在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
2015-07-27 16:12:23
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在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
2016-08-23 19:33:3313137 
因為往往單板的電源部分相對比較獨立，而又常常會產生EMI的問題，所以推薦利用過孔帶或分割線將電源部分和其他電路部分進行隔離。 我想請教這個過孔帶和分割線具體是怎么實施的，我確實不太明白，想求教各位高燒？
2013-06-07 09:29:50
不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。 三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感
2010-03-16 09:11:53
區域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
遇到障礙停止、推擠障礙、忽略障礙等三種模式可以選擇Shift+W：選擇常用線寬Shift+V：選擇常用過孔大小, ：減小圓弧角度布線時拐腳的圓弧半徑. ：增加圓弧角度布線時拐腳的圓弧半徑/：連接
2018-09-11 20:43:58
布線到拐角處。
技巧6：使用過孔需謹慎
在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。PCB布局工程師需特別小心，因為過孔會產生電感和電容。在某些情況下，它們還會產生反射，因為在走線
2023-12-19 09:53:34
請問我在PADS使用使用過孔的時候發現從top連到bottom層的時候（4層的板子），中間的層過孔顯示的外圍的keepout（就是比焊盤大6mil的一圈），但是實際上中間層應該只是一個鉆孔（而且
2014-12-08 10:45:27
1，增加T點，TP1,TP2。（目的是在T點位置換孔，可以把T點當成過孔來看，或直接用過孔來表示T點。如果是焊盤，最終要刪除掉）。2，等長要求：T點到4個分支點的信號線，每組之間長度相等。3,先布線
2017-04-06 15:02:56
=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。 從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者
2018-08-24 16:48:20
，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。 另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。 在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。
2018-11-28 11:11:19
影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。 三.關于過孔的寄生電感 過孔
2012-12-17 14:51:11
的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。三
2012-10-12 15:32:02
線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。三、關于過孔的寄生電感過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生
2011-10-14 17:51:17
）=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生
2020-08-03 16:21:18
78.74mil，對角線之間兩個焊盤內布線區域為35.598588mil。因為BGA的引腳和信號線都較多，為了能夠將引腳都引出，應該采用過孔焊盤成對角線出線擺放方式進行。BGA引腳水平間距是39.37mil
2020-07-06 15:58:12
意味著在接地網的物理分離部分之間降低的電壓更小）。通過將整個層專用于接地并使用過孔和通孔將所有內容連接到平面，您可以使物理電路更像原理圖中的理想電路。 更簡單，更小接地層可改善電路的電氣特性，同時還可
2018-07-14 12:31:53
在高速PCB 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計PCB打樣優客板中可以盡量做到：1．從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 在卡的邊緣上放PCB抄板置安裝孔，安裝孔周圍用PCB抄板無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。 PCB裝配時，不要
2014-03-07 09:27:30
困難地方必須控制在外徑為0.35mm（14mil）； 提示小助手：按照經驗PCB常用過孔尺寸的內徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內徑大小）。比如8mil內徑大小的過孔可以設計成8
2023-04-17 17:37:39
困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；提示小助手：按照經驗PCB常用過孔尺寸的內徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內徑大小）。比如8mil內徑大小的過孔可以設計成8
2019-03-04 11:33:08
、內部互連 PCB板內的互連，要遵循這些原則：使用高性能PCB，其絕緣常數值按層次受控，以便管理電磁場。避免使用有引線的組件，避免在敏感板上使用過孔加工工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。選擇非
2019-06-28 16:12:14
padstack definition report里可以看到一些信息。 另外，可用過孔是從哪兒弄出來的？如果我把庫全刪掉，這個東西正常情況下還能在板子上被add via嗎？ 有知道的高手請指點下，萬分感謝！！！
