在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09335 3 月 10 日消息從供應鏈獲悉,中芯國際 14nm 制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝,水準達約 90%-95%。目前,中芯國際各制程產能滿載,部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 •一. SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片(貼裝元器件)工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06154 規范產品的PCB 工藝設計,規定PCB 工藝設計的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技
2008-10-28 09:46:050 數控加工工藝分析:機床的合理選用,數控加工工藝性分析,工序與工步的劃分,零件的定伴與安裝等內容。
2008-12-31 00:09:516 光纖傳感器是一種新型的高新技術產品,工藝設計案例少,經驗不多,因此本文旨在通過簡要論述光纖傳感器的工藝分析、設備選用和工藝方案的比較選擇,提供一點高新技術產品
2009-07-18 11:06:2639 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題,首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝;系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題,首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝;系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 沖裁工藝與沖裁模設計:沖裁是最基本的沖壓工序。本章是本課程的重點章。在分析沖裁變形過程及沖裁件質量影響因素的基礎上,介紹沖裁工藝計算、工藝方案制定和沖裁模設計
2009-10-17 15:04:300 彎曲工藝與彎曲模設計: 彎曲是沖壓基本工序。 本章在分析彎曲變形過程及彎曲件質量影響因素的基礎上,介紹彎曲工藝計算、工藝方案制
2009-10-17 15:05:400 拉深是基本沖壓工序之一 本章在分析拉深變形過程及拉深件質量影響因素的基礎上,介紹拉深工藝計算、工藝方案制定和拉深模設計。涉及拉深變
2009-10-17 15:06:530 激光修調工藝GSI 集團公司深圳代表處 王迎松采用先進的激光工藝,對硅上集成電路進行修調(trimming)時,不需要物理接觸,可以大大減少電路上pad 的數目;同時,激光修調
2009-12-23 16:13:1511 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162372 制卡工藝簡介
A.打圓孔
2009-03-30 18:16:01572 電鍍工藝知識資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:501270 OLED工藝
ITO面板[Array制造工藝]→ITO面板(形成有機膜)→OLED模塊封裝測試→OLED成品
因OLED構造簡單,所以生產流程不似TFT-LCD制造工藝復雜,生產過
2009-12-11 18:32:133923 數控車削的工藝與工裝
數控車床加工的工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數控車床是一次裝夾,連續自動加工完成所
2010-02-25 08:35:12897 干膜貼膜工藝
目前被使用的干膜有好幾個品牌,不同的品牌在貼膜時的參數略有不同,不同批次的干膜貼膜的參數也略不同,具體
2010-03-15 09:51:081781 什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對這個工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進
2010-07-31 16:32:211279 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導線在整機電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質量,重則使整機無法正常工
2011-06-03 15:33:562655 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS 器件,稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684562 SMT基本工藝 包括:絲印,點膠,貼裝,固化,回流焊接,清洗,檢測,返修。各個工藝簡介如下: 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設
2012-05-25 10:02:301601 制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產CPU過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細,精細度就越高,反之
2012-09-09 16:37:30
MEMS生產或與COMS工藝融合,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,實現標準化,需要產業鏈的支撐。
2012-12-10 16:16:352697 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術、結合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 規范產品的PCB工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
2016-02-22 11:24:560 電子工藝實習--電路板制作工藝
2016-12-11 22:06:020 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 大型泵輪制造工藝_張偉華
2017-01-02 16:09:050 鑄鋁轉子冷壓軸工藝的改進_張明
2017-01-02 15:36:121 2017年4月18日,中國上海 – 楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 芯片制造行業是目前技術門檻最高的一個行業,也是與我們日常最息息相關的行業。我們日常生活中離不開的手機,就是芯片高度集中化的產物。芯片的制造工藝近年在不斷的進步,在十幾年前DIY充滿了競爭的時候,那時
2017-11-07 15:52:5310814 MBR工藝(Membrane Bio reactor, 簡稱MBR )又稱膜生物反應器,是膜技術與污水生物處理技術有機結合的一種新型、高效的廢水處理工藝。發源于20世紀70年代的美國。
2018-02-10 09:50:3112931 而mems即微機電系統,是一門新興學科和領域,跟ic有很大的關聯,當然mems工藝也和cmos工藝會有很大的相似之處,現在的發展方向應該是把二者集成到一套的工藝上來.
對mems不是特別的了)
2018-07-13 14:40:0019763 MBR工藝體現的是“治理、回用”的節水理念。MBR膜生物反應器(Membrane Bioreactor)工藝是傳統的生物處理工藝和膜分離技術相結合發展起來的。MBR工藝由生物處理和膜處理兩部分組成。
2018-02-12 17:24:1750048 本文首先介紹了三防漆噴涂工藝要求,其次介紹了三防漆噴涂工藝規范,最后介紹了三防漆噴涂工藝注意事項。
2019-05-14 15:58:379850 在上周的美國SFF晶圓代工論壇上,三星發布了新一代的邏輯工藝路線圖,2021年就要量產3nm工藝了,而且首發使用新一代GAA晶體管工藝,領先對手臺積電1年時間,領先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4510498 裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。
2019-06-05 11:24:344229 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 你了解PCB鋼網有哪幾種工藝嗎? 按工藝來區分pcb鋼網可分為以下幾種
2019-10-03 17:11:0010682 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用,是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時,必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
2019-11-05 10:56:443728 在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別,下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么?
