物聯網芯片并非單一產品，物聯網領域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯網。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，并且這些領域的物聯網芯片需求規模巨大。

　　1、安全芯片

　　人們在享受互聯網技術帶來的便利的同時，也不得不面對信息安全的隱患。安全芯片所起的作用相當于一個“保險柜”，將最重要的密碼數據都存儲在安全芯片中。根據安全芯片的原理，由于密碼數據只能輸出，而不能輸入，這樣加密和解密的運算在安全芯片內部完成，而只是將結果輸出到上層，避免了密碼被破解的機會。安全芯片支持的密鑰長度種類中最長達2048位，換句話說解開這個安全芯片傳輸出去的數據，必須破解2048位密碼。

　　代表廠商：

　　國民技術：公司專注于集成電路和信息安全交叉領域的研發與設計，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發展方向，涵蓋IC設計前端至后端全過程技術，產品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領域。

　　華大電子：作為市場占有率中國第一、世界第四的智能卡芯片商，產品廣泛應用于金融支付、政府公共事業、身份識別、電信與移動支付等領域。目前，華大電子的安全芯片已實現大規模商用，可為阿里云等云服務商以及各行業終端商提供安全芯片完整解決方案，為機器與云之間的信息安全服務提供保障。這是華大電子繼工業級M2M安全芯片批量應用在共享單車后，其安全產品在物聯網安全領域的再次成功商用。

　　2、移動支付芯片

　　物聯網時代，越來越多的智能自助終端將出現在我們的工作生活當中，而移動支付的普及正是最大推手。目前國內移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產品。移動支付芯片主要用于智能手機，因此移動支付芯片的需求主要來自于新增手機以及更新迭代。

　　大唐微電子：作為行業領先的自主信息安全芯片提供商，大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設備移動支付芯片模塊及解決方案，走在了國內芯片廠商的前列。

　　3、通訊射頻芯片

　　射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。

　　新岸線：作為國內領先的芯片廠商，新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發動機芯片——NR6816。NR6816采用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816芯片是我國首顆研發成功量產的超寬帶無線射頻芯片，在全球范圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發布了同類型芯片。NR6816芯片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發競爭中的實力。

　　4、身份識別芯片

　　身份識別是依靠人體的身體特征來進行身份驗證的一種解決方案。這些身體特征包括指紋、聲音、面部、骨架、視網膜、虹膜和DNA等人體的身份特征，以及簽名的動作、行走的步態、擊打鍵盤的力度等個人的行為特征。除了已經廣泛應用的指紋，近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。由于安全性能強，身份識別已經在金融交易、信息安全、社會安全等多個領域高速發展。

　　匯頂科技：作為全球領先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應商，匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產品在內的智能移動終端人機交互技術領域構筑了領先的優勢。先后推出單層多點觸控芯片、應用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、應用于移動終端的活體指紋檢測技術LiveFingerDetectionTM、顯示屏內指紋識別技術等。

　　同方微電子：作為一家無晶圓芯片設計公司，專注于智能卡及相關技術領域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住證等市場。

　　國內外芯片供應商一覽

　　隨著物聯網行業的高速發展，物聯網芯片正超過PC、手機芯片領域，將成為未來最大的芯片市場。百億級龐大藍海已現，國內外廠商紛紛發力物聯網芯片。目前，包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內物聯網芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發方面的創新能力，利用自身優勢優化物聯網時代，這無疑將加速行業發展，推動更多的物聯網應用成為可能。

　　下面，本文梳理了目前國內外物聯網芯片提供商基本情況。

　　圖1：國內外物聯網芯片提供商一覽圖

　　國外芯片供應商一覽

　　英特爾

　　英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發布愛迪生（Edison）可穿戴及物聯網設備的微型系統級芯片，2015年推出居里（Curie）芯片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

　　ARM

　　Arm作為一家授權芯片IP的企業，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術上提供支持。在物聯網領域，Arm的芯片技術主要側重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協議以及對采集到的數據進行基于應用場景上的服務。

　　AMD

　　美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構和顯示技術的優勢，AMD可以很好地滿足物聯網時代客戶的多樣化需求，其在數字標牌、醫療電子和工業控制領域取得突破。

　　Samsung

　　2015年5月12日，在物聯網世界大會上，三星發布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

　　2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯網（IoT）平臺，其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK云服務和擴大的合作伙伴生態體系。

　　今年，標致和三星電子聯手發布了“標致本能概念”，這是一款具有互聯網功能的概念車，代表著標致自主駕駛體驗。這是第一次使用功能性的IoT平臺，即三星ArtikCloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設備，如智能手機，智能手表或家庭自動化系統。這樣，用戶可以從任何支持云的設備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據其他設備調整其設置。

　　NVIDIA

　　NVIDIA是美國一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學習和云計算方面處于壟斷地位。

　　今年3月，NVIDIA發布全新JetsonTX2，將人工智能（AI）運算導入終端設備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯網（IoT）應用。

　　NXP

　　恩智浦半導體（NXPSemiconductors）是全球前十大半導體公司，創立于2006年，提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更優質的感官體驗。

　　NXP非接觸式技術專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻識別（RFID）標簽到縮短通勤時間的電子票務系統以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由PNX所共同開發的NFC近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，因此，內嵌NFC功能的移動電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。

　　BroadCom

　　博通公司（BroadcomCorporation）是全球領先的有線和無線通信半導體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結構，可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯網功能，設計新的可穿戴設備，包括智能手表、智能手環、標簽及信號標、醫療產品、家庭自動化遠程控制、室內環境監測設備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產品。

　　Atmel

　　Atmel公司為全球性的業界領先企業，致力于設計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻（RF）元件。

　　Atmel主要集中設計邊緣節點，該邊緣節點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業設備和基礎架構，從而向物聯網（IoT）提供支持。幾乎有數百個智能設備應用具備傳感和連接功能，但大多數邊緣節點會使用一組熟悉的構建塊，該構建塊結合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。

　　Marvell

　　作為全球領先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領域，Marvell有完整的無線產品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產品和方案被廣泛應用在各種各樣的產品中，為物聯網萬物互聯互通提供了優秀解決方案。

　　Cyress

　　Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數據通信、消費類電子等廣泛領域均提供芯片解決方案。

　　在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯網騰飛。

　　國內芯片供應商一覽

　　中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的一站式服務。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺，成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商實現批量生產。中芯通過自主研發的38納米NAND技術，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平臺，這些成熟技術的優化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹宏力

　　作為嵌入式非易失性存儲器領域的領導企業，華虹宏力已在智能卡和物聯網方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯網打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

　　從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

　　臺積電

　　***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業。

　　臺積電共同執行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯網商機，以無人車、醫療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。

　　海思

　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。

　　聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，物聯網將會是市場未來關注的焦點，也是聯發科往后將持續聚焦發展的重點，聯發科已推出相關晶片平臺，并積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用；同時也將持續透過MediaTekLabs支援全球的開發人員社群。

　　聯芯科技

　　聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業應用終端等產品提供核心芯片平臺及解決方案，產品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。

　　2017年，聯芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業市場、物聯網市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬IDM業務模式。