西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新，結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術，幫助雙方共同客戶打造高度差異化的終端產品。

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臺積電生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示：

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與西門子這樣的開放創新平臺（OIP）生態伙伴持續合作，能夠幫助臺積電在加速3D IC設計和AI創新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客戶能夠充分利用臺積電前沿技術的功能、性能和效率。

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01

N2/N3 認證

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西門子的Calibre nmPlatform工具現已通過臺積電N2和N2P工藝認證。N2認證包括Calibre中的新LSVRF（本地標準驗證規則格式）功能，該功能允許在處理器的特定區域內進行獨立規則檢查，從而實現理想的驗證精度。圍繞西門子的Calibre產品的合作還包括臺積電對Calibre xACT軟件的N2認證。

西門子還與臺積電合作針對西門子Solido?Simulation Suite 軟件中用于模擬、混合信號、射頻和存儲器設計的工具進行了認證，西門子的Solido SPICE和Analog FastSPICE (AFS) 也已通過臺積電N2和N2P工藝的認證。此外，作為臺積電N2工藝的定制設計參考流程（CDRF）的一部分，西門子的AFS工具現已支持臺積電的可靠性感知仿真技術，可解決IC老化和實時自熱效應問題，并提供其他先進可靠性功能。臺積電的N2工藝的CDRF還集成了西門子的Solido?Design Environment軟件，用于先進偏差感知驗證。

為了支持和推進下一代物理實現設計，臺積電已針對其N3E和N3P工藝對西門子的Aprisa布局布線軟件進行了認證，進而為Aprisa客戶提供全新的性能和能效水平。

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02

進一步合作

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西門子和臺積電還將合作擴展到硅光子領域，雙方合作開發一種流程方法，以幫助客戶通過西門子工具，來充分運用臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）硅光子技術。正在進行的合作項目包括用于光子集成電路（IC）設計的Tanner軟件定制IC工具、用于系統裝配的Xpedition Substrate Integrator軟件以及用于整個COUPE 集成系統物理驗證的Calibre 3DStack軟件。

西門子和臺積電也合作定義和測試了Calibre 3DThermal軟件，這是西門子新的熱分析解決方案，用于驗證和調試先進的3D集成電路。

在服務領域，西門子正式加入了臺積電設計中心聯盟（DCA）。作為該聯盟的成員，西門子提供廣泛的服務組合，幫助臺積電客戶進行設計方面取得成功，這些客戶包括初創公司以及大規模企業。西門子服務涵蓋了IC設計流程中的關鍵環節，包括布局布線支持、可測試性設計、功能驗證、硬件加速仿真、定制存儲器開發以及IC封裝方案。全球客戶與西門子的服務組織合作，推出了一系列廣泛應用于人工智能、高性能計算（HPC）及其他快速增長市場的產品。

此外，作為臺積電云端Secure Chamber計劃的一部分，臺積電和西門子已經成功在AWS云上運行了Calibre、mPower和AFS工具集。該計劃針對通過臺積電N3/N2云端認證的工具集，展示其在云環境中運行時的準確性，以及利用云端虛擬安全隔離環境優化性能和解決問題的能力——所有這些都旨在簡化并加快流片流程以及提升結果質量。

西門子數字化工業軟件Silicon Systems首席執行官Mike Ellow表示：

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西門子EDA與臺積電的成功合作，使我們能夠為雙方共同客戶基于新工藝技術提供經認證的先進解決方案。通過將西門子的優質IC設計工具與臺積電的前沿工藝和先進封裝技術相結合，我們為客戶提供了實現突破性轉型創新的能力。