海思麒麟990采用了7nm工藝,阿里平頭哥號(hào)稱最強(qiáng)AI芯的含光800也采用了7nm工藝。在這些令人振奮的消息背后,是中國芯片公司追逐先進(jìn)工藝的堅(jiān)定步伐。
只是這條路并非一帆風(fēng)順,在芯片的設(shè)計(jì)過程中,就要面臨技術(shù)如何升級(jí)、能否首次流片成功等諸多風(fēng)險(xiǎn),而在正式量產(chǎn)之后,還要面對(duì)良率提升和工藝穩(wěn)定的重大挑戰(zhàn)。
面對(duì)良率提升這個(gè)問題,上海安路信息科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人徐春華表示:“在我們提升良率面對(duì)的挑戰(zhàn)中,最主要的就是制造工藝的穩(wěn)定性。”
追逐先進(jìn)工藝的煩惱
在半導(dǎo)體工藝世界中,晶圓廠總是一個(gè)領(lǐng)跑者。以臺(tái)積電為例,當(dāng)蘋果的A13、高通的驍龍865、海思的麒麟990剛采用7nm工藝量產(chǎn)的時(shí)候,5nm工藝的研發(fā)已經(jīng)初步就緒,甚至連3nm的工藝研究也已經(jīng)箭在弦上。頂尖的芯片公司尚比晶圓廠的步調(diào)差半拍,大部分芯片公司就只能苦苦追趕了。
“在芯片在大規(guī)模量產(chǎn)以后,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)良率波動(dòng)的問題。”徐春華認(rèn)為原因就是產(chǎn)品研發(fā)與晶圓廠現(xiàn)有工藝存在了“時(shí)間差”。“現(xiàn)在生產(chǎn)的產(chǎn)品都是基于幾年前設(shè)計(jì)規(guī)則開發(fā)的,雖然晶圓廠當(dāng)時(shí)的設(shè)計(jì)規(guī)則會(huì)根據(jù)理論分析和有限實(shí)驗(yàn)增加工藝波動(dòng)裕量,但是后續(xù)實(shí)際加工過程中的各種工藝波動(dòng)和當(dāng)初的理論模型肯定會(huì)有差異甚至漏洞,從而造成大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)良率波動(dòng)。”
這也是設(shè)計(jì)公司和晶圓廠之間永遠(yuǎn)存在的矛盾。“晶圓廠先前制定的規(guī)則不能匹配目前的工藝狀況,比如說線寬、間隔這些參數(shù)在不同的時(shí)間、不同的機(jī)臺(tái)上就會(huì)有所不同要求,由于規(guī)則所給定的裕量不夠,會(huì)在生產(chǎn)中產(chǎn)生各種問題。”
同時(shí),隨著工藝水平的提升,掌控良率的條件也越來越嚴(yán)苛,因此要對(duì)良率進(jìn)行一個(gè)預(yù)判。據(jù)徐春華介紹,晶圓廠會(huì)根據(jù)芯片上的缺陷密度,計(jì)算出理論良率大概是多少,這會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)公司有所幫助。不過,這個(gè)計(jì)算值只是理論良率,實(shí)際中的情況還是很復(fù)雜。
為了解決此問題,芯片設(shè)計(jì)公司就要“繃緊神經(jīng)”,時(shí)刻監(jiān)控,將問題及時(shí)反饋給晶圓廠。好在晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備上的傳感器能及時(shí)分析從工具運(yùn)轉(zhuǎn)到監(jiān)測晶圓制程所產(chǎn)生的數(shù)據(jù),如傳感器與數(shù)據(jù)日志可取得晶圓進(jìn)到哪個(gè)腔體的信息,所有數(shù)據(jù)則進(jìn)入可收集與實(shí)時(shí)分析的系統(tǒng)內(nèi)。有效收集這些信息,就能知道芯片生產(chǎn)中的各種狀態(tài)。
徐春華提到,安路科技為每個(gè)芯片都設(shè)立了獨(dú)立ID,這些ID都關(guān)聯(lián)著生產(chǎn)中的各種數(shù)據(jù),對(duì)安路來說很容易進(jìn)行各種數(shù)據(jù)匯總分析,將來必要時(shí)如啟動(dòng)問題追溯,部分客戶也會(huì)利用這個(gè)功能進(jìn)行產(chǎn)權(quán)保護(hù)和防“克隆”設(shè)計(jì)。
大數(shù)據(jù)+人工智能
在整個(gè)芯片制造過程中,總共加入的檢測步驟有數(shù)百道,而且晶圓廠希望在制程周期內(nèi)就能實(shí)時(shí)同步檢測良率,而不是制程結(jié)束后再來發(fā)現(xiàn)問題。不過,各種測試數(shù)據(jù)匯集起來,將形成一個(gè)非常巨大的量級(jí)。問題就來了,如何做好大數(shù)據(jù)分析?
徐春華表示:“在追溯芯片制造的過程中,整合起來的數(shù)據(jù)量非常大,很多的分析都需要用軟件去處理。”在這種情況下,人工智能就將派上用場。
人工智能在芯片的生產(chǎn)過程中可用做早期分析。安路科技已經(jīng)進(jìn)行了這方面的嘗試,在公司內(nèi)部開發(fā)了大數(shù)據(jù)分析工具,用人工智能算法來訓(xùn)練測試數(shù)據(jù)分析過程,實(shí)時(shí)推斷返回的新數(shù)據(jù)是否預(yù)示問題,從而及時(shí)監(jiān)控良率是否達(dá)標(biāo)、性能參數(shù)等各種指標(biāo)是否異常,實(shí)現(xiàn)早期預(yù)警的作用。
“現(xiàn)在收集到的數(shù)據(jù)一般都是測試數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)還沒有與生產(chǎn)過程直接相關(guān)聯(lián)。如果把測試數(shù)據(jù)與過程數(shù)據(jù)相結(jié)合,就會(huì)產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)量,而且維度也增加很多,此時(shí)用人工智能進(jìn)行分析,將會(huì)對(duì)良率提升有很大貢獻(xiàn)。”徐春華說道。
值得一提的是,安路科技是國內(nèi)知名的FPGA供應(yīng)商,其生產(chǎn)的FPGA芯片已經(jīng)被應(yīng)用到工業(yè)控制、消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域,主要實(shí)現(xiàn)邏輯控制、運(yùn)算協(xié)處理、人工智能加速等應(yīng)用。
在整個(gè)業(yè)界,引入人工智能提升良率也已經(jīng)成為一股風(fēng)潮。三星電子為了將AI技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制程中,就聘用大量專業(yè)人才組建高級(jí)制程控制團(tuán)隊(duì)(APC),開發(fā)和優(yōu)化制程中的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),用智能化制程品控的方法來不斷提高良率。而兩年前,臺(tái)積電和聯(lián)電都曾經(jīng)表示,在工廠里面使用人工智能技術(shù),能夠在不增加機(jī)器的情況下多生產(chǎn)20%-30%的晶圓片。
不過,這只算是人工智能應(yīng)用的起步階段。要實(shí)質(zhì)性提升良率,依然需要大量依靠經(jīng)驗(yàn)的工作,人工智能目前遠(yuǎn)不能勝任。所以,依靠芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠、封裝廠一起通力協(xié)作,輔助不斷提升的人工智能技術(shù),才是面向未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最佳選擇。
(作者:李延)
評(píng)論
查看更多