板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的?
2017-06-17 16:07:11
)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 i)包裝:將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務
2020-12-11 15:21:42
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。非常適合應用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優勢: 環保阻燃(UL 94 V-0)防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導體后端組裝工廠中,現在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產線上組裝SMT 元件,該生產線由絲網印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
。因而,電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發展的步伐。隨著材料性能、設備及工藝水平的不斷提高,使得越來越多的電子制造服務公司(EMS)不再滿足于常規的表面貼裝工藝(SMT),而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序,整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性,主要取決于貼裝工序,在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
工藝人員要經常呆在現場不斷總結。最后一步就是,總裝工藝。能夠編根據產品開發部門設計的裝配臺板,設計工裝設備、物料盒規格尺寸并將所有裝配護套和附件的編號貼于物料盒上以提高裝配效率。編制各個工位裝配內容
2010-04-06 14:10:12
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關內容,有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝的品質check list 有嗎(QPA)? 請幫忙提供一份,謝謝
2018-04-21 14:45:35
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
試樣;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,在封裝工程行業有五年及以上工作經驗,曾獨立主持過大功率及SMD封裝,集成及COB封裝工作,并有一定的開發經驗。 2、熟練生產流程及封裝工藝,對生產有完整的控制能力及方法經驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
;工程試樣;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設備工程師崗位職責:1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備;2. 負責機臺備件、耗材管理維護,定期提交采購計劃;3. 掌握機臺的參數和意義,獨立進行機臺的日常點檢;4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學或凝聚態物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究,熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強,動手
2015-02-10 13:33:33
封裝工程師發布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率(白燈)的抗衰封裝工藝,5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司(簡稱“金幫光電”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
【摘要】:對于高可靠性的產品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主,所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性,例如:耐摩擦性,耐物理損傷性,環保性等都需要達到很高的標準,但現在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
急需解決的實際難題。 PMSM總裝配的難點在于定轉子合裝時如何有效克服定、轉子由于不同心而產生的偏心磁拉力,避免定、轉子相吸造成繞組絕緣、軸承擦傷等質量問題。為此,本文提出了一種PMSM定轉子合裝工藝
2023-03-01 09:50:32
引言: 在電機裝配線中,自動化只是提升產品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質的提升,更多需要關注的是裝配過程中工藝的實現。在整個電機裝配過程中,除了電機特有的裝配工藝如充磁,動平衡,繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言:在電機裝配線中,自動化只是提升產品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質的提升,更多需要關注的是裝配過程中工藝的實現。在整個電機裝配過程中,除了電機特有的裝配工藝如充磁,動平衡,繞線等,還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設備與材料、電子元器件裝配前的準備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設計與制作、電子產品的安裝工藝、電子產品的調試工藝、電子產品的檢驗工藝、技能綜合實訓等生產裝配工藝中的知識與技巧,可以
2012-06-06 16:08:35
我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機,其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。本書所指的電子
2012-09-11 11:29:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求?
2011-10-16 20:30:14
本文簡單講解芯片封裝工藝!
