三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術，盡管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單，然近期三星電機已訂出新的先進封裝計劃，加上三星集團在記憶體、面板產業全方位的垂直整合營運模式，仍將是臺系半導體供應鏈不可忽視的競爭對手。

全球半導體業者開始重視摩爾定律放緩的情況，被視為可替摩爾定律延長壽命的先進封裝技術，成為專業委外封測代工廠、晶圓制造、甚至是IDM廠高度重視的領域。封測業者直言，當初臺積電就是以InFO封裝技術，以非常接近客制化的程度，有效鞏固蘋果AP大單。

展望后市，臺積電仍將持續堅持晶圓級制程，包括進入量產的整合10納米邏輯芯片與記憶體的InFO-PoP，2018年底將通過驗證的整合型晶圓級扇出暨基板封裝(InFO_OS)、整合晶圓級扇出記憶體基板封裝(InFO_MS)等，將切入高效運算(HPC)、網通芯片應用市場。

供應鏈業者透露，臺積電相關制程均已有客戶導入，加上未來5G世代整合型晶圓級扇出天線封裝(InFO_AiP)等應用層面相當廣泛，新世代InFO將會陸續商品化。

盡管臺系封測業者日月光投控、力成都高喊FOPLP商機，然三星電機仍是最敢投資研發FOPLP技術的業者，且三星電機已量產可與InFO、CoWoS封裝分庭抗禮的FOPLP-PoP與I-Cube2.5D先進封裝技術。

三星電機FOPLP最初是用來生產電源管理芯片(PM-IC)，但進入2018年之后，已開始導入量產穿戴式裝置的AP芯片，供應自家穿戴式裝置新品Galaxy Watch使用，預計2019年全面跨入異質整合、晶圓堆疊的3D SiP系統級封裝。

不過，FOPLP仍面臨不小的挑戰，以目前FOPLP剛起步的狀況來看，經濟規模將是技術普及的最大挑戰，在初期良率還不夠好的狀態下，FOPLP產能要達到理想的成本優勢，短期內恐不易達成。

另外，FOPLP精細度要提升不容易，這亦是三星先切入相對低階的穿戴式裝置AP，目前尚無法取得高階智慧型手機等級的客戶訂單，面對未來高效運算時代，包括AP、人工智慧芯片、繪圖處理器(GPU)、ASIC或FPGA等高階芯片，恐無法使用現行的FOPLP設備量產，況且FOPLP同樣有翹曲(warpage)等問題待解決。

FOPLP制程設備投資風險大，亦是一大考量，由于FOPLP無法沿用既有面板或晶圓制造設備，多數業者必須以新制程制作設備，機臺的成本相當高，若是經濟規模不夠大，量能無法支撐成本，投資回收將有相當的難度。

展望半導體產業趨勢，系統廠紛自行設計芯片，以力求差異化，不管是晶圓代工廠跨足后段封裝，或是既有封測代工廠及三星等垂直整合大廠，都必須考量到AI世代對于算力的要求不斷提升，除了晶圓制造先進制程領先，先進封裝技術亦將是爭取大客戶訂單的一大助力，這也是臺積電、三星集團、日月光投控、力成等積極投資先進封裝技術的主因。

來源：Digitimes