分析師：丟了晶圓廠，就丟了成功的支柱

眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現(xiàn)不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失去了對芯片制造的掌控權(quán)。

這位市場研究機構(gòu)Future Horizons的首席分析師Malcolm Penn甚至認為，輕晶圓廠經(jīng)營模式在架構(gòu)上是騙人的、在營運上是有毛病的，其財務也有缺陷。”

輕晶圓廠是又一種“數(shù)豆子(bean-counting)”式的財務分析師詐術(shù)，就像已失寵的私慕股權(quán)“負債是良性”的業(yè)務模式；把IDM變成無晶圓廠公司不能解決基本問題，只能說是“與死神賭一把”。”

在一場探討全球半導體產(chǎn)業(yè)趨勢的座談會上，Penn對臺下的聽眾表示，那些將芯片制造外包的公司，至少一定會看到晶圓價格不斷上漲，更糟的是他們可能會因為IC缺貨而錯失商機：”從很多方面來說，面臨產(chǎn)能分配會比漲價的問題更大。”

Penn如是說的主要理由是，在過去三年中，半導體產(chǎn)能的投資相當缺乏，同時芯片平均售價也隨著整體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇醞釀上揚。他的看法是，全球芯片市場將會有兩年超過20%的成長，甚至可能出現(xiàn)一年成長超過30%的情況。”只有Intel、Samsung與少數(shù)晶圓代工廠興建新晶圓廠；”Penn特別強調(diào)他認為半導體產(chǎn)業(yè)將面臨供應短缺的原因。

實際的情況是，在半導體產(chǎn)業(yè)中有一大票廠商，包括TI、ST等大廠，都選擇擁抱輕晶圓廠經(jīng)營模式；多數(shù)廠商的輕晶圓廠策略是繼續(xù)利用較舊的晶圓廠，或者在自家晶圓廠生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，避免花大錢投資新的晶圓廠。而在先進數(shù)字CMOS制程方面，這意味著那些IC廠商必須將產(chǎn)品委托給選擇相對較少的晶圓代工廠生產(chǎn)。

例如臺積電，該晶圓代工廠的規(guī)模是其最接近之對手的三倍，在先進制程領(lǐng)域更是頂尖領(lǐng)導者；Penn指出，特別是在40奈米節(jié)點，臺積電的產(chǎn)量是其他晶圓代工廠的十倍。

Penn指出，IC平均售價的年復合成長率(CAGR)，在2005~2009年間下滑到2.8%，而整體芯片市場規(guī)模在2004~2009年之間幾乎成長停滯(成長率僅1.1%)，這不難說明為何半導體廠商開始放棄在制造方面投入高資本。

再加上晶圓代工價格低廉、無晶圓廠IC業(yè)者成長快速，業(yè)者很容易認為晶圓廠已經(jīng)沒有價值，而制造是一種能像是封測那樣只要外包就好的業(yè)務──但Peen認為，這是錯的，這種想法只在制造產(chǎn)能供應過剩的時候才有效。

Penn表示，很多公司都自己說服自己，認為跟代工廠伙伴的關(guān)系良好，但并不是每家廠商都是代工廠的A級客戶：”如果你不是A咖，你就可能晚六個月才拿得到貨，而這就可能導致一家公司的成敗。”

Penn傾向支持IDM業(yè)者繼續(xù)經(jīng)營自己的晶圓廠，而僅是利用晶圓代工廠來緩和市場需求的高峰/低谷循環(huán)；但問題是這樣的模式并非晶圓代工業(yè)者們樂見，因為訂單將被IDM業(yè)者回收：”這是他們與我們所談的業(yè)務模式之間，典型的拉鋸戰(zhàn)。”總之顯然不符合晶圓代工業(yè)者的利益：”那些投資人與斤斤計較的家伙，就是認為外包生產(chǎn)比自己抱著晶圓廠省很多。”　

Penn指出，TI開始在自家12寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片的作法就不錯，他也呼吁IDM業(yè)者團結(jié)起來成立一個聯(lián)盟來投資晶圓廠；這樣的行動以前也被提出過，卻沒有成功。

AMD董事長Jerry Sanders曾說過一句名言：”擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)。”也許現(xiàn)在有不少芯片廠商會開始回頭思考這句話的合理性；只不過AMD自己也在2009年把晶圓廠業(yè)務丟了出去，獨立為代工廠新秀GlobalFoundries，自己變成一家無晶圓廠公司…所以，你認為呢？