LED封裝技術取得了極大的進步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發展的是大趨勢。
2013-07-03 10:17:55
1191 Phononic創始人兼首席執行官Tony Atti博士指出，Phononic打破技術瓶頸，研發出一款小尺寸的半導體制冷芯片，可智能去熱加熱，該款器件可以廣泛應用于電子、醫療、半導體領域，打開了Phononic的制冷器件在光通信市場的應用。
2017-10-11 18:16:2616871 物聯網的概念物聯網技術前景的發展趨勢
2021-02-24 07:16:02
4G的技術演進道路及趨勢報告從現有技術考慮，4G有三條可能的技術演進軌跡，但最終的趨勢將是不同的無線通信技術在NGN架構下融合、共存，形成多層次的無線網絡環境。2006年，在業界還在為3G牌照的歸屬猜測議論之時，4G已經“潤物細無聲”的走入人們的視野。[hide][/hide]
2009-12-18 16:40:24
5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個統一的連接架構，5G在這個連接設計框架內需要支持多樣化頻譜、多樣化服務與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業務部門CTO Thomas Cameron博士，小編為你摘出部分精華，看ADI對5G技術現狀與趨勢的解讀。
2019-09-18 06:16:32
變流技術基礎及應用 185頁
2012-08-20 17:06:42
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
取得今天這么龐大的市場業績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一起
2013-09-17 10:31:13
取得今天這么龐大的市場業績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一起
2013-10-17 11:42:40
形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。CPU封裝技術 所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣
2018-08-23 09:33:08
市場風云瞬息萬變，遠見和洞察力就成為管理者的必備素質。市場趨勢，總是變與不變并存，變中有不變，不變中蘊含著變。展望CRM軟件行業高端市場，行業化解決方案的進一步細分是必然趨勢。隨著平臺化技術的發展
2017-07-11 09:11:35
近期我們在使用HMC799芯片作為光接收機時，發現輸出脈沖波形的上升下降邊沿有明顯變緩的趨勢，使用電路與評估板一致，如下圖所示：具體問題有以下兩點：1.輸入不同頻率脈沖時，輸出單個脈沖波形的上升下降
2019-01-17 13:33:51
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
技術與發展，及CCL（覆銅板）材料技術與發展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點，為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細
2012-11-24 14:52:10
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
TPMS技術與發展趨勢TPMS發射器由五個部分組成（1）具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC；（2）4-8位單片機（MCU）；（3）RF射頻發射芯片；（4
2009-10-06 15:12:35
，并對其發展趨勢作出了研討。 關鍵詞：WIFI技術 技術特點 應用領域 發展趨勢 一、WIFI技術原理 WIFI也稱無線寬帶、無線網，英文名稱為Wireless-Fidelity，簡稱WI-FI
2020-08-27 16:38:15
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
一次泵變流量系統技術的應用研究一次泵變流量系統（Variable-Primary-Flow System，以下簡稱VPF系統）誕生的歷史并不長，空調行業人士針對該系統的認識存在一漸進接受的過程
2021-09-09 07:25:40
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特，封裝內部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
的價格競爭力將是當前的重要課題。南京研旭結合自身光伏并網逆變器產品以及產業領域技術內容來對光伏并網逆變器的發展趨勢來做具體闡釋。 在不斷提高并網逆變器轉變效率的大背景之下，如何提高整個逆變系統的效率，正逐漸
2018-09-29 16:40:24
隨著密集波分復用（DWDM）技術、光纖放大技術，包括摻鉺光纖放大器（EDFA）、分布喇曼光纖放大器（DRFA）、半導體放大器（SOA）和光時分復用（OTDM）技術的發展和廣泛應用，光纖通信技術不斷
2019-10-17 06:52:52
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
全球EDGE技術應用最新動態及趨勢 EDGE是一種基于GSM/GPRS網絡的數據增強型移動通信技術，通常又被人們稱為2.75G技術。2005年，一度備受忽視的EDGE大放異彩，先后 有阿根廷
2009-11-13 22:10:52
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
多種多樣，但是有90%采用的是TSOP(如圖1所示)技術，TSOP英文全稱為Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現的內存第二代封裝技術的代表。TSOP
2018-08-28 16:02:11
時代，管芯面積大大縮減，化學機械拋光精密減薄優勢顯現，真正的挑戰在于使用這些微小、超薄的管芯進行組裝的封裝技術，促進封裝的技術含量與投資規模快速提升。另一方面，在相同空間增添更多功能的整機發展趨勢仍未
2018-08-29 10:20:50
支持模塊化的趨勢，通過降低其他封裝技術的成本來實現。隱身的電子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”嵌入式芯片是將多個芯片集成到單個封裝體中的幾種方法之一，但并不是唯一選擇。TEL NEXX公司
2019-02-27 10:15:25
麥姆斯咨詢介紹，芯片及系統外形尺寸的發展趨勢是越做越小，嵌入式芯片封裝因此找到了新的需求。根據Yole的報告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機（Shinko
2021-10-28 07:07:32
，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下
2020-02-24 09:45:22
開關電源逆變技術
2012-08-04 09:45:43
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
技術瞬息萬變，示波器的最新應用也層出不窮。示波器制造商必須緊跟新的應用潮流，設計出能夠滿足用戶特定需求的示波器和軟件應用程序。那么示波器市場究竟有哪些流行趨勢呢？
2019-08-07 07:49:40
