自從2004年科學家們發現石墨烯以來，一股研究石墨烯的浪潮席卷全球。石墨烯是只有一個碳原子厚度的二維材料，它不僅是已知材料中最薄的一種，還非常牢固堅硬，而且導電性能極好，大多數科學家都認為石墨烯這種納米材料能被用來制造更纖薄、速度更快的電子設備，有望徹底改變計算、電子和醫藥等領域的現狀。

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硅樹脂能夠很容易集成到電路中

　　但是，也有科學家偏偏不讓石墨烯專美。據物理學家組織網近日報道，有幾個科研團隊宣稱，他們已經研制出了同樣纖薄的、僅為一個硅原子厚的硅樹脂（silicene），而且他們認為，與石墨烯相比，硅樹脂的應用潛力毫不遜色，也有助于科學家們研制出更小更快的電子設備。不過，關于誰最先合成出了硅樹脂，科學界也引發了不少的爭議。

　　硅樹脂不遜于石墨烯

　　在電子學領域，小即是快。科學家們都在絞盡腦汁讓傳統的基于硅的電子設備變得越來越小，但當這些設備接近單原子尺寸這一極限時，都紛紛開始出現故障。因此，制造商們需要找到解決辦法以便未來研制出運行速度更快的電子設備。他們表示，由于硅樹脂和石墨烯都是二維結構，都能在單原子尺寸工作，因而硅樹脂有望成為他們的“救星”。

　　美國俄亥俄州代頓市萊特州立大學物理和電子工程系主任洛克·溫雷彥（音譯）說：“硅樹脂有望將人們帶往最終的尺寸極限，因此它無比重要。”2007年，他創造出了silicene這一術語。

　　溫雷彥表示，與石墨烯相比，硅樹脂的優勢在于其擁有獨特的結構。在硅樹脂內，幾個硅原子分布于主二維表面的上下方，而且，在上下這兩個區域內的電子擁有不同的能級，施加電壓可使電子越過該能隙，并讓硅樹脂能在“開”和“關”狀態之間轉變。

　　這樣，由硅樹脂制成的電子設備能可靠地展示出晶體管（計算機的基礎元件）具有的關鍵的開—關功能。現在，石墨烯已經搶先一步，在這一領域取得了不少突破，正以“潤物細無聲”的姿態，慢慢成為制造晶體管的基礎元件。

　　法國艾克斯馬賽大學的蓋伊·勒·內表示：“電子工業目前正在從以硅為主朝以碳（石墨烯）為主的方向轉變，從理論上而言，轉到石墨烯非常好，但也非常復雜。”

　　勒·內解釋說，因為目前制造電子設備的基礎設施都是以硅為基礎，是否全心全意“擁抱”石墨烯，讓其成為日后研制超快速處理器的基礎，在這一點上，電子設備的制造商們非常猶豫，而硅樹脂則生逢其時，為制造商們提供了極富吸引力的應用前景。

　　勒·內表示，他和同事首次合成出了硅樹脂，研究論文發表在《物理評論快報》雜志上。接下來他們將研究如何用硅樹脂來制造晶體管，并希望能在未來兩年左右時間內研制出第一個硅樹脂晶體管。