全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
為了滿足設計的多元化需求，浩辰3D制圖軟件不僅能與其他主流三維設計軟件高度兼容，還能與日常辦公軟件進行完美融合，從界面布局、操作習慣到數據應用都能實現無縫對接。作為更全面、更高效的2D+3D一體化
2021-01-20 11:17:19
和設計變更，還可以利用快速建模技術，重用異種CAD數據。更強大的是，憑借智能參數建模技術，浩辰3D制圖軟件能將DWG圖紙的各個視圖輪廓和尺寸信息作為建模草圖，快速且精確地創建3D模型，真正實現2D+3D
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D打印將精準的數字技術、工廠的可重復性和工匠的設計自由結合在一起，解放了人類創造東西的能力。本文是對當下3D打印技術帶來便利的總結，節選自中信出版社《3D打印:從想象到現實》一書?；⑿釙^續摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請問3D打印一體成型結構復雜的鐵硅磁體技術應用在哪些領域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
`LABVIEW的3D控件是如何創建的，請各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發的高端3D設計軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實際應用需求，幫助設計師更智能高效地進行創新設計，以高精確、強交互的設計數據來銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
精準的標注。浩辰3D軟件的文本特征應用，能幫助設計工程師以順序建模設計方式，快速創建特征，實現精準化標注。下面，小編給大家介紹一下如何使用浩辰3D軟件的文本特征。具體操作步驟如下：1、創建帶文本的輪廓
2021-04-22 17:28:02
由浩辰CAD軟件公司研發的浩辰3D軟件作為主流3D制圖軟件，涵蓋了零件設計、裝配設計、工程圖、鈑金、仿真、動畫等29種設計環境，從產品設計到制造全流程，為用戶打造全場景應用3D高效設計工具。浩辰3D
2021-01-28 17:36:31
我公司專業從事3D全息風扇研發生產，主要生產供應3D全息風扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風扇燈條3d全息風扇PCBA3D全息風扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
Integrity 3D-IC 平臺實現更高的生產力，而不是孤立的單晶片實施方法。該平***特地提供了系統規劃、集成的電熱、靜態時序分析 (STA) 和物理驗證流程，從而實現更快、高質量的 3D 設計閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發現有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
，工業4.0所提出的智能制造，就離我們不遠了。3D技術在工業生產中的應用將達到極致，世界的工業將迅猛發展。國內的一家科技公司做到了，其研發成果AMR技術可以完全實現自動3D建模，沒有漫長的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
的視頻流、面部識別和反欺詐功能，安森美半導體與Ambarella和Lumentum合作開發了3D感知訪問控制和安全平臺。該方案被廣泛應用于智能門禁和智能視頻安全產品中，不僅能有效增加設備性能，還為消費者
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何預覽3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
基于soildwork繪制的3D機器人模型，要求實際的機器人在運動時，將3D的模型加載在LABVIEW中，與實際機器人同步動作，做運動演示。
2013-02-28 16:51:41
://t.elecfans.com/live/1043.html 各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不
2019-11-22 13:45:11
本文是電子發燒友學院講師李增老師（@wareleo）經驗分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預覽功能
2019-11-22 13:49:25
altium designer中創建的3D library 只能查看3D效果，并沒有其他功能，經測試在原理圖編輯界面通過給元件添加 PCB 3D 并不能真正添加3D模型，這樣添加根本沒有效果（顯示
2019-07-08 06:46:43
在AD14中3D的要導入元件庫中，有的插件為什么就是放不到對應的焊盤中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
偽3D能否實現低成本？本文將為你詳細解答這個問題。
2021-05-10 07:16:11
、高精準度的可視化基于Windows開發的可視化3D設計軟件，選項卡、功能命令、操作習慣和主流的3D軟件或常用的office辦公軟件基本相似，最大程度的提升了用戶入門速度。通過結構樹的形式實現對模型各
2020-05-13 14:33:30
自主研發的恒溫技術，打印品質已經不輸于進口打印機?？焖僭椭谱饕讶怀蔀楫a品開發流程中的標準實踐，是車輛設計原型制作流程的重要組成部分。除此以外， 3D打印應用擴展到其他領域和職能部門，包括直接數字制造
2018-09-06 14:44:40
。2015年6月，公司成立了發光字3D打印機研發部。經過二年的產品開發，從發光字設計到成品制造，實現了3D打印的一體化工藝。2017年12月，公司正式成為國內發光字3D打印機的生產與研發企業。2018年
2018-10-13 15:21:21
