3.1基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　3.2無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不論何者仍以高溫鍍層質量較佳

　　B. 一般常用的鎳鹽為氯化鎳(Nickel Chloride)

　　C. 一般常用的還原劑有次磷酸鹽類(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯氨 (Hydrazine)/硼氬化合物(Borohydride)/硼氫化合物(Amine Borane)

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽(Citrate)最常見。

　　E. 槽液酸堿度需調整控制，傳統使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可調整PH及比氨水在高溫下穩定，同時具有與檸檬酸鈉結合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

　　F. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含的磷對鍍層質量也有極大影率。

　　G. 此為化學鎳槽的其中一種配方。

　　配方特性分析：

　　a. PH值的影響：PH低于8會有混濁現像發生，PH高于10會有分解發生，對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

　　b.溫度的影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應緩慢，高于95°C速率快而無法控制.90°C最佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過0.37M后槽液有分解現像， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層的磷含量及沉積速率，其濃度增高磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調整可有效改變鍍層磷含量

　　H. 一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氫化鈉(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氫化鈉價貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認反應為：

　　[H2PO2]- + H2Oa H+ +[HPO3]2- + 2H(Cat) -----------(1)

　　Ni2+ + 2H(Cat)a Ni + 2H+----------------------------------(2)

　　[H2PO2]- + H(Cat)a H2O + OH- + P----------------------(3)

　　[H2PO2]- + H2Oa H+ + [HPO3]2- + H2------------------(4)

　　銅面多呈非活化性表面為使其產生負電性以達到"啟鍍"之目的銅面采先長無電鈀的方式反應中有磷共析故，4-12%含磷量為常見。故鎳量多時鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

　　3.3無電金

　　A. 無電金分為"置換式鍍金"與"無電金"前者就是所謂的"浸鍍金"(lmmersion Gold plating) 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應電子故可使鍍層繼續增厚無電鎳。

　　B. 還原反應示性式為：還原半反應：Au+ + e- + Au0 氧化半反應式: Reda Ox + e- 全反應式:：Au+ + Red aAu0 + Ox.