2010-12-01 11:03:00
pcb布線過孔與繞線的選擇問題。在布線的時候沒存與mcu fpga靠的很近，這樣可以減少。路線長度本應是理想的事情。可是做了等長卻很難。所以采用蛇形方法 但是我在實際繪制過程當中，如果使用過孔
2020-11-10 16:30:10
通孔： 在多層PCB中，過孔僅僅是在層與層之間產生信號連接的方法，正確的使用過孔(VIA)能夠優化走線。在高密度板中，過孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過孔(VIA)可以增加走線的空間和增加
2014-11-18 16:59:13
大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用過孔將所有層的環形地連接起來，信號線距離環形地>20mil(0.5mm)。
2016-10-02 12:47:01
。在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。作者：zhangpengpeng鏈接：http://www.jianshu.com/p/c0e0646b7244來源：簡書
2017-09-08 15:09:31
一般來說，交流電力線傳感器要使用比較器。我設計了一個成本盡可能低的電源，要求自供電、使用過孔元件，而且要占一個小型雙面印刷電路版上盡量少的面積。因此，我開發的交流傳感器盡可能簡單。設計的電路感應高壓直流總線(見圖)。在正常工作情況下，AC_OK信號為低電平，交流到達90V時，該信號變高。
2020-08-05 06:37:20
什么是PCB過孔？過孔的寄生電容和電感有什么作用？如何使用過孔？
2021-04-25 07:34:57
信號完整性分析中，有提到這樣一個技巧：為了減小信號返回路徑的阻抗以便減小回路噪聲。通常做法是把參考平面做成兩個相鄰的平面，并且介質要很薄。疑問是：單層返回路徑比雙層返回路徑（兩層間用過孔連接）阻抗會高嗎？
2020-02-15 12:45:25
最近一直用AD畫雙層板，主要是模擬電路，和大家分享一些小心得；1，對于密度比較高的雙層小板，正反面元器件最好上下重疊，好處：方便以后使用過孔布線。; i3 Z* e) M2 s2，原件布置一定要仔細
2014-11-06 16:13:47
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要
2019-05-21 03:20:34
PAD焊盤VIA過孔要講出原因，，哪個掃盲下
2014-02-07 17:08:26
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮
2018-11-26 17:02:50
使用過孔將另一端子接地。是否應該使用走線或過孔進行VDD連接？好吧，如果您沒有電源板，這是一個很容易回答的問題-唯一的選擇是走線（或倒銅）。但老實說，如果電路板的頻率足夠高，使您擔心優化去耦電容，那么
2023-04-14 16:51:15
Spartan-3 FPGA系列如何僅通過在接收器數據通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔？如何利用Spartan-3 FPGA進行LVDS信號倒相設計？
2021-05-06 07:30:25
使用Protel 或 Altium Designer畫PCB時，經常遇到一個問題，就是如何繪制“機械孔”。目前主要有兩種方法可以實現：一，使用過孔焊盤，并將過了焊盤的外徑大小設置為與Hole一致；二
2019-07-10 06:53:29
擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。 PCB
2017-04-14 10:50:10
層去掉用過孔飛線重下面走線連接后？：我在0.3A電流下開機正常輸出，再調電子負載電流這樣可以到3A。在3A時輸出電壓也能正常到4.98V.但是我關機將電子負載電流調到3A直接啟動確輸出電壓調到1V
2019-07-19 15:21:51
它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。 要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧6：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB
2022-06-07 15:46:10
可能的多的過孔連接不同層，且間隔不大于信號波長的λ/20;“地孔伴隨”，在信號線附近設置盡可能的多的過孔，以降低過孔的寄生電感，如圖；焊盤和焊點不要共用過孔，盡量獨立；盡量避免射頻信號跨層；QFN封裝
2022-11-07 20:48:45
不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，就會用到多個過孔，設計時就要慎重考慮。實際設計中可以通過增大過孔和鋪銅區的距離（Anti-pad）或者減小焊盤的直徑來減小寄生電容。過孔存在寄生電容的同時
2020-12-04 09:30:58
的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。幸運的是，可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內容：過孔的基本元件過孔的電氣屬性一個構建透明過孔的方法差
2018-09-11 11:22:04
比如我這根電源線在交叉分岔處，是否需要用過孔處理下做個過渡嗎？記憶里好像在哪里聽說過，記不清了，大家都這樣做嗎？
2015-02-05 13:35:46
盤堆棧，一面用于IC的基板，另一面作為散熱片，可以不？焊盤堆棧有一個中間層，我做的是兩層板，所以我不知這個中間層怎樣處理；若想用過孔代替焊盤堆棧，但過孔的焊盤外形都是圓的，沒有方形的，困惑。懇請哪位高手指教，謝謝！！！較急。
2011-11-25 16:02:56
元器件的動作。負載電容的增大、負載電阻 的減小、地電感的增大、同時開關器件數目的增加均會導致地彈的增大。 2、斷點： 是信號線上阻抗突然改變的點。如用過孔（via）將信 號輸送到板子的另一側，板間的垂直
2012-02-09 11:12:48
