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電子發燒友網>EDA/IC設計>新思科技解讀是什么讓AI芯片設計與眾不同?

新思科技解讀是什么讓AI芯片設計與眾不同?

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原文標題:TSO.ai芯片測試空間優化方案:打通AI應用“最后一公里” 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-06-08 20:05:02608

本周五|TSO.ai:打通AI應用“最后一公里”,降低芯片測試成本

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2023-06-12 17:45:03416

思科推出新的AI網絡芯片,正面硬剛博通、Marvell

6 月 20 日,思科宣布推出專為人工智能超級計算機設計的新型網絡芯片,在推出 Cisco Silicon One? 三年半之后,思科宣布推出第四代設備,即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577485

AI設計芯片的未來在何方,我們和專家聊了聊

的。 利用AI進行芯片設計如何發展至今?未來又何去何從? “設計領域AI的崛起——過往歷程與未來展望” 討論會吸引了各領域的專家,共同分享AI在各自領域中所取得的進展,并展望了未來的發展。在新思科AI戰略與系統團隊高級經理、SNUG硅谷用
2023-06-21 18:15:08431

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創新

將有助于降低集成風險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科技DSO.ai在內的新思科技領先AI驅動型芯片設計技術,還能加速基于N2工藝的芯片設計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。
2023-10-24 16:42:06626

全球芯片供應鏈風險全解讀.zip

全球芯片供應鏈風險全解讀
2023-01-13 09:06:428

思科技與Arm持續深化合作,加速先進節點定制芯片設計

)生態系統并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC的進入門檻并縮短上市時間。 基于全球IP使用協議,新思科技將為Arm提供用于流片前互操作性測試和性能分析的IP組合,搭載對接所有Arm處理器和子系統的片上演示系統,
2023-11-01 10:47:37226

思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務

思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態系統并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09546

思科技收購Ansys,引領芯片系統設計解決方案

 新思科技總裁Sassine Ghazi稱,面對系統復雜性與AI芯片需求大增以及軟件定義系統等趨勢的挑戰,我們共計天下的EDA與Ansys嚴謹的仿真分析技術將引領從芯片至系統設計的全面性創新模式。他還表達了與其團隊緊密協作并為各方創造更多價值的期望。
2024-01-17 09:14:29324

思科技與英特爾深化合作加速先進芯片設計

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進芯片設計的步伐。據悉,新思科技的人工智能驅動的數字和模擬設計流程已經成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證,這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:59405

思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧 摘要: 新思科技攜手英偉達,將其領先的AI驅動型電子設計自動化(EDA)全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺
2024-03-20 13:43:27136

思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新

?新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力,推動光子集成電路領域的發展,并針對臺積公司的2納米工藝開發廣泛的IP組合 ? 摘要: 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49235

思科將向AI初創公司投資10億美元

思科近日宣布,計劃向專注于“安全可靠”人工智能服務的初創公司投資10億美元,以進一步鞏固其在AI技術領域的地位。作為這一戰略的一部分,思科已承諾約2億美元的資金,并已投資了Mistral AI和Scale AI兩家公司。
2024-06-07 09:39:00420

騰云馭智出海時 看IBM如何用1%的數據與眾不同

布等幾個方面,分享了IBM混合云與AI為中國企業出海提供有力支持的最新進展和獨特價值。以下是中關村在線記者徐鵬的深度報道(已獲授權轉載)。 ? 騰云馭智出海時 看IBM如何用1%的數據與眾不同 騰云馭智出海時?看IBM如何用1%的數據與眾不同 作者:中關村在線?徐鵬 長期
2024-06-24 17:34:52277

思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計

在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新為芯片制造商在處理計算密集型AI工作負載時提供了前所未有的帶寬和延遲優化能力。
2024-06-25 10:12:11331

思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案

思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經過優化的參考流程
2024-07-16 09:42:16317

思科技PCIe 7.0驗證IP(VIP)的特性

在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計》中,新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7(PCIe 7.0)驗證IP(VIP)解決方案,以支持高性能計算設計中人工智能(AI)應用所需的高速度和低延遲。
2024-07-24 10:11:23148

解讀MIPI A-PHY與車載Serdes芯片技術與測試

上一期,《汽車芯片標準體系建設指南》技術解讀與功率芯片測量概覽中,我們給大家介紹了工信部印發的《汽車芯片標準體系建設指南》涉及到的重點芯片與測試領域解讀,本期繼續給大家做延展,我們解讀的是MIPI A-PHY與車載Serdes芯片技術與測試。
2024-07-24 10:14:561206

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