物聯網時代需要面對的挑戰
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然而，物聯網市場增長并非如預期一帆風順，正如IC Insights已將其市場預期從之前的增長21.1%下調到19.9%。除了經濟大環境影響，物聯網相關應用技術本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依然面臨不同程度的挑戰，半導體原廠和方案商解決這些挑戰上的技術能力，同樣對市場競爭產生了非常重要的影響。三重富士通半導體公司（MIFS）市場總監謝杰在近日的一場演講上，特別就這些問題進行了闡述：“包括MIFS在內，業界領先的代工廠商都在嘗試突破工藝上的局限性，幫助半導體方案廠商贏得物聯網這個巨量市場機遇。”
謝杰：“MIFS為碎片化物聯網SOC定制了獨特工藝。”
物聯網芯片“碎片化”之困
謝杰的演講主題為“為碎片化物聯網SOC應運而生的MIFS特色工藝”，“碎片化”這個提法吸引了眾多與會人士的關注。“物聯網應用場景廣泛而豐富，不同應用領域的客戶對芯片方案的細節有不同要求，導致很多芯片專為滿足小眾市場設計，生產量不能擴大，因而芯片的批量生產被嚴重碎片化。” 謝杰解釋道。事實上，這也是業界的共識，雖然物聯網擁有巨大的市場潛力，但物聯網與過去的手機、PC等產品領域存在一個巨大的差別，那就是該領域的應用非常分散。“這導致的結果是，芯片制造的NRE成本很高，而且很多代工廠不愿意接這種難以上量的訂單。” 謝杰進一步指出。
關于碎片化帶來的挑戰，業界有過很多思考。早前就有業界人士指出，物聯網之所以發展得不如想象中那么好，其中一個重要原因就是“碎片化”的阻礙。然而，“碎片化”卻是物聯網的“天性”——傳感器多種多樣，無線連接標準林立，應用類別千差萬別——這給芯片方案設計和終端產品設計均帶來挑戰。“我們看好物聯網的未來，希望利用成本優勢兼制程優勢，幫助中國客戶解決物聯網應用碎片化對流片所帶來的挑戰。”謝杰表示，他將MIFS的代工服務優勢總結為 “媲美中國本土制造的成本，兼具日本制造的品質”。
重要事情說三遍：低功耗、低功耗、低功耗
綠色環保設計理念已深入人心，低功耗挑戰似乎并不是物聯網應用的“專利”。然而，事實上物聯網的獨特性注定了其大量應用對功耗特別敏感，甚至為擴大物聯網應用，行業內為低功耗“操碎了心”——WiFi聯盟正式發布了主打低功耗特性的802.11ah WiFi標準；藍牙標準組織特別針對心率監控器或計步器等使用鈕扣式電池的應用定制了Bluetooth Smart標準；NB-IoT低功耗廣域網技術的推出讓競爭技術備受壓力；……而在傳感器和MCU等物聯網方案的關鍵器件領域，相關的低功耗產品和技術的競爭更是日趨激烈。
物聯網的大熱，中國IC設計公司也涌現出越來越多的玩家進入傳感器、低功耗MCU、無線連接等芯片方案領域，以追逐移動互聯時代智能化和物聯網大潮帶來的商機。然而，苛刻的低功耗特性要求可能成為一道無形的門檻。“這里面既涉及到電路的低功耗優化設計knowhow，更重要的還有芯片制造中如何實現低功耗的制程優勢。”謝杰指出。他還用MIFS某歐洲著名企業客戶的案例來說明物聯網典型應用中的低功耗敏感性——針對心臟起搏器中的一款監測芯片，為了顯著延長電池替換周期，其生產制程需要幫助實現超低待機功耗和工作功耗。“哪怕多延長幾天的電池壽命，對病人來說都具有很大的意義。最終，我們DDC（全耗盡溝道）的卓越低功耗優勢被他們選中。”謝杰分享道。
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