2.5D硅中介層（Interposer）是一項全新的互連技術，可為不同應用提供諸多技術優勢。現階段，現場可編程門陣列（FPGA）已為先進互補式金屬氧化物半導體（CMOS）硅中介層發展的驅動力，但實際上，硅中介層早已用于發光二極體（LED）和微機電系統（MEMS）等眾多應用領域。

　　多步驟晶圓制程助力　硅中介層成本調降有譜

　　就2.5D硅中介層的優點而言，其中一項最吸引人的是晶粒分割（Die Partitioning）技術。有別于系統單芯片（SoC）將邏輯、存儲器或射頻（RF）等不同的系統功能整合在單一元件的作法，硅中介層則采用模組化的方式，將不同的功能放在不同的晶粒上。由于銅制程的微凸塊（Micro Bump）和重分布層（Redistribution Layer）的關系，芯片與芯片之間透過硅中介層的互連，其電性特征與芯片內互連的特征非常相似，此可大幅降低功耗和提高頻寬。

　　不過，除了所有技術優勢外，最重要的仍是成本因素。若要延伸硅中介層技術的使用性，關鍵前提是大幅降低成本。以下有幾個可降低硅中介層成本的方法。

　　第一種方法是用多晶硅（Polycrystalline Silicon）或玻璃取代單晶硅晶圓（Crystal Silicon Wafer），可降低基板的成本；另一種方法是藉由加大基板的尺寸來降低成本。18寸晶圓和矩形面板都是有可能降低成本的方法，然而，兩種方法都會產生巨大的改變，且需要截然不同的制程產業體系。不過，其中一個可運用在現有晶圓制程體系最被看好的方法，是在晶圓級制程中產生更多制程步驟。

　　目前，一般的制程架構是先產出硅中介層晶片，然后將晶粒分別堆疊在中硅中介層上；在中介層上的芯片堆疊技術是芯片級整合的最后一個制程步驟。雖然這種已知良品芯片（Known Good Die）的制程極被看好，但也會產生很多制程問題。

　　首先，這樣大尺寸且很薄的硅中介層晶粒，它的弓形度（Bow）及撓曲度（Warp）就是一個很大的問題，不僅在晶粒處理時有難度，且對準和熱壓接合 （Thermo-compression Bonding）也會相當困難。此外，后續的晶粒接合過程亦非常緩慢，因此也會產生昂貴的成本。一種較為明智的作法是用晶粒-晶圓級（C2W）整合的方式進行晶粒堆疊，這可加速制程周期；另一方面也可在芯片堆疊（如產生均溫板或散熱片）后進行晶圓級制程。

　　基于尺寸大小和成本因素的考慮，硅中介層晶圓的厚度要非常薄。目前，一般的厚度是100微米（μm），已可符合大小的考慮。然而，硅穿孔（TSV）制程是一種可降低成本的主要作法；制作一個10微米×50微米TSV的成本會比制作一個10微米×100微米TSV低很多。

　　晶圓薄化可透過將硅中介層晶圓臨時接合到載具晶圓上，然后針對晶圓背面減薄則可完成。載具晶圓會有機械性支持的作用，避免晶圓發生斷裂現象，且會補償硅中介層晶圓內所需的應力。

　　減少晶圓的厚度是一種可降低硅中介層成本的方法，但在剝離制程（Debonding）后，厚度較薄的晶粒則在機械性穩定度、應力和硅中介層晶粒的弓形度/ 撓曲度的處理上都有可能出現新的挑戰。其中，可以解決這些難題的方法是在薄薄的硅中介層晶圓，仍在載具晶圓上時即進行晶粒-晶圓級接合。隨后，其他步驟則可進行晶圓級制程。

　　量產薄化晶圓　良率管理舉足輕重

　　良率管理是處理薄化晶圓時的關鍵因素。薄化晶圓的厚度不一致是非常嚴重的問題。若薄化晶圓在薄化制程后出現裂痕，或晶圓中心到邊緣有不均勻的情況，會導致在硅穿孔露出制程中，因須彌補晶圓上的裂痕而要付出昂貴的成本；或者更嚴重的甚至要將晶圓作廢，因為晶圓背面的研磨無法重做。

　　在晶圓上做100%的黏著薄膜品質和整體厚度變數（TTV）檢測，則可在花大錢前找出各種問題。晶圓到載具的對準問題往往會被忽略，但這對于良率管理卻是非常重要的一環。最近一些高量產的結果顯示，晶圓到載具的對位精準度對晶圓邊緣晶粒的良率有正向關係。

　　光學邊緣對準系統可讓晶圓能精確地對準載具。對硅中介層制程而言，覆晶凸塊那一面通常是最先產生的（在中介層的前端），而微凸塊會在薄薄的中介層背面產生。重分布層的理想Line/Space解析度為1微米/1微米，換言之，重復對準光刻機（Stepper/Scanner）必須用作光刻曝光用途。這些系統的檢視范圍非常小，晶圓與載具精準的對位可確保對位鍵都能在曝光機視窗范圍內。曝光機毋須費時搜尋對位鍵，因而可實現最高產量。

　　薄化晶圓制程的另一個重點是選對適合的暫時黏著劑。邏輯、存儲器、電源元件和中介層的制程對黏著劑各有不同的需求。一般而言，一種黏著劑不會滿足所有應用的需求。新型的黏著劑通常是存儲器、邏輯或電源元件應用專用的。然而，晶圓廠和委外的封裝測試服務商，也必須擁有對這些不同應用需求的支援能力，亦即他們可以同時采用不同的黏著劑。EV Group最近推出的ZoneBOND技術--一種室溫下機械式剝離方法，為供應商朝向開放、多元的發展帶來突破。藉由這項技術，載具可具備剝離的功能。

　　圖1所示即為ZoneBOND載具晶圓，其中心是黏著力較弱的部分，而邊緣部位則有最強的黏著力。圖2所示的是剝離制程。首先，邊緣部位的黏著劑在 Edge Zone Release（EZR）制程的單晶圓模式下溶解，然后元件晶圓會在Edge Zone Debond （EZD）制程中從載具晶圓上分離出來。薄化晶圓貼膜，以進行之后的晶圓切割和封裝制程。實際的剝離過程會在載具晶圓和黏著劑薄膜之間進行。在此剝離制程中，凸塊可安全地嵌入黏貼薄膜中，且在剝離過程中凸塊不會承受任何外力。目前提供ZoneBOND材料的不同黏著劑供應商已有一個開放的共同平臺，形成一個多樣化的供應鏈。

　　圖1 ZoneBOND載具架構放大簡圖

　　圖2 ZoneBOND剝離制程是兩步驟的製程：在分離的步驟時黏著劑的邊緣部分就會溶解；薄化晶圓會在剝離的步驟中與載具分離。

　　標準化制程與設備襄助　2.5D IC薄化晶圓成本下降

　　換言之，ZoneBOND技術可讓制程標準化并讓黏著劑獨立于制程設備。透過此技術，暫時接合和剝離工具可以采用任何一種黏著劑，如旋轉涂膠機（Spin Coater）一樣，臨時鍵合和鍵合分離設備可以在涂膠過程中采用任何一種光阻劑 （Photoresist）。因此，在制程中可使用來自眾多廠商的各種不同的黏著劑。制程和設備的標準化是讓產業體系更有競爭力的關鍵，這不僅有助于為 2.5D IC應用降低薄化晶圓制程的成本，同時也為3D IC應用帶來相同的效益。