2016-06-16 08:36:25
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
表面組裝技術是以工藝為中心的制造技術。產品種類、功能、性能和品質要求決定工藝,工藝決定設備。不同產品設計要求采用相應的工藝,而不同工藝要求相應的設備。 (1)貼裝工藝與設備,如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28386 -輕型貨車變速器設計總裝圖-變速器總裝圖
2008-05-27 00:29:5143 某炸藥生產車間防爆電氣安裝工藝圖片
2009-02-13 14:12:4468 簡要介紹國內客車蒙皮成型及安裝工藝現狀, 結合目前國內外新材料、新技術的發展動向,淺析客車企業怎樣選擇應用這些工藝。關鍵詞: 客車 蒙皮 成型與安裝 工藝Abstract:
2009-07-27 08:33:212 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 本章系統地講述了電子產品的總裝與檢驗的基本內容和方法。由于在電子產品的總裝與檢驗中涉及電子產品總裝工藝,整機調試工藝,質量管理和整機檢驗等。因此,對電子產品的
2010-11-08 16:42:240 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統
2010-11-12 21:42:310 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 常見SMT貼裝工藝研究
電子技術的飛速發展促進了表面貼裝技術的不斷發展。電子元器件越做越精細;針腳間距越來越小;對元器件貼裝強度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071162 機床零部件的涂裝工藝要求
(1)涂裝前要對工件進行檢查,對表面凹凸不平處要用工具進行修整,表面的污物要予以去除。
(2)底漆刷或噴、浸要均勻,底漆
2009-05-08 11:55:31845 先進控制技術在涂裝工藝設備上的應用
在轎車涂裝生產線上,工藝設備主要分如下幾大類:前處理設備、電泳設備、烘房設備(電
2009-06-12 15:29:14787 先進控制技術在涂裝工藝設備上的應用
在轎車涂裝生產線上,工藝設備主要分如下幾大類:前處理設備、電泳設備、烘房設備(電泳/PVC/
2009-06-20 14:34:151072 SMT表面貼裝工藝中的靜電防護知識
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護
一、靜電防護原理
電子產品制造中,不
2009-11-18 09:14:353537 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導線在整機電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質量,重則使整機無法正常工
2011-06-03 15:33:562655 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排,就是以設計文件為依據,按照工藝文件的工藝規程和具體要求,把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519824 整機裝配工藝要求 作業者 作業者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 現行國家標準:軍用電子整機腐蝕防護工藝設計與控制指南
2016-12-09 15:25:326 SL-AVRISPL安裝工藝
2017-09-21 12:44:516 一、什么是COB封裝? COB封裝,是英語Chip On Board的縮寫,直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域,COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 針對關節軸承壓裝工藝過程中的智能化方案設計問題,對軸承壓裝工藝過程中壓裝力計算模型和過盈量計算模型兩個重要技術環節進行了理論分析,對基于Weh構建軸承壓裝工藝工程數據庫技術進行了研究,提出了一種
2018-03-16 16:24:110 本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。
2019-07-01 16:37:373504 具備總體成本優勢、自動化的轉移印,升級傳統的萊爾德導熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:182527 芯片封裝工藝知識大全:
2019-07-27 09:18:0018096 安裝工藝是以安全高效地生產出優質產品為目的的
2020-01-09 10:48:203152 SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用,是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時,必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
2019-11-05 10:56:443728 等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:068086 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因為這一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應用程序的質量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進行:表面安裝技術或通孔制造。表面貼裝技術是使用最廣
2020-09-27 22:07:311745 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設備的原理,有助于設備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術 SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為
2021-12-15 17:41:451806 你了解汽車總裝生產線工藝規劃設計嗎?相信很多人對此很感興趣,今天深圳旭日東自動化設備工程有限公司給大家介紹一下! 作為汽車自動化生產線制造過程中的最后一個環節,如何規劃一個綠色、高效、智能化的新工
2022-05-17 15:20:401556 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 通常情況下,汽車線束的制造分為切線壓接、合線壓接(焊接)、預裝配、總裝配、檢驗、包裝工序組成。前工程的切線壓接和合線壓接(焊接)工序的自動化程度相對較高,后工程的預裝配、總裝配、檢驗、包裝工序的自動化程度較低,基本上依靠人工集中組裝完成,是典型的離散式制造,同時又是勞動密集型制造類型。
2022-11-08 10:13:281424 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 電路、結構和工藝是構成電子產品的三大技術要素,三者缺一不可相輔相成;一臺先進、完美的電子產品,不但要有技術上先進、經濟上合理的電路方案和結構設計,更需要先進的工藝技術,產品的最后實現以及它是否具有市場生命力,在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。
2023-01-06 13:57:301365 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的:
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備
設備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619 電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環節,它不僅能夠保護電機的內部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前,國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 工藝是組裝制造的過程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優化,決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發揮,同時也保證和決定產品品質的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 電子發燒友網站提供《F5G全光網安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 汽車線束總裝工序基本上分為單板總裝操作和流水線總裝操作兩種類型,通常情況下啊,對批量較小的車型采用集中預裝裝配作業,然后將預裝配完畢的半成品移動到總裝區域,采用單塊總裝板進行總裝操作
2024-01-23 11:44:50155 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59379 今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275
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