聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級,實現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:035096 近日臺積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進(jìn)行改良,這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程,這也與其持續(xù)針對每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上,有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:52690 今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581212 高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機(jī)市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電
12nm制程的P30,正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34981 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進(jìn)入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
的核心。到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示,聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
此時倒下?吳茂林談到,在過去的幾年,國內(nèi)很多做聯(lián)發(fā)科方案的3G通話平板的廠商沒有向高通交專利費(fèi),此次華旭昌的倒閉正是由于高通發(fā)難,讓其補(bǔ)交之前的巨額專利授權(quán)費(fèi)。據(jù)悉,高通的授權(quán)費(fèi)收取很高,整機(jī)要收5
2016-06-26 12:55:16
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心,主頻高達(dá)2GHz,聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860,主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
Microchip PIC18家族指令集
2012-07-27 16:28:36
國 家 正 規(guī) 期 刊 聯(lián) 合 征 稿——為 您 評 定 職 稱、提 高 就 業(yè) 優(yōu) 勢 提 供 優(yōu) 質(zhì) 平 臺 可
2009-10-20 20:32:48
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2009-10-20 20:38:59
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2009-10-24 16:34:36
國 家 正 規(guī) 期 刊 聯(lián) 合 征 稿——為 您 評 定 職 稱、提 高 就 業(yè) 優(yōu) 勢 提 供 優(yōu) 質(zhì) 平 臺 可
2009-10-26 12:20:15
22和24位。
在Top24的榜單排行中,共有七家中國公司入圍。
華為(海思)位列這份榜單的第12位;
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)排名第14位;
Imagination排名第15位
2018-05-07 09:26:47
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
在NuMicro?Cortex-M0家族中,每個I/O能承受多少電流接收器和源?
2020-12-24 07:49:20
科的Helio P70八核處理器,這顆專門定制的處理器,采用了12nm工藝制程,不僅功耗更低,性能方面也同樣出色,整體性能相當(dāng)于驍龍660處理器。另外,這款新平板采用了8000毫安的聚合物鋰電池,輕松
2019-12-31 16:58:08
,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
再多說,總體來講澎湃S1的性能估計和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項到量產(chǎn)用了28個月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言,激勵的意義更加遠(yuǎn)大。不過,手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價格刷新到1000元以下,但華為、青橙同等配置的智能手機(jī),價格則更具殺傷力,尤其青橙Mars1搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">性能相對于聯(lián)發(fā)科自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力,聯(lián)發(fā)科
2012-10-25 19:56:48
的市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科,主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
努微?Cortex-M0/M4家族可以提供USB設(shè)備的哪些示例代碼?
2020-12-31 07:25:40
游戲勿擾模式,而且在游戲聊天時輸入法不是全屏,而是居中小鍵盤,相對非常的貼心,可有助于游戲及時跟蹤戰(zhàn)況。 總結(jié) 通過這次游戲性能綜合體驗來看,魅族PRO 7高配版搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器
2017-08-17 13:57:49
的Helio P70八核處理器,這顆專門定制的處理器,采用了12nm工藝制程,不僅功耗更低,性能方面也同樣出色,整體性能相當(dāng)于驍龍660處理器。另外,這款新平板采用了8000毫安的聚合物鋰電池,輕松
2019-11-23 10:02:00
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451036 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219041 據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲,傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191106 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:161638 制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159 ,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車,今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 中國手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度
2018-11-21 15:08:053363 5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002274 技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175382 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級,實現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 攝影方面,聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385814 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級,實現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:063904 據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064338 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:057712 關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211 之前報道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:185210 3月4日下午,Realme 3在印度正式發(fā)布,該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片。在發(fā)布會結(jié)束時,官方帶來了一個彩蛋:宣布更強(qiáng)悍的Realme 3 Pro將在4月份正式亮相。
