應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:24
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實現在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 ? 中國北京，2022年6月29日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:23969 
半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 中國北京，2022年5月25日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design
2022-05-26 14:49:062063 
今日消息，作為全球領先的晶圓大廠X-FAB遭受病毒攻擊，將暫時關閉旗下6座晶圓廠，全球半導體晶圓制造產業恐受沖擊。
2020-07-08 18:54:303507 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內，以達成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:562466 將0到5V的交變信號經電壓放大電路放大40倍左右 怎么設計放大電路？使用什么運放可以輸出200V左右的電壓？
2012-07-26 11:32:30
12V升200V直流有什么器件？最好可調
2015-12-09 10:27:42
技術最終將通過3D人臉識別等新興應用進入更廣泛的消費市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
MEMS工藝的器件。RF SOI是現在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 08:50:15
描述PMP10949 是一種將 380V 直流輸入轉換為 200V/2.6A 輸出的高效 LLC 電源參考設計。滿載時實現 96.7% 的效率，而在 150W 負載時實現超過 95% 的效率。特性
2022-09-23 08:04:56
to 200V/2.6A output. 96.7% efficiency is achieved at full load and over 95% efficiency at 150W load.主要特色
2018-09-03 09:56:14
本人第一次做高電壓的電路板，直流±200V電壓，我想用普通排陣做個短路跳線，就是普通2.54mm排針，突然想到這個距離兩個針之間如若200V電壓會不會空氣擊穿放電？有哪位用經驗？
2019-05-16 06:36:06
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高硅晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die（裸片）經過封測，就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當的高，技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
。 2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對晶圓探針去嵌入技術的可行性的看法？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
`Nexperia 200V超快恢復整流器擁有高功率密度，同時最大限度地減少了反向恢復時間和損耗。這些器件是大功率密度、超快恢復整流器，采用高效平面技術，采用小型扁平引線SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
MEMS工藝的器件。RF SOI是現在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 09:14:06
越、***環球晶圓和上海新傲科技。Soitec是“智能剝離(SmartCut)”技術的擁有者，RF-SOI襯底的最大供應商，擁有70%的市場份額。Soitec生產200mm和300mmRF-SOI晶圓
2019-07-23 22:47:11
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產技術支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產數據分析，與代工廠合作，不斷提高產品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協助測試工程師安排新產品測試程序
2012-11-29 15:01:27
晶圓：X-FAB，在1廠和2廠拿貨交期：交期有保障，4-12周沒有的參數可以特定！
2018-07-12 11:45:50
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的建筑也已經開始了。工具按所需順序被安裝，以生產項目完成前的第一個合格晶片。SMIF技術，在Class 1環境中保護晶圓，從而保持在整個項目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實施晶圓廠創建的各項目的團隊
2018-10-25 08:57:58
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
有個項目需要用到200V直流通過DC-DC降壓到5V，請問有什么推薦芯片方案呀
2022-04-01 21:34:50
請問國外工廠的供電是三相200V，我出口的儀器是220V單相的，到國外后直接從三相200V中取出1相給我的儀器供電可以嗎？
2020-03-30 09:00:11
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術優勢？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應用？
2021-06-26 07:14:03
一、綠色機械加工技術的特點與優勢綠色機械加工技術是以實現資源最大化利用為目的機械加工技術。基于我國供給側結構性改革的具體要求，綠色機械加工技術具有以下特點：（1）能源高效利用性。在強調生態文明建設
2018-03-06 09:26:59
。 在此之后，對結構進行蝕刻，以便移除犧牲層，留下一個無支撐多晶硅結構。 該結構通常高于晶圓表面1.6 uM，橫向特性的排列順序相同。 由于采用了標準集成電路技術，該工藝可很好地與標準晶圓制造工藝整合。 這便
2018-10-15 10:33:54
如何使一個高的直流電壓（200V左右）與一個5V左右的矩形波相加，并且盡可能減小失真，有沒有能用的運算放大器？由于一些需求，不能使用簡單的電容電路，假如我是200V疊加0-5V的矩形波，我需要讓205V保持住，不能隨時間推移逐漸降低。
2019-07-17 11:13:25
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
數碼調變技術是什么？什么是多工技術？數碼調變技術與多工技術有何差異？
2021-05-18 06:14:06
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 qq709869261 于 2015-11-3 19:49 編輯
求助！怎么將24V的直流電變為正負200V的直流電 求高手指導 萬分感謝！！！ 師兄給了一個任務，將24V的直流輸入變為正負200V的直流輸出！跪求大神指導！！！！
2015-11-03 19:16:20
小弟需要做一個半導體激光驅動電路，需要用到100v，200v直流電壓，請問各位大神嗎，我怎么樣得到這個電壓呢，激光的功率在4w左右，真心求助
2016-05-17 08:44:00
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
的商機。另外，X-Fab、漢磊及環宇也提供SiC及GaN的代工業務。隨著代工業務的帶動，第三代半導體材料的市場規模也將進一步擴大。
2019-05-09 06:21:14
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長，LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
我要設計一個升壓器式的開關電源，實現的是+12v到+200v的變換，請問有什么很好的思路可以推薦一個。
2018-03-14 00:36:06
出途中也能簡單、輕松地檢知UV輻射量就方便而又實用了。沖電氣的UV傳感器IC“ML8511”就是這樣一款世界首創采用SOI-CMOS技術，實現了UV受光元件與模擬輸出電路單芯片化的商品。使用該商品后
2018-10-25 17:01:07
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59263 【賽迪網訊】8月24日消息，德國金融時報報道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產廠出售給同業X-Fab，
2006-03-13 13:08:31576 英飛凌發布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大MOSFET陣容
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產品陣容。全新200V和250V器件適用
2010-01-29 08:53:011162 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業晶圓代工解決方案
業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:45994 許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業務。
2018-05-29 06:08:006721 
全球領先的模擬/混合信號代工廠商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出針對不斷增長的48V汽車電源系統（48V board net）和電池管理系統芯片市場的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:332288 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:45797 X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:443044 X-FAB射頻技術總監Greg U‘Ren博士補充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創造了一個高性價比的OTP存儲器解決方案，這將對我們的客戶增加其片上功能起到關鍵作用，為他們進一步創新打下堅實的基礎，并使不同地理位置的要求得到關注。”
2020-10-14 17:29:252556 位于比利時的MEMS代工廠X-Fab開發了一種硅基微流控原型平臺，將于明年年初正式上市。 X-Fab已經開放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上構建微流控結構。這將允許開發新的設計和設備，用于芯片
2020-11-09 14:46:412234 模擬晶圓代工龍頭企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產SiC功率器件供應商派恩杰聯合對外宣布，雙方就批量生產SiC晶圓建立長期戰略合作關系，此前雙方已經合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:42924 應用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝
2022-04-22 15:39:39322 
至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區的碳化硅半導體產量。
2023-05-24 11:12:55556 來源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產品的創新及商業化打通路徑，實現高產能制造 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:25453 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質性的方式推進其電流隔離技術。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設計，現在可用
2023-11-07 16:02:34305 據麥姆斯咨詢報道，領先的模擬和混合信號器件專業代工廠X-FAB Silicon Foundries SE為其單光子雪崩二極管（SPAD）產品組合推出了一款新的近紅外（NIR）增強型SPAD
2023-11-20 09:11:53398 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進一步增強其在射頻領域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:00385
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