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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>工藝/制造>直插式LED封裝制程問題與解決方案

直插式LED封裝制程問題與解決方案

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晨日科技作為國產材料代表廠商,率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案,其產品結構主要涉及五大模塊,分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019

淺析LED電磁兼容解決方案

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2022-01-25 16:10:5910

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