2020-03-03 11:18:007507 SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質、生產效率起著至關重要的作用,是SMT貼片加工的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時,必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346 集成電路工藝(integrated circuit technique )是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上,再用適當的工藝進行互連
2020-03-27 16:45:073065 我們從三個方面來講IML工藝,水轉印工藝,熱轉印工藝有什么區別? 1. 材料方面: a: IML印刷圖案的基材:PET片材,通常采用0.125mm和0.188mm高拉伸PET片材 b: 水轉印基材
2020-04-09 01:43:363324 了更高深寬比圖形刻蝕工藝上的挑戰,同時將更多的階梯連接出來也更加困難。人們通過獨特的整合和圖案設計方案來解決工藝微縮帶來的挑戰,但又引入了設計規則方面的難題。
2020-12-25 11:23:004 在先進工藝上,臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了,7nm工藝領先別家兩年量產,5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 本章將介紹基本芯片生產工藝的概況,主要闡述4中最基本的平面制造工藝,分別是:薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 電子發燒友網為你提供機械制造工藝-拉削工藝資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
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2021-04-27 08:40:439 PCB基材及工藝設計、工藝標準說明。
2021-06-07 10:52:280 SMT貼片是一項比較復雜且不斷發展發展中的工藝,貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工,除了生產工藝上不斷的挑戰,在檢測手段和設備上也在不斷的更新
2021-06-15 10:34:232898 板工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”,無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711702 什么工藝邊? 盡管工藝邊并不是構成印制電路板(PCB)的真正元素,但對于通過表面貼裝技術(SMT)組裝的PCB來說,它起著非常重要的作用。顧名思義,工藝邊的功能與鐵路一樣。在SMT組裝過程中使用一條
2021-08-10 18:02:119092 PCB也就是印制電路板,是一個較為重要的電子部件,也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時候,還不知道pcb負片工藝和正片工藝是什么意思,下面小編就為大家介紹一下pcb負片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515 光伏電池制備工藝-擴散(開關電源技術的節能意義)-光伏電池制備工藝-擴散? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 14:11:4919 在許多 IC 工藝輔助配件進行蝴蝶研磨(背面研磨、研磨),使裝片薄形化,例如:用巧克力蛋糕及智能封裝等。到200~40μm。在珍珠打磨之后,有許多產品需要進行工藝,包括:離子布植(離子實現)、熱處理
2022-03-23 14:15:311096 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質量好、成本低等優點,主要應用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336416 3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節點,臺積電、三星都已經宣布了3nm的研發和量產計劃,預計可在2022年實現。
2022-07-07 09:44:0426210 本文聊一下GaN芯片的制備工藝。
GaN-般都是用外延技術制備出來。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459 電氣工藝設計基礎 電氣工藝設計的目的是為滿足電氣控制設備的制造和使用要求。電氣工藝設計的內容包括飯金工藝設計、電氣配線工藝設計、電氣安裝工藝設計等。 近年來,隨著電氣自動化技術的快速發展和需求
2022-10-30 13:28:311481 以往,具備低漏電、高性能特性的先進制程工藝多用于邏輯芯片,特別是PC、服務器和智能手機用CPU,如今,這些工藝開始在以DRAM為代表的存儲器中應用,再加上EUV等先進設備和工藝的“互通”,邏輯芯片和存儲器的制程節點和制造工藝越來越相近。
2022-11-17 11:10:081563 接觸孔工藝是集成電路制造中的關鍵工藝,也是技術難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關鍵尺寸。
2022-11-22 14:37:243865 陶瓷線路板工藝流程的核心點在于陶瓷的金屬化,目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種,各種工藝的優缺點如下
2022-12-06 09:56:541420 SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時,為防止PCB板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?
2022-12-08 13:52:21876 繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法? 》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣
2022-12-08 18:15:03790 在PCB生產工藝流程中,還有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
2023-01-07 14:36:085032 劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區別。
2023-04-07 08:50:451008 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 關于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規的生產工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經常會有一些質量問題
2023-06-13 10:50:29332 無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區別如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119 CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎上發展起來的。
2023-07-06 14:25:011786 GaAs工藝中也可以像傳統的Si工藝一樣集成無源和有源器件,但GaAs在某些方面會比Si工藝有優勢,尤其是高頻應用。
2023-07-11 10:42:341854 CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據工藝
2023-07-18 11:48:183035 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01444 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12549 半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分,工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價,并提出意見或建議,最后進行修改與簽字。同時可根據在制品的工藝執行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34524 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49935 KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48858 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212741 Bumping工藝是一種先進的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping的質量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475 PCB 焊盤與孔設計工藝規范 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品
2023-12-22 19:40:02506 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調電容、微調磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 隨著半導體產業的飛速發展,晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術,以實現更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:38386 SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59379 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區別。針對電子元器件組裝技術,我們通常會遇到一個問題,那就是有關PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS(互補金屬氧化物半導體)和DMOS(雙擴散金屬氧化物半導體)晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41186 PCBA設計師們在設計線路板的時候,往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設計工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設計工藝邊?
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