2010年各種3G終端井噴，IC廠商如何保江山

如果說2009年各終端廠商、設計公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時刻了。在剛剛過去的2009年，中國3G市場的主角顯然是設備廠商，09年三大運營商都在忙于網絡的建設，而在終端市場的發牌上非常謹慎，并且也沒有真正開放渠道市場。三大標準的3G終端出貨量都還在百萬級，據本刊調查，各種TD終端出貨約400萬，其中無線固話還占了較大比例；CDMA終端出貨雖然接近3,000萬，但是其中EVDO終端的比例較小，出貨也在400萬以內，并且主要以數據卡為主；WCDMA終端出貨量在三個標準中最少。

然而，2010年將會迎來終端爆炸性增長的一年。按照目前三大運營商官方的數據預測，2010年TD終端出貨將上3,000萬，CDMA終端將上5,000萬，而WCDMA終端出貨也要達到差不同的水平。三大標準合計的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個大好的機會，引來無數芯片廠商的垂涎，然而，他們的策略與心態卻各不相同：他們之中有的已在09年第一波3G終端的出貨量占領較大市場份額的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占絕對統治地位、聯發科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展訊在TD無線固話中也取得不錯的成績、T3G在TD數據卡中也有后來居上的趨勢，這些廠商當然希望在2010年繼續保持現有的份額，甚至往前再進一步。然而，這并不是件容易的事，因為2010年有太多的公司要進入這個市場。

博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準備在2010年的WCDMA市場大干一場；而在09年底以零權利金獲得高通WCDMA授權的聯發科將是以上所有WCDMA芯片廠商不得不重點防范的對象；在Wi-Fi和應用處理器市場處于領先地位的Marvell將在2010年正式進入TD-SCDMA芯片市場；而***另一家與聯發科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機市場了，除了高通、Marvell、三星要繼續竭盡全力保住江山外，中國本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯發科都將進入這一市場拼個你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場保江山與打江山的真實的歷史巨片，而這場戰真將會牽動中國成百上千的終端廠商、手機設計公司與系統廠商。讓我們來分析下他們的戰爭策略吧。

高通保衛戰：技術與產品持續領先

由于CDMA將是2010年最值得期待的市場，高通將會毫不費力地繼續擴張這一地盤。而民間也認為EVDO將是2010年最早引爆的市場。“2010年我們最看好的是EVDO終端，我認為中國電信CDMA 3G手機的引爆點將在2010年的一季度，而因為網絡的原因TD會晚一、兩個季度。”福州瑞芯微電子CEO勵民表示。

從網絡覆蓋來看，截至8月，中國電信3G網絡已覆蓋全國各地，包括全國342個地級城市，2,055個縣及縣級市，以及東部沿海省市發達鄉鎮在內的6,000多個鄉鎮。此外，上海電信表示正在進行3G網絡升級建設，并將在2010年世博會之前在園區提供版本B的網絡服務；四川電信也表示今年年底在熱點區域將網絡從版本A向版本B升級；目前，中國電信已聯合中興、華為、上海貝爾等設備廠商完成了版本B的實驗室測試，并陸續展開外場測試。CDMA網絡已明顯走在其它兩個網絡的前面。中國電信的快速發展與高通的支持也不無關系，而高通在這一市場的江山是坐定了。

其實，2010年高通要著力守住的是WCDMA市場，正如上面所述，這一市場將會進入5家以上有實力的競爭對手。2009年中國聯通已經完成了兩期WCDMA網絡建設，第一期是56個重點城市，第二期是228個城市，加上8月份追加投資的新增50個城市，WCDMA網絡將覆蓋334個城市。而在09年底，WCDMA手機的入市速度已明顯加快。

那么高通如何守住WCDMA市場目前的份額？領先對手2～3代的技術優勢是其最大的殺手锏。“根據UMTS論壇的報告，全球目前90%以上的WCDMA網絡都升級到了HSPA，HSPA的每月新增用戶高達400萬，而70%的WCDMA網絡流量來自于HSPA終端。高速移動寬帶將成為移動運營商未來幾年中的主要收入來源，這也激發了運營商對網絡進一步升級的愿望。”高通公司副總裁王翔表示。

他接著表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨特的優勢吸引了業界的重視。由于從HSPA升級到HSPA+所需成本較低，運營商不需替換現有的網絡設備或購買額外的頻譜，即可達到接近LTE的數據傳輸速度。這個優勢在目前全球經濟放緩、運營商投資日趨謹慎的環境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來較長時間里3G網絡升級的理想演進方案。市場研究公司Analysys Mason近日發布報告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續強勁增長，用戶數將從2008年底的6,100萬增長到2015年底的11億，占到所有移動寬帶用戶數的54%。

“高通公司在推動HSPA+商用化進程中扮演了不可或缺的角色。”王翔稱。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術實現全球首次數據呼叫，在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數據傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業界首個HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運營商部署的HSPA+網絡或進行測試的網絡主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

針對2010年的終端市場重點，王翔分析道：“我們認為，智能手機正成長為一個不斷增長的細分市場，而在智能手機逐漸成為市場主流機型的同時，這個細分市場也逐步分化出不同層次，包括針對大眾市場的智能手機、中端智能手機以及高端/頂級智能手機。當然，功能手機仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場。”其中，高通的MSM7xxx系列產品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機（例如，MSM7225和 7227專為成本低于150美元的智能手機而設計），同時也包括可以支持非常先進的終端的芯片組（如剛剛開始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場領先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超標量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。

在低端3G市場，高通單芯片解決方案（QSC）將多項功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價格敏感市場開發功能手機的速度。“我們的產品組合還為中端功能手機提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側重，以幫助手機制造商滿足其覆蓋全部目標市場的需求。”他表示。