021-09-13 10:17:255520

西門子宣布推出 mPower電源完整性軟件

西門子公司近日正式推出了關(guān)于mPower 電源完整性軟件,西門子mPower 可以通過縮短電源完整性幫助IC 客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量,尤其在自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用市場起到非常重要的作用。
2021-10-19 10:51:052052

西門子Calibre平臺(tái)擴(kuò)展EDA早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗(yàn)證平臺(tái) —— Calibre 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能,可將物理和電路驗(yàn)證任務(wù)“左移”, 在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的早期
2022-08-01 18:14:572244

西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片
2022-09-30 11:59:53898

西門子Tessent Multi-die解決方案實(shí)現(xiàn)2.5D/3D IC可測性設(shè)計(jì)自動(dòng)化

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38974

西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設(shè)計(jì)的需求

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-25 10:38:561033

「行業(yè)資訊」西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11期 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子(UMC)合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊(wafer-on-wafer)和芯片晶圓堆疊
2022-11-25 17:07:25892

西門子推出數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型Questa Verification IQ軟件 ,助力集成電路驗(yàn)證

與 Polarion REQUIREMENTS 無縫集成,打造新平臺(tái),在項(xiàng)目周期內(nèi)自動(dòng)捕捉運(yùn)行引擎產(chǎn)生的全部數(shù)據(jù)。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新 Questa? Verification IQ 軟件,面向
2023-02-09 15:03:29589

西門子推出Solido設(shè)計(jì)環(huán)境軟件,打造智能定制化IC驗(yàn)證平臺(tái)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ? 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件 (Solido Design Environment),采用人工智能 (AI) 技術(shù),支持云端集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對(duì)日漸嚴(yán)苛的功率、性能、良率和可靠性要求,加快產(chǎn)品上市速度。
2023-07-31 14:58:02767

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出新的Solido 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件

新的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案結(jié)合了人工智能技術(shù)與云服務(wù)的可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì),旨在解決產(chǎn)品的復(fù)雜性,加快產(chǎn)品上市速度 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的Solido 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件 (Solido Design
2023-08-08 11:12:37787

西門子推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的早期,進(jìn)行自動(dòng)化“Calibre設(shè)計(jì)即正確”的版圖修改優(yōu)化,進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。
2023-08-17 11:19:421129

加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦

”為主題,聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題,分享西門子EDA的最新技術(shù)成果,并邀請(qǐng)多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂,共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新之道。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石,處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的
2023-08-28 21:08:02570

西門子推出Solido IP驗(yàn)證套件,為下一代IC設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

西門子集成驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗(yàn)證套件(Solido IP Validation
2024-05-24 10:36:24170

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC熱分析

的設(shè)計(jì)工具,能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件,可針對(duì)3D集成電路 (3D IC) 中的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、驗(yàn)證與調(diào)試
2024-06-28 14:14:2576

西門子發(fā)布Calibre 3DThermal軟件

在數(shù)字化工業(yè)領(lǐng)域,軟件技術(shù)的每一次創(chuàng)新都如同在科技之海中激起千層浪花。近日,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,推出了其全新的Calibre 3DThermal軟件,該軟件專為3D集成電路(3D IC)中的熱效應(yīng)分析、驗(yàn)證與調(diào)試而設(shè)計(jì),無疑將為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來革命性的變化。
2024-06-28 14:48:44246

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