串擾。4，在差分線對上盡量不使用過孔。5，差份線上盡量不穿越不同的電源層。④應用：網絡接口適配器，媒體訪問單元（MAU），中國北車（通訊與網絡提升），ACR（先進的通訊卡），以太網集線器，以太網交換機
2016-04-07 14:10:35
＝62．5mil）大約等效于一個1．34nH電感。如果敏感電路共用過孔，例如π型網絡的兩個臂，則會產生其它問題。例如，放置一個等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設計有很大區別（圖6）。與共
2019-09-10 07:00:00
隨著時代和科技的飛速發展，現在越來越多的電路板上使用了貼片元器件，而貼片元器件以體積小、不用過孔以及焊錫量少等優點很受工程師們的喜愛，但是對于很多維修人員來講，表現的卻不是很友好，一是拆卸和焊接
2018-10-30 16:14:01
，開始了一天的工作。突然一陣香風襲來，一個窈窕的身影來到他的跟前。林如煙說：“大師兄，有個問題請教下，我這個板子有個BGA，客戶要求在BGA下面用過孔當測試點，你幫我看看，這個過孔的開窗要怎么設計合適
2022-05-31 11:25:59
面，是用過孔把他們連接起來嗎？圖中的三排過孔是怎么添加的？我嘗試了先選擇布線，在需要的地方點擊一下，然后可以添加過孔，排針的過孔是否不需要設置soldermask和pastemask，我看樣板照片里的好像沒有
2015-04-28 16:04:43
的連線。 3、電容盡量靠近器件，并直擬口電源引腳相連。 4、降低電容的高度（使用表貼型電容）。 5、電容之間不要共用過孔，可以考虛打多個過孔接電源/地。 6、電容的過孔盡量靠近焊盤（能打在悍盤上最佳），如圖1-11-21所示。 圖1-11-21電容布局中引線設計趨勢
2020-12-16 16:55:37
路對之間并行布置保護底線來屏蔽信號。使用過孔把保護底線連回參考層，并且和線路保持平行，可以改善這種屏蔽方法的效果。
2015-01-23 12:00:28
NO
特殊過孔
VIA8-BGA-FULL
8
18
8
28
NO
用于0.8mmbga區域
VAI8-SAFE
8
18
28
70
13
安規專用過孔
2010-06-18 15:51:444635 接地層確定后，將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關鍵，通常用過孔將頂層的地線連接到地層，需要注意的是，過孔呈現為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型，其中Lvia為過孔電感，Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術，可以忽略寄生電容。
2017-06-17 15:31:063437 
的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。幸運的是，可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。 1. 過孔結構的基礎知識 讓我們從檢查簡單過孔中將頂部傳輸線與內層相連的元件開始。圖1是顯示過孔結構
2017-10-27 17:52:48
4 ，且必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。
2018-03-20 14:05:00695 
的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。 幸運的是，可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。在這篇博客中，我將討論以下內容： 過孔的基本元件 過孔的電氣屬性 一個構建透明過孔的方法 差分過孔結構
2018-07-11 09:38:1414958 
在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是，驅動器上的正極引腳必須驅動接收器上的相應正極引腳，而負極引腳則必須驅動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結束，這實際上是向電路中添加了一個倒相器。
2019-05-23 08:09:001808 簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
2018-11-28 15:28:158773 
算出過孔的寄生電容大致為0.259 pF。如果走線的特性阻抗為30Ω,則該寄生電容引起的信號上升時間延長量。系數1/2是因為過孔在走線的中途。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
2019-07-31 15:38:44925 
雙面PCB板與單面PCB板的區別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。
2019-04-26 14:09:2814894 在一個高速印刷電路板（PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
2020-11-23 10:31:001 在電路板還大部分采用過孔式雙面板設計的時候，并沒有多少0歐電阻的發揮空間，在當時如果有公司想要節省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線的地方會使用飛線或過孔線來連接電路被分割開的兩個部分。
2020-09-21 14:40:511772 制造商合作至關重要，該制造商知道如何在印刷電路板上正確添加盲孔和埋孔。 通常很難將 PCB 上所需的所有連接都安裝到單層上。解決此問題的方法是使用過孔。它們是形狀類似于桶狀的導電孔，允許跨 PCB 的多層連接。雖然有多個通孔，但最常用
2020-09-21 20:09:4114062 通孔成為電路板設計的重要組成部分，但它們也會影響可焊性并引入弱點，從而降低電路板的可靠性。但是，通過遵循良好設計規范，即使使用過孔，也可以使 PCB 更加可靠。 通孔的類型 通孔是 PCB 上的一個孔，跨過一層或多層，制造商在孔上鍍
2020-10-14 20:25:421776 息息相關的。 在電路板還大部分采用過孔式雙面板設計的時候，并沒有多少 0 歐電阻的發揮空間，在當時如果有公司想要節省一些成本或是其他原因而采用單層電路板，碰到不能布線的地方會使用飛線或過孔線來連接電路被分割開的兩個部分。而隨