智能視頻分析技術的應用現狀如何？“”未來智能視頻分析技術的發展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
數碼調變技術是什么？什么是多工技術？數碼調變技術與多工技術有何差異？
2021-05-18 06:14:06
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
無線技術的下一波發展趨勢是什么？
2021-05-26 06:42:02
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
廣泛的應用。目前，科技發展是一個大融合趨勢，通過部份技術融合直接提升科技產品的技術性能。傳感器的技術發展很多時候都是隨著市場需求而改變。不過千變萬變有一點不會變，傳感器當前發展是趨向于一種融合性發展
2013-09-23 14:58:19
音頻信號是什么？音頻編碼技術分為哪幾類？音頻編碼技術有哪些應用？音頻編碼標準發展現狀如何？數字音頻編碼技術有怎樣的發展趨勢？
2021-04-14 07:00:14
近年來，傳感器技術新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛，新品種、新結構、新應用不斷涌現。其中，“五化”成為其發展的重要趨勢。
2020-04-30 08:07:06
模擬技術的無可替代的優勢是什么？模擬電路技術在數字時代面臨的挑戰有哪些？未來，模擬技術的發展趨勢是什么？與過去相比，目前模擬技術最突出應用領域有哪些？TI在模擬電路領域的發展方向和發展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
汽車電子技術的發展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
液晶顯示技術的最新趨勢是什么？
2021-06-08 06:52:22
現代逆變技術及其應用
2018-04-17 18:59:57
現代逆變技術及其應用.pdf
2012-08-13 15:31:16
非常不錯的逆變技術知識資料來自網絡資源
2020-06-24 22:53:59
非常不錯的逆變技術入門資料 以及 技術參考手冊
2020-04-28 22:51:56
現代逆變技術及應用ｐｄｆ https://pan.baidu.com/s/1nvuDgnf
2016-09-26 10:51:35
60-80％，使電子設備減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3電子封裝技術的發展趨勢 電子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求將繼續推動著電子封裝技術向著更高
2018-08-23 12:47:17
汽車電子技術應用現狀如何？汽車電子技術發展趨勢是什么？
2021-05-17 06:04:28
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
2020-08-06 06:00:12
現相同的情況。例如在IC封裝中以低成本的方式集成高性能無源元件。 我們很難區分原因與結果，就像是先有雞還是先有蛋這個問題一樣，很難給出答案。是技術拉開了某個發展趨勢的序幕，還是一個發展趨勢催生了一項
2018-10-08 15:35:33
封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝
2018-09-03 09:28:18
自動化測試技術發展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
藍牙技術未來的發展趨勢，在APTX后還會有怎么樣的技術革新
2019-03-29 15:56:11
虛擬儀器發展趨勢如何？虛擬儀器對軍用測試技術有什么影響？
2021-05-07 07:06:29
CMOS傳感器的最新技術有哪些？傳感器發展的趨勢有哪幾種？
2021-06-03 06:15:18
擴大軟件使用這一趨勢對ASIC與SoC原型設計技術和總設計過程有何影響呢？
2021-04-08 06:14:35
調變技術是什么？多任務技術是什么？調變技術與多任務技術有什么不同？
2021-05-19 07:17:23
LED的基本原理是什么？LED的技術趨勢發展如何？LED的市場動態怎樣？
2021-06-03 06:04:07
現代逆變技術及其應用資料資源來自網絡
2021-10-06 22:45:05
車內信息通信測試技術的發展趨勢是什么？
2021-05-17 06:10:59
近年來軟件無線電技術發展取得了一些進展，但仍面臨許多技術挑戰，包括高速Ａ／Ｄ、ＤＳＰ數字處理、射頻前端、天線技術等問題，可以說這些技術決定著軟件無線電的發展和實現。多年來在這方面的努力也從未停止過，這些技術仍在不斷的發展，同時也出現了一些新的發展趨勢，具體有哪些？大家知道嗎？
2019-08-01 08:27:26
高速球是什么？有什么技術發展趨勢？
2021-05-31 06:01:36
介紹了微機電(MEMS)封裝技術,包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發展趨勢
2009-12-29 23:58:16
42 WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃類型（with glass Type）。
2011-08-18 18:05:586276 疊層芯片封裝在與單芯片具有的相同的軌跡范圍之內，有效地增大了電子器件的功能性，提高了電子器件的性能。這一技術已成為很多半導體公司所采用的最流行的封裝技術。文章簡要
2011-12-22 14:38:0725 本文詳細介紹了光收發模塊的封裝技術及其發展趨勢。
2017-11-06 10:51:5658 國內下一代主流IGBT模塊封裝技術研發趨勢；在電力電子風電新能源車用1200V以上領域；高耐熱低熱膨脹低收縮性液態環氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:483058 
電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:437 芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來，半導體封裝技術發展迅速，經歷了四個發展階段，已衍生出數千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個階段依次為：(1)通孔直插時代，DIP封裝
2022-05-09 11:17:255081 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
20+場報告，涵蓋材料、封裝、應用和技術趨勢4大板塊。 Yole 將介紹全球Si IGBT，SiC MOSFET和模塊技術趨勢，同時分析Tesla降低75%的 SiC用量及全球多家知名車企主驅逆變器
2023-06-19 16:42:24910 
20+場報告，涵蓋材料、封裝、應用和技術趨勢4大板塊。 當前各大車企及Tier1均已布局或采用SiC功率器件與模塊，以提高補電效率和續航里程，但同時也帶來了新的技術挑戰。如SiC器件導入如何提高效率
2023-06-27 16:06:52586 
副標題：一汽，現代汽車，上海電驅動，芯聚能，YOLE，英飛凌，安森美，中車時代半導體，中芯集成，寶士曼，三安，士蘭微，住友電木… … ? 20+場報告，涵蓋材料、封裝、應用和技術趨勢4大板
2023-07-05 13:49:56324 
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