基于_ad_09_的3d設計流程
模型的建立，必須通過3D繪制軟件繪制器件的3D模型，模型的格式必須為AP214的step格式。尺寸必須和實物一致，尺寸可以參考器件的datasheet。2．
2015-05-15 08:56:37
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
怎么創建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
：Robert Murphy，賽普拉斯半導體隨著消費者越來越多地選擇3 D顯示技術， 3 D主動快門式眼鏡生產廠家面臨著不斷的挑戰，需要開發出消費者愿意接受成本下的高質量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
本文是電子發燒友學院講師李增老師（@wareleo）經驗分享，希望能與工程師一起交流探討各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB的模型制作和預覽功能
2019-11-21 17:31:52
使用教學我們以 3D Bar Graph 為例來介紹。首先，在 Front Panel 上建立一個 Bar 顯示元件：接著你會在 Block Diagram 上看到 LabVIEW 會自動建立好一個元件
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
，然后單擊新槽(2) 的路徑，最后單擊以放置新槽 (3)。 可以每次一個或每個圍欄一個地添加更多槽，或者選擇多個路徑來同時創建多個槽。以上就是小編為大家梳理的浩辰3D軟件中槽特征的創建教程，在實際的3D模型設計過程中大家可以參考本篇教程來操作哦~想GET更多3D繪圖技巧嗎？那趕緊關注我吧！
2020-09-28 16:16:56
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
發展3D封裝業務。據相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來感的好萊塢電影中經常出現的那樣，下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過將立體眼鏡與虛擬現實(VR)內容相結合，3D顯示應用成功的實現了上述的體驗場景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經擁有3D view，雖然比較簡單，但是總之還不錯，近年以來Cadence公司在不斷的加強 PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
2019-08-06 08:09:48
鴻蒙有3D顯示組件嗎？
2021-11-13 07:33:10
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
電子發燒友網訊： TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項，兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考流程方面的重要貢獻。 TSMC授予全球電子設計創新領先企業
2012-11-07 11:48:07928 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
2021-10-28 14:53:352114 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規劃和實現，與系統分析和簽核結合起來，以實現系統級驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:243347 設計。得益于兩家企業的持續合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程現已啟用，以推進 Samsung Foundry 的 3D-IC 設計方法。使用 Cadence 平臺
2022-10-25 11:05:04621 聯華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯電的芯片堆棧技術認證，將進一步縮短產品上市時間。
2023-02-03 11:02:231417 3Dblox 標準適用于在復雜系統中實現 3D 前端設計分區。通過此次最新合作，Cadence 流程優化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產品，包括集成扇出（InFO）、基板
2023-05-09 09:42:09615 做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設計團隊要實現質量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設計，面臨著如何建立正確的3D-IC設計實現流程和如何實現設計數據&項目的高效管理的
2022-07-24 16:25:41491 
?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優化多晶粒規劃和實現，該平臺是業界唯一一個整合了系統規劃、封裝和系統級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設計實現》的演講，本文將詳細講述該演講內容。實驗：兩個裸片是否優于
2023-09-16 08:28:05391 流程，能兼容所有的 TSMC（臺積電）先進節點，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301 3D-IC 設計之 Memory-on-Logic 堆疊實現流程
2023-12-01 16:53:37255 
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