2022-12-06 11:10:07440 過孔滑環系列產品同步電機和異步電機等選用過孔滑環的電機，較為普遍地用以產業，并且，大部分是在各種各樣嚴苛標準下運作的。 這類電機雖然沒有交流電流電機那一樣的換相作用，但與電機電機轉子一樣，也產生過孔
2021-03-18 13:47:42782 電子發燒友網為你提供PCB知識：如何使用過孔資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:48:119 ，且必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上。
2022-06-23 10:20:501595 過孔（via）是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。
2022-09-07 11:49:556317 ，而過孔（via），也因此成為了PCB設計中的一個關鍵點。 ? ? 從設計的角度來看，采用過孔通常是實現兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個是滿足電氣特性，一個是實現物理需求。 ? ? 因此，有時還會對過孔進行細化分類，分為：過孔、支撐孔，而又把
2022-11-03 13:29:40533 PCB在制造過程中通常會采用過孔方式連接印制導線來達成電氣性能提升、材料成本降低的目標，其設計方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數和板面尺寸，適用于高速電路設計。
2022-12-05 10:13:29744 電子產品的設計正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發展，PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，制造工藝也在不斷升級。 PCB在制造過程中通常會采用過孔方式連接印制導線來達成電氣性能提升、材料成本降低的目標，其設計方式包括通孔、
2022-12-05 14:48:47727 
PCB在制造過程中通常會采用過孔方式連接印制導線來達成電氣性能提升、材料成本降低的目標，其設計方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數和板面尺寸，適用于高速電路設計。
2023-02-14 09:25:38563 （通常為 0.1 μF）應與第二個并聯電容（1 μF）一起放在最靠近 VDD 引腳的位置。 圖1. NCP51820 VDD 電容布局和布線 所有走線須盡可能短而直。可以使用過孔，因為 VDD 電流相對較低。SGND 返回平面對于其屏蔽特性以及讓所有信號側接地回路保持相同電位很有好處，建議使用。
2023-02-27 18:29:45661 
從PCB設計的角度來看，目標是避免高密度互連設計并降低復雜性，從而降低電路板制造成本。這可以通過在焊板上用過孔代替微孔以及避免過孔來實現。根據電路板的整體設計，您可能會節約一筆可觀的成本，但是您必須
2023-03-16 09:35:32340 
Cadence Allegro PCB過孔添加與設置 在進行PCB設計時，都必須使用到過孔，對走線進行換層處理。在走線進行打過孔之前，必須先要添加過孔，這樣在PCB布線時才可以使用過孔，具體操作
2023-04-12 07:40:0616726 ，而過孔（via），也因此成為了PCB設計中的一個關鍵點。從設計的角度來看，采用過孔通常是實現兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個是滿足電氣特性，一個是實現物理需求。
2022-08-05 14:37:40491 
，而過孔（via），也因此成為了PCB設計中的一個關鍵點。從設計的角度來看，采用過孔通常是實現兩類作用：電氣連接、支撐或定位，一個是滿足電氣特性，一個是實現物理需求。
2022-08-15 10:09:20378 
背面實施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗證。這是 2nm 設計的一項關鍵功能，但可能會受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制，而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37460 引言：DC-DC的布局布線少不了要使用過孔和銅皮，過孔和銅皮的相關寄生參數對于功率布局走線需要格外注意，本節簡述過孔銅箔的相關參數估算以及使用注意點。
2023-07-15 15:19:42860 
扇孔： PCB設計中的一個術語，這個是一個動作，通俗的理解就是拉線打孔 1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接，設計中使用過孔必須要在不同層連接信號，不能只連接一層，導致其產生STUB。散熱過孔除外
2023-07-24 17:15:01486 今天是關于：PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思？ PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:014752 
要設計出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設計，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設計和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實現
2023-08-19 08:15:04390 
多層板中的內層板常采用實心銅板以便更好地散熱。但是，由于其平面層通常位于電路板堆疊的中心位置，因此熱量可能會被鎖在電路板內部。那么，可以在 PCB 的外層板上添加鋪銅區域，使用過孔連接到內層板，將熱量傳遞出來。
2023-09-14 16:01:39348 
在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
2023-10-19 12:37:151489 
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