2019-03-05 08:42:313384 vivo S1采用后置AI三攝方案,再加上Helio P70在影像方面做出的重大提升,專注實時HDR捕獲、實時處理,多幀降噪性能提升20%,深度繪圖能力提升三倍。無懼各種暗光和復(fù)雜光線環(huán)境,成像
2019-04-17 18:24:264816 接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018679 性能方面,這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz,所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70,因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心,而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:241519 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621 據(jù)消息,OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70,價格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:433757 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712425 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:235334 在去年中芯國際就曾表示,12nm工藝已經(jīng)正式啟動試生產(chǎn),并與客戶展開深入合作,目前進(jìn)展良好,正處于驗證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺寸進(jìn)一步變小,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%。
2021-02-01 14:13:042257 7nm和12nm指的是晶體管間的距離。在同等cpu面積下,距離越小,能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么,對于運(yùn)算速度而言,晶體管越多,運(yùn)算速度提高的可能性也就越大。
2022-06-23 15:58:376458 中國芯片再度獲得沖破,紫光國芯攻克12nm芯片制造工藝,這將代表我國現(xiàn)存技術(shù)再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:494516 眾所周知,芯片一直以來都是現(xiàn)代科技發(fā)展的一部分,隨著科技的進(jìn)步,芯片的制程也就越來越先進(jìn),我國目前已經(jīng)成功完成了12nm芯片的研發(fā),期間進(jìn)步是非常大的,不過鑒于有人并不知道12nm芯片
2022-06-27 09:42:575999 手機(jī)還在用著老舊的制程,12nm制程就是其中之一,那么采用了12nm芯片的手機(jī)又有那些呢? 今年年初,曾經(jīng)的手機(jī)巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21,起售價約為1200元。 諾基亞G21搭載了國產(chǎn)的紫光展銳T606芯片,該芯片是
2022-06-27 10:17:193390 還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因為芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故,直到現(xiàn)在中芯國際都還在對12nm制程技術(shù)進(jìn)行研發(fā),所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言,不過依照進(jìn)度來看,中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初,有
2022-06-27 10:45:369773 已經(jīng)進(jìn)入了試產(chǎn)階段,并且也從華為那邊收取到了麒麟710A的訂單,中芯國際表示過其12nm制程能夠?qū)崿F(xiàn)晶體管尺寸的縮減,相較于14nm制程,中芯國際的12nm制程將減少20%功耗和增加10%性能。 而相較于7nm芯片,12nm芯片在各方面就已經(jīng)就難以追趕了,以麒麟980和麒
2022-06-27 11:19:344561 去年上海市曾宣布要實現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn),到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息,那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎? 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息,紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:533134 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”,該機(jī)就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2118415 1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會越好,功耗也會更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝迎來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),那么12nm芯片和7nm芯片哪個費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761 12nm這個詞,要是關(guān)注手機(jī)的人一定會很熟悉,因為很多手機(jī)的處理器都采用過12nm芯片,那么12nm芯片究竟是什么意思呢?難道是指芯片大小為12nm? 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053 目前,中芯國際已實現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn),致力于提高良率和產(chǎn)量。實際上,中芯國際早在去年就已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:0317710 據(jù)相關(guān)消息了解,此前上海市發(fā)布了一項報告,其中提到爭取在2021年實現(xiàn)12nm芯片的規(guī)模化生產(chǎn)。現(xiàn)目前中芯國際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:0210698 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少,主要有臺積電、格芯(原格羅方德,GF)、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:162768 Helio P70采用了12nm制程工藝,具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU,提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元(GPU),支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:105727 郭明錤稱華為p70系列P70、P70 Pro與Pro Art。大立光與舜宇光學(xué)為P70系列的高端鏡頭供應(yīng)商(前者供貨比重略高),有望從中獲得很大的利益。p70系列相機(jī)規(guī)格的最大魅力在于:使用聚焦
2023-11-29 09:48:01677 12月8日,手機(jī)中國注意到,外網(wǎng)有人爆料稱,華為囤積了200萬個索尼IMX989傳感器,P70 Art機(jī)型將搭載該傳感器。此前,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)文爆料稱,華為新款P70系列將持續(xù)帶動
2023-12-11 16:23:46542 早前郭明錤預(yù)測過,華為將于2024年上半年發(fā)布全新品牌P70系列,其中包含P70、P70 Pro與P70 Pro Art三款產(chǎn)品。同時,負(fù)責(zé)供應(yīng)高品質(zhì)鏡頭的大立光與舜宇光學(xué)廠商(前者占比較大)將會在該系列手機(jī)銷售淡季間受益匪淺,因為出貨量將成倍增長。
2024-01-05 13:34:19558 作為華為的頂級影像旗艦,P70系列將重點關(guān)注拍照和性能的升級。據(jù)傳,P70將搭載一款5000萬像素的國產(chǎn)超大底傳感器和國產(chǎn)物理可變光圈,為用戶帶來卓越的拍照體驗。
2024-01-12 15:54:291862 來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 按照華為迭代策略,華為Mate 60系列后的下一款頂級旗艦,便將是全新的華為P70系列,不出意外的話將至少同時推出P70、P70 Pro和P70
2024-03-06 09